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高通翻身之作？貌似有点悬按照惯例，先给大家简单介绍一下骁龙8cx Gen3的参数，虽然高通官方至今没给出详细配置参数，但还是有部分网友挖出了它的信息：采用三星5nm LPE制程，CPU架构为4个3.0
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兵马未动，粮草先行。作为M2芯片的直接继任者，M3芯片的核心设计已经启动。而且这款芯片预估将会在2023年下半年发布。有消息称，M3芯片的内部代号为“Malma”，将会在台积电的N3E工艺架构上量产。
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GAAFET相关EDA软件EDA/ECAD指的是用于设计、分析、优化和验证集成电路或印刷电路板性能的电子计算机辅助软件。早在8月3日，芯智讯就报道了“美国将对华断供GAAFET技术相关的EDA工具”的
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拜登签署“芯片法案”，对中国有何影响？台湾企业会谨慎行事吗？来源：上观新闻 作者：张全美国要在半导体制造领域与亚洲竞争还有很长的路要走。题图来源：视觉中国美国总统拜登9日签署了总计2800亿美元的《芯
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高通尽力了，Windows On ARM真带不动--华为的麒麟芯片和 鸿蒙系统会怎样？