美国“芯片法案”，对中国芯片产业意味着什么？

10日接受《环球时报》记者采访的业内人士表示，在美国已采取要求相关企业对中国禁售高端光刻机、向华为公司施加“芯片禁令”、组织“芯片四方联盟”围堵中国等措施后， “芯片法案”开启了美国“几十年来少有的产业政策支持”，在寻求重夺行业主导权的同时，限制和阻止半导体国际企业在中国大陆的既有制造能力和计划中的先进制造能力，进而将这些制造能力虹吸到美国，达到损人又利己的目的。
业内人士同时批评称，美国在“芯片法案”中加入“中国护栏”条款，让企业在中美产业政策中选边站队，制造了一国利用产业政策扰乱国际市场和全球供应链的危险先例。
法案说了什么？美政府豪掷527亿美元，大力补贴芯片研发制造
“美国发明了半导体。三十多年前，美国占全球芯片产量的 40%。后来，我们的经济支柱——制造业被掏空，半导体制造走向海外。”拜登9日在签署“芯片法案”时发表演讲称，“如今，这项法律将半导体（制造）带回了美国……在未来几十年中，我们将再次引领世界。”
正如拜登提到的，“芯片法案”的核心在于帮助美国重新获得在半导体制造领域的领先地位。行业数据显示，美国在全球半导体制造业中的份额从 1990 年的 37% 下降到 2020 年的 12%。同一时期，中国在该领域的份额从几乎为零上升到 15%。
《纽约时报》称，该法案融合了经济和国家安全政策的内容，主要包括两方面计划：一是向半导体行业提供约527亿美元的资金支持，并为企业提供价值240亿美元的投资税抵免，鼓励企业在美国研发和制造芯片；二是在未来几年提供约2000亿美元的科研经费支持，重点支持人工智能、机器人技术、量子计算等前沿科技。
根据美国国会发布的法案文件，“芯片法案”中对于2000多亿美元的投入有着详细的规划与时间表。根据法案规定，美国将成立四大基金，分享政府为半导体行业提供的527亿美元，其中500亿美元被拨给“美国芯片基金”，独占总金额的约95%份额。法案要求，“美国芯片基金”的资金将用于旨在发展美国国内制造能力的半导体激励计划以及研发和劳动力发展计划。
半导体激励计划是“美国芯片基金”在2022至2026财年的重中之重，该计划将花费390亿美元以支持芯片制造业的发展。2022财年，半导体激励计划投资190亿美元，此后每财年投入50亿美元。此外，法案还将为相关企业提供25%的投资税收抵免。同时，法案明确了在2022财年将20亿美元用于传统成熟制程芯片的生产。
除半导体激励计划外，研发和劳动力发展计划也将获得“美国芯片基金”110亿美元的支持，在未来五年内投向国家半导体技术中心(NSTC)、国家先进封装制造计划以及其他研发和劳动力发展项目。
在527亿美元的预算中，“美国国防芯片基金”将获得20亿美元；“美国芯片国际技术安全与创新基金”将获得5亿美元，用以加强与外国政府合作伙伴的协调沟通；“美国芯片劳动力和教育基金”将获得2亿美元，主要用于相关人才培养。
而约2000亿美元的科研经费支持则将分配给美国国家科学基金会（NSF）、美国国家标准与技术研究院（NIST）、商务部和能源部等机构。其中，商务部将获得分配100亿美元给州和地方区域的权力，以在美国各地建设多个“区域技术中心”。
为何值得中国警惕？用行政力量干扰国际半导体企业在华经营
“芯片法案”最值得关注的一项条款是，禁止获得联邦资金的公司在中国大幅增产先进制程芯片，期限为10年。违反禁令或未能修正违规状况的公司或将需要全额退还联邦补助款。
华泰证券发布的一份研报称，目前在中美都设有半导体厂的企业包括台积电（南京）、三星（西安）、海力士（大连），这些企业如果接受“芯片法案”的补助，可能会被限制在中国建造或扩大先进制程晶圆厂。此外，英特尔和美光也在中国拥有芯片封装和测试工厂。
据英国广播公司（BBC）报道，在过去一段时间中，所有美国设备制造商都收到美国商务部的信函，通知他们不要向中国供应用于14纳米或以下芯片制造的设备。美国芯片设备厂商泛林半导体主席兼CEO蒂姆·阿切尔在7月27日的财报会上表示，美国对华技术出口管制范围将进一步扩大至生产14纳米以下芯片的代工厂。
