2011年，科锐（现Wolfspeed）公司推出全球首款SiC MOSFET。5年后，特斯拉发布第四款车型Model 3，该车型的主逆变器安装了24个意法半导体（ST）公司生产的SiC MOSFET功率模块。

搭载24个SiC MOSFET功率模块的Model 3主逆变器
（来源：NE时代）

此后，SiC不仅成为半导体厂商激烈涌进的热门赛道，也在全球新能源车市场加速上车。

不过转过头来，特斯拉在今年的投资者日活动上表示，为进一步降低车辆成本，计划在下一代电动汽车动力系统中减少SiC晶体管75%的使用量。

特斯拉计划在下一代电动汽车动力系统中减少SiC 75%的使用量
（来源：特斯拉）

一纸宣言，SiC的发展前景似乎被打上问号。而同为第三代半导体代表材料的氮化镓（GaN），其上车的声音似乎又多了起来。

问

GaN知多少？

1932年，Ｗ.Ｃ.Johnson等人首次报道了在高温环境下制得GaN材料。GaN作为宽禁带半导体材料，具有高击穿电场强度、高热导率、高饱和电子速度，以及良好的稳定性。同时由于极化作用的影响，异质结表面存在高性能的二维电子气（2DEG），基于其制作的器件具有导通电阻低、开关频率高等优势。目前基于GaN材料的主要器件有高电子迁移率晶体管（HEMT）、肖特基势垒二极管（SBD）、金属-绝缘体-半导体场效应晶体管（MISFET）、发光二极管（LED）等。与SiC器件相比，GaN器件工作频率更高，品质因子更高。

SiC vs GaN（来源：英飞凌）

根据阿里巴巴达摩院发布的“2021十大科技趋势”，其中预测的第一大趋势就是以“GaN、SiC”为代表的第三代半导体迎来应用大爆发。由此可见，作为第三代半导体材料的典型代表，GaN的应用领域存在深挖空间。

而GaN应用版图也正在逐步扩大。目前，作为支撑“新基建”建设的关键核心器件，GaN下游应用切中了“新基建”中5G基站、特高压、新能源充电桩、城际高铁、数据中心、军事雷达等主要领域需求。长远来看，GaN的高效电能转换特性，能够帮助实现光伏、风电（电能生产），直流特高压输电（电能传输），新能源汽车、工业电源、机车牵引、消费电源（电能使用）等领域的电能高效转换，助力“碳达峰、碳中和”目标实现。由此可见，GaN技术及产业链已经初步形成，相关器件正快速发展。

问

GaN在汽车领域的应用

区别于SiC聚焦高压应用，GaN的优势更侧重于高频，可实现高效的功率转换。这也意味着GaN能有效提升产品功率密度，以更小的尺寸、更轻的重量和更低的总成本优势，满足更高的能效要求。

同样区别于SiC直接在汽车领域“开枝散叶”，GaN则是在消费电子市场“潜伏”许久之后，才逐步在数据通信、汽车、工业等市场显露头角。

在汽车领域，GaN主要应用于车载充电器、DC/DC转换器（电压范围为48V至400V）、激光雷达；另如在数据中心方面，GaN器件也逐渐占有一方之地，能提供更为高效紧凑的电力架构。

尽管GaN器件目前主要占据400V以下应用，SiC则在800V及以上的应用中更具优势，但随着GaN器件的改进，Si基GaN的大规模生产，以及价格逐步下探，在800V以上应用市场，GaN场效电晶体（GaNFET）替代SiC MOSFET的潜力似乎也不容小觑。GaNPower此前就已展示过业界首款1200V单芯片（E型GaN功率器件），业界也预测1200V GaN晶体管将在2025年左右推出。

而伴随GaN技术突破，GaN也在进一步撬动市场，产业规模有望爆发。Yole表示，通信和汽车将助推下一个功率GaN浪潮的到来。Yole预测，2027年，功率GaN市场将达到20亿美元，其中，GaN汽车市场价值将超过2.27亿美元，2021年至2027年间的CAGR为99%。

功率GaN市场规模预测

（来源：Yole）

问

哪些企业在布局GaN？

GaN产业链涵盖衬底、外延、IC设计、制造、封装测试等环节。目前主流GaN生产厂家依旧集中在日本、欧美等发达国家。从全球范围来看，住友电工是衬底市场的龙头，Macom、Intel、Wolfspeed等主要占据GaN射频市场，英飞凌、Transphorm等则主要布局功率市场。此外，韩国LG、三星等也都是当前GaN赛道的排头兵。

国内方面，虽然起步相对晚些，技术布局与专利申请数量也与国外企业有一定差距，但后起发力强劲。如苏州纳维、东莞中镓涉足衬底，苏州晶湛半导体布局外延，海特高新代工GaN晶圆生产，南芯半导体主攻快充控制，英诺赛科、三安光电等坚定功率器件方向，海威华芯则在GaN-on-SiC HEMT射频工艺上具有优势，另如矽立杰、晶丰明源、艾为电子、芯朋微、力芯微等皆在快充市场有所涉猎，还有一些新晋玩家源源不断跑步进场。

