国开行：加大集成电路等股权投资 今年拟新增500亿元以上

3月2日上午，国务院新闻办公室举行新闻发布会上，国家开发银行董事长赵欢在回答记者提问时表示，全力支持重大科技创新项目，2020年发放科技贷款1494亿，同比增长了23%，服务了集成电路、商用飞机等一系列重大科技项目。

2020年，发放战略性新兴产业的贷款3304亿，发放制造业中长期贷款2659亿，制造业中长期贷款同比增长了37%。

大力支持集成电路产业的投资。开行子公司已经圆满完成了集成电路国家产业基金一期投资，支持了集成电路领域里的重点企业快速发展，基金投资的财务效果也很明显。按市场化运作，去年科技领域的企业估值显著上升，基金投资财务效果也非常明显，市场化运作非常成功。同时，也参与了国家集成电路产业投资基金二期的设立工作，募集了2000亿资金，现在已经全面进入了投资阶段。

国开行将设立科技创新和基础研究专项贷款，计划今年安排发放重大科技项目的专项贷款500亿元以上。

进一步加大股权投资力度，服务提升产业链、供应链现代化水平。将运用开发银行管理的产业投资基金、科创基金继续加大对集成电路、先进制造业以及科技创新方面的股权投资力度，今年准备新增股权投资500亿元以上。

将综合运用股权投资、信用贷款、结构融资、“债务融资+投资选择权”等多种融资模式，支持创新驱动发展。

工信部：2020年我国集成电路收入增长率为全球3倍

在3月1日国新办新闻发布会上，工信部总工程师田玉龙就我国芯片产业发展情况表示，据测算，2020年我国集成电路销售收入达到8848亿元，平均增长率达到20%，为同期全球产业增速的3倍。技术创新上也不断取得突破，目前制造工艺、封装技术、关键设备材料都有明显大幅提升。企业实力稳定提高，在设计、制造、封测等产业链上也涌现出一批新的龙头企业。

2021年，北京经开区集成电路项目投资额超2000亿元

2月3日，北京经开区集中签约129个“两区”建设项目，总投资额近4000亿元。其中集成电路项目投资额就超过2000亿元。

其中，中芯京城12英寸集成电路晶圆及集成电路封装项目的一期工程项目（以下简称“中芯京城一期项目”），正在建设中。

中芯京城一期项目建设规模约为24万平方米，包含FAB3P1生产厂房及配套建筑、构筑物等。项目总投资约为497亿元，将分两期建设，一期项目计划于2024年完工，建成后将达成每月约10万片12英寸晶圆产能。

2020年12月7日，中芯京城集成电路制造（北京）有限公司正式成立，总投资额为76亿美元，注册资本为50亿美元，由中芯国际旗下全资子公司中芯控股（持股51%）、大基金二期（持股24.49%）和亦庄国投（持股24.51%）共同出资。

北京经开区作为全国集成电路产业聚集度较高、技术水平先进的区域，现已形成以中芯国际、北方华创为龙头，包括设计、晶圆制造、封装测试、装备、零部件及材料等完备的集成电路产业链，构建了“芯片-软件-整机-系统-信息服务”集成电路生态系统，相关企业约100家，产业规模占到北京市的1/2。

2020年，北京经开区以集成电路为代表的新一代信息技术产业实现工业产值约835亿元。

苏州工业园区鼓励设立新基金支持集成电路产业

在2020年度苏州集成电路企业20强评选中，苏州工业园区共有13家企业入选20强。

集成电路是园区起步较早的战略性产业，目前已基本形成涵盖设计、封测、制造、材料、装备的完整产业链，2020年产值达400亿元，增长11%。

园区在特色细分领域拥有良好产业基础，产业链完整性、企业集聚度、人才储备等均处于全国领先地位，国内半导体微纳制造十强企业一半来自这里。其中，在封装测试领域，全球前十大封测企业有6家进驻园区；9家企业位列我国封测行业30强；产业地位突出，营收占全国11.2%。在集成电路设计领域，园区拥有各类IC设计企业110余家，其中营收过亿企业有9家，尤其在光通信、化合物半导体等特色细分领域，涌现了一批具备行业领先优势的重点企业

苏州工业园区共有28家半导体设备、材料企业，其中设备企业9家、材料企业15家、设备配件企业3家以及设备加工企业1家；28家企业2019年主营收入合计约87.2亿元，同比增长近7%
苏州工业园区未来将持续鼓励设立新基金，专门用于支持集成电路产业发展，加强MEMS传感器产业链布局，加大对园区光电、通讯以及第三代半导体材料、半导体设备智能制造等方向的投资力度，配合国家大基金深耕产业，为集成电路“造链补链”。

鼓励银行等金融机构加大对园区集成电路企业在扩大规模、项目投资、股权并购等方面的信贷支持力度，对经认定的项目给予贴息支持。

支持符合条件的集成电路产业人才申报有关人才奖励计划，并考虑适当增加享受人才薪酬补贴名额。

江苏无锡今年重大项目集中开工，集成电路领域投资超百亿
近日，江苏无锡市2021年重大产业项目建设推进会举行。本次集中开工项目总投资1723亿，当年计划投资578亿元。无锡市此次开工的重大项目中，有多个集成电路领域项目，总投资超过百亿元。

锡山区集中开工项目24个，总投资142.6亿元，开工项目包括：江苏集成电路应用技术创新中心项目总投资9亿元，由江苏集萃集成电路应用技术创新中心有限公司负责，规划总建筑面积2.5万平方米，首期5000平方米，建设3个以上行业级集成电路应用测试平台，创建国家技术创新中芯，打造国内首个资助可控工业芯片供应链。

该项目从集成电路应用需求出发，已培育发展集成电路及应用为目标，致力于工业芯片的应用需求分析、产品定义、产业孵化，打造基于VIDM的深度垂直整合供应链。

田玉龙表示，总的来看，芯片产业、集成电路产业，中国政府高度重视，发布了促进集成电路产业和软件产业高质量发展的政策，全面优化完善高质量发展芯片和集成电路产业的有关环境政策。