芯谋研究首席分析师顾文军对《环球时报》记者表示，“芯片法案”的规定与美国政府近几年来对中国半导体企业的一系列制裁结合起来，再一次说明美国将中国半导体视为竞争对手，着意打压中国半导体产业在先进技术领域的发展。
一名不具名的业内人士在接受《环球时报》记者采访时批评称，近年来，美国已采取种种手段打造排挤中国的半导体“小圈子”，而“芯片法案”中的“中国护栏”条款对中国乃至整个产业界都具有严重危害性。这名资深半导体行业专家说，这一条款使美国除在本国生产半导体外，只会找所谓“信得过”的国家开展合作，这或将打破全球半导体行业的分工与格局。未来，美国还可能变本加厉，“让哪个国家生产什么就生产什么”。
对于“芯片法案”中的相关内容，中国贸促会、中国国际商会10日发文表示反对。中国贸促会、中国国际商会认为，法案中的条款歧视性对待部分外国企业，凸显美意在动用政府力量强行改变半导体领域的国际分工格局，损害了包括中美企业在内的世界各国企业的利益。一方面，这是典型的专向性产业补贴，不符合世贸组织的非歧视原则；另一方面，法案将部分国家确定为重点针对和打击目标，导致企业被迫调整全球发展战略和布局。尤其是法案对“任何受关注的国家”界定宽泛，无限扩大了执法的自由裁量权，具有典型的泛政治化色彩，各国企业经营活动面临的不确定性大大增加。
顾文军认为，在美国一系列组合拳下，半导体传统市场化竞争模式将发生改变。半导体产业将从全球化、合作化、分工化向多区域化、多生态化、竞争化发展。在“芯片法案”等一系列措施下，国际企业扩张和发展逻辑将更多考虑政治因素，其次才是市场、效率和成本。
在“芯片法案”签署前后，多家美国半导体企业已宣布将在本土扩大投资。美光公司9日宣布，其将在2030年前投资400 亿美元在美国制造芯片，而这一行动将得到“芯片法案”的支持。路透社8日报道称，高通公司已同意从芯片制造商格芯的纽约工厂额外购买价值42亿美元的半导体芯片，从而使其到2028年的采购总额达到74亿美元。
顾文军表示，“芯片法案”意在加速建设本土半导体制造，一方面扶持本土现有制造龙头，另一方面吸引更多国际企业加大在美投资。这会分散国际企业在中国市场的投资，影响资金、人才等诸多方面，进而影响中国获取国际资源的能力。此前，国际企业在中国布局是产业链布局，现在可能仅把中国作为终端市场，限制性地销售某些特定产品。当中国在国际半导体企业布局中由研发和制造转向售后和服务，中国半导体产业所发挥的价值将下降，在全球半导体产业中的话语权也将降低。
中国现代国际关系研究院美国所副研究员李峥认为，“芯片法案”为美国提供了更多国际合作与谈判的筹码。在通过“芯片法案”后，美国可能还将加速构建所谓“芯片四方联盟”，以产业补贴和市场准入为筹码拉拢韩国、日本、中国台湾地区等相关方，形成美国半导体产业的“后院”。
有多大影响？美国难以达到夺回产业主导权目的
李峥对《环球时报》记者表示，尽管“芯片法案”将发挥一定作用，但是否能真正改变全球半导体格局还有待观察。他认为，“芯片法案”存在若干局限性，例如低估了芯片产业转移、再造的难度。
李峥表示，美市场人士预计，芯片法案所提供的500多亿美元资金仅能基本满足英特尔、三星和台积电的工厂建设，无法支持从上游至下游的整体产业链。其中一些关键的中小企业无法得到美“芯片法案”支持，所以也不会转移其布局。同时，美国明显低估了半导体产业链转移所需的人才、劳动力、物流、能源等必要支撑因素，美国在上述领域均存在显著不足，面临供需失调的矛盾。
有研究指出，美国建立完全自给自足的本地半导体供应链需要至少1万亿美元的前期投资，而“芯片法案”直接投向半导体制造领域的500多亿美元预算对整个行业而言可谓杯水车薪。台积电前发言人孙又文日前参加一场线上讨论会时就曾表示，“为建设产能所花的钱真的不是那么有意义。520亿美元真的不是很多钱，你只需看看台积电在一年内花费的资本支出，那520亿美元有什么用呢？”
包括美国学者在内的各方人士也对“芯片法案”真正能起到的作用表示怀疑。美国印第安纳大学副教授丹兹曼日前在《华盛顿邮报》撰文称，“芯片法案”是“昂贵的笨蛋”还是有效的创新催化剂，取决于项目管理，但其本身不太可能阻止美国公司继续在中国进行生产。
美国CNBC网站评论称，建立芯片工厂是一个漫长的过程，吸引新工厂所需的人才不是一蹴而就的。美国制造业中常见的法规、劳动力成本和其他障碍可能会进一步减缓美国公司生产本土芯片的过程和时间表。
李峥同时指出，美国也低估了半导体产业国际竞争与利益绑定的基本事实。当今全球半导体产业已与20世纪90年代的美日争霸有显著不同。由于芯片制造工艺更加复杂，半导体企业普遍采用跨国合作的方式发挥比较优势，降低生产成本。美国的“芯片法案”或“芯片四方联盟”不足以改变全球半导体产业高度分散、相互依赖的现实局面，因此也无法达到夺回半导体产业主导权的目的。
美国智库战略国际研究中心也分析认为，在复杂和高度依存的全球价值链中，美国和中国的半导体企业早已深度融合，要使供应链完全本地化，将付出巨大的经济和技术成本。因此，全球半导体行业完全“脱钩”是非常不切实际的。
据波士顿咨询公司等机构估计，如果华盛顿采取对华“技术硬脱钩”政策，可能会损害一些美国半导体企业的利益，这或将使它们丧失18%的全球市场份额和37%的收入，并减少1.5万个至4万个高技能工作岗位。换言之，“芯片法案”提供的补贴很可能无法弥补半导体企业将工厂从中国迁往美国的成本。
来源：环球时报

拜登签署“芯片法案”，对中国有何影响？台湾企业会谨慎行事吗？来源：上观新闻 作者：张全
美国要在半导体制造领域与亚洲竞争还有很长的路要走。

题图来源：视觉中国
美国总统拜登9日签署了总计2800亿美元的《芯片与科学法案》（以下简称“芯片法案”），希望通过这一美国历史罕见的大规模产业政策，应对中国在高新技术方面的影响力，确保美国在竞争中的领先地位。
分析认为，法案意在限制台积电、三星、英特尔等拥有较完整制程工艺的企业在大陆扩产，严防先进芯片工艺和技术落地。但不少企业担心被法案捆住手脚，干扰其涉华业务，它们如何调整战略有待观察。另一方面，美国国内劳动力成本、拨款数量等障碍也会迟滞美国实现目标的进程。
产业政策的新纪元？
“芯片法案”最初版本可追溯至去年4月美国两党议员发起的《无尽前沿法案》，它自提出以来就显露出浓重的对华竞争意味，对此美国政要们也毫不掩饰。就在上月25日，美国总统拜登在感染新冠病毒期间“带病上阵”，专门召开视频会议，直言为了国家安全和经济发展，不能再继续依赖中国制造的芯片。
在那次发言中，拜登特别强调中国在尖端芯片生产上超越美国——美国从全球半导体产能制造份额的40%下降到12%，中国从2%上升到16%，台湾地区生产了90%的高端芯片。拜登说道：“美国发明了半导体，是时候把它带回家了。”
在拜登讲话的2天后，美国参院通过了法案，之后众院也点头放行，并送交总统签署。9日，新冠检测转阴才3天的拜登在连续的咳嗽声中签署法案并发表讲话，表示这是美国“一个世代才有一次”的投资，“在历史关键时刻抓住了机会”。《华盛顿邮报》则评论道，这份超过1000页的法案“开启了产业政策新纪元”。
美国有线电视新闻网（CNN）、《日经新闻》列出了法案的几项重点。
第一，将为美国半导体研发、制造以及劳动力发展提供527亿美元：包括5年内投资390亿美元用于激励半导体制造企业在美国设厂；5年内提供110亿美元促进先进半导体制造业研发，扩大劳动力培训机会。此外，在美国设厂的企业将享受25%的税收抵免。
法案还规定，禁止受到美国补贴的企业10年内在中国大陆扩大生产和投资比28纳米更先进的芯片。尽管28纳米芯片比目前世界上最领先的芯片落后几代，但它们仍广泛用于汽车和智能手机中。
法案也列出一些例外规定——如果芯片制造商的投资目的是保护在中国大陆现有的重大商业利益，那么可能允许他们继续在大陆投资。但这些例外只适用于扩大现有工厂设施，而且只适用于“传统半导体”。
第二，在5年内拨款1700多亿美元，授权美国国家科学基金会、美国商务部等机构增加对关键领域科技研发的投资，促进美国的科学研究工作。
法案禁止与中国大陆有教育合作关系的大学（设有孔子学院的大学）获得研究经费，但如果大学能够证明自身对孔子学院拥有完全管理权，则可获得豁免。
阻止先进工艺在华落地
分析认为，芯片法案的出台，标志着美国对中国芯片行业多年打压的升级和转变——从以往针对特定中国企业的制裁，转变为基于国内立法的全面精准打击。《华盛顿邮报》评论，美国与中国日益激烈的技术竞争，使以往推崇自由市场的共和党人也纷纷放弃传统观念，接受更多的政府干预。
中国现代国际关系研究院美国所副研究员李峥表示，在法案出台过程中，美国国会扮演了驱动者角色，成为影响和塑造中美战略竞争环境的主要推手，提出了比较完整的产业规划，这些都被视为一种突破。美国日后可能将这种做法延伸至其他领域。
李峥认为，法案对中国可能产生直接、间接两方面影响。
直接影响表现在：法案在通过补贴吸引半导体企业在美设厂的同时，增设针对中国的条款，以限制台积电、三星、英特尔等拥有较完整制程工艺的企业在大陆扩产，严防先进芯片工艺和技术落地。在美国政府眼中，14纳米是芯片先进制程和落后制程的分水岭，14纳米及以下技术属于先进制程。
公开信息显示，台积电、三星、SK海士力均在大陆拥有存储芯片制造工厂，英特尔和美光也拥有芯片封装和测试工厂。与此同时，这些公司也已承诺在美国投资建厂或扩产。
李峥认为，中国近几年来一直在促使芯片先进制程产能向中国大陆转移，一些境外企业实施了对华产能布局，但未来的增量部分可能受到美国“芯片法案”的影响。也有很多企业从一开始就并无计划在中国大陆发展先进芯片工艺，其现有的成熟制程预计不会受到影响。
《日经新闻》指出，虽然芯片制造商对法案表示欢迎，但接受这些补贴可能会束缚他们未来在中国大陆投资的手脚，英特尔、台积电、三星愿不愿意付出代价，将是一个问号。新美国安全中心高级研究员兼主任马丁·拉瑟则担忧，这些限制可能是对芯片制造商对外投资进行更严格审查的前奏。
市场观察人士注意到，迄今英特尔等公司并未对“芯片法案”中的涉华部分做出评论，但也有一些半导体设备厂商顾虑美国芯片政策风向的变化。《金融时报》透露，韩国可能让三星和SK海力士重新审视在中国的投资战略。
间接影响表现在：第一，“芯片法案”可能开启美国对整个半导体产业的新一轮大规模投资，一定程度上会加剧全球半导体供应的竞争，对中国现有的厂商和产能会构成冲击。第二，与法案相配套，美国显著加大了对中国半导体制程设计、生产设备等方面的出口管制，以迟滞中国芯片未来向先进制程发展的进程。
李峥认为，法案的效果尚待观察，除了企业的反应外，半导体市场发展走向也是一个衡量指标——如果供应相对紧张，那么美国的新增产能会被市场消化，中国所受的市场挤压就没那么严重。如果供应过剩，那么对中国或构成影响。
还有很长的路要走
在美国着手一场“对华芯片战”之际，台湾企业的态度也令人关注。有评论认为，拥有全球超50%代工市场的台积电成为中美半导体竞争的“必争之地”。这也是佩洛西窜台的“隐秘目标”之一。
李峥指出，台湾会处于一种矛盾心理，一方面希望受益于美国产业政策补助，另一方面也会担心先进制程转移至美国后，削弱台湾地区在产业链关键环节的地位。根据台积电的表态判断，它很可能把三纳米以下级别的制程技术控制在自己手里。
分析认为，从企业运营的角度来讲，台积电在不同地域设厂、实行全球化布局，是分散风险、拓展市场的最佳策略。
美国财经媒体CNBC指出，即使拜登签署了法案，美国要在半导体制造领域与亚洲竞争还有很长的路要走——监管、劳动力成本、美国制造业常见的其他障碍，可能进一步放缓这一进程，“调慢”美国企业获得本土芯片的时间表。一些科技业高官表示，可能需要数年才能达到美国计划中的产能。另一方面，法案投资的数额也较为有限——527亿美元投资分5年到位，而咨询公司贝恩估计，美国芯片产能仅增加5%-10%，就需要约400亿美元，未来10年大约需要1100亿美元。
《纽约时报》则指出，当美国国会还在争论是否支持芯片制造商时，中国大陆已经在关键技术上迅速领先于美国。还有分析认为，中国芯片产业无论市场占有还是技术水平都给人以信心。从某种意义上说，中国大陆企业已具备生产高端芯片的能力，只是需要时间来实现量产。
李峥指出，相比美国采取的出口管制这类“硬坎”，“芯片法案”对企业而言近乎“软坎”，只要中国能够稳定市场预期，保持市场开放，表明中方支持企业采取符合世贸组织规则的做法，那么企业仍会想办法突破“软坎”，在科技问题泛政治化的形势下采取理性做法。