2023，GaN开局即冲刺

英飞凌收购GaN Systems

3月2日，德国芯片大厂英飞凌官宣，以8.3亿美元的价格收购GaN功率半导体厂商GaN Systems。

GaN Systems成立于2008年，总部位于加拿大渥太华，是为高密度和高可靠性电源转换应用开发GaN解决方案的领导者。为了克服硅在转化速度、温度、电压和电流方面的限制，该公司开发了适用于各种市场的全套GaN功率转化器件。GaN Systems独有的专利技术Island Technology®使其比同类产品更小、更高效，且同时克服了成本、性能以及可制造性的挑战。

此外，英飞凌将斥资20亿欧元扩大其位于马来西亚居林和奥地利菲拉赫工厂的GaN和SiC芯片的产能。对此，英飞凌功率和传感器系统总裁怀特表示，英飞凌特别看好GaN芯片。该公司预测，到2027年，GaN芯片市场将以每年56％的速度增长。

Power Integrations发布900V GaN反激式开关IC

3月20日，Power Integrations正式推出了900V GaN器件，为InnoSwitch3™系列反激式开关IC再添新品。

（来源：Power Integrations）

新IC采用该公司特有的PowiGaN™技术，可提供高达100W的功率，效率超过93%，因而无需散热片，并可简化空间受限型应用的电源设计。据了解，这款新品主要面向的场景包括工业及电动汽车领域。

在电动汽车领域，符合AEC-Q100标准的InnoSwitch3-AQ产品系列适用于基于400V母线系统的电动汽车，900V PowiGaN开关对于进行12V电池替代的系统可提供更大的功率和更高的设计裕量，并且效率高于硅基变换器。InnoSwitch3设计还具有出色的轻载效率，非常适合在低功耗睡眠模式下为电动汽车提供辅助电源。

国内首条GaN半导体激光器芯片量产线投产

3月22日，国内首条GaN半导体激光器芯片量产线投产发布会在广西柳州举行。飓芯科技建成的国内首条GaN半导体激光器芯片量产线包含8大工艺站点，拥有全球领先的半导体量产设备100余台，涵盖衬底、外延，工艺与封测等各生产环节，标志着GaN半导体激光器芯片实现了进口替代和自主可控。

（来源：飓芯科技）
参考资料：
1、程海娟等，《GaN基肖特基势垒二极管的结构优化研究进展》
2、中国电子报，《碳化硅不“香”了？》
3、新视点，《快充黑科技：GaN的深度应用》
4、盖世汽车，《特斯拉大砍SiC英飞凌重押GaN替补上位？》
5、集微网，《Power Integrations 推出900VGaN反激式开关IC 输出功率可达100W》
6、北京首都科技发展集团有限公司，《国内首条GaN半导体激光器芯片量产线发布会举行》

王作跃，加州州立理工大学教授，主要研究方向是近现代美国、中国和跨国科技史与科技政策史

为什么美国迄今未设一科技部？

由于美国在世界科技上的领先地位，这个问题不仅引起美国科学史家和科技政策研究者的兴趣，而且也受到其他国家学者和决策者的关注。例如，在2004-2005年关于中国制订中长期科学技术规划 (2006-2010) 和科技政策的讨论中，就有学者提到这个现象并指出设立庞大的科技部并非发展科技的必要条件[饶毅等 2004]。然而美国未设科技部的历史背景对很多人，包括美国人来说，并不是很清楚。这个问题牵涉到美国政治、社会、和科学的众多方面，包括它的体制对政府的职能的限制，行政系统与立法系统之间的牵制关系，冷战时期以军方为主导但多元的联邦科技资助系统，以及科学家与政府间的既依赖又保有戒心的微妙关系。
限于篇幅，本文在对美国早期关于科技政策的争论作一简短介绍后，将着重讨论1957年苏联发射卫星成功后，在美国引起的一场举国上下关于科技政策的大检讨，而这场大检讨的一个中心议题就是围绕“是否设立科技部”而进行的争论，从中表现出来的美国各部门、各界、各利益集团对科技部的态度也很有代表性。当这场争论结束时，它基本上奠定了美国随后几十年的科技政策体系，包括不设科技部的共识。

一、美国早年关于设立科学部的争论
尽管美国早期并不像一般所想象的那样极端实用、忽视科学，但它的务实精神和联邦政体确实极大地限制了它的中央科学机构的设置。美国开国元勋中不乏受到启蒙运动影响极深的思想家如杰斐逊 (Jefferson Davis, 1808-1889)、麦迪逊 (JamesMadison, 1751-1836) 等，还有当时世界闻名的大科学家富兰克林 (BenjaminFranklin, 1706-1790)，他们都希望联邦政府在推动国家的科学、教育和贸易发展上起到促进作用。例如，在1787年的制宪大会上，富兰克林提议授权联邦政府修建运河，麦迪逊提出在首都建立一个国立大学。但他们的提案被认为是代表了大州的利益而遭到小州代表和其他不愿看到联邦政府权力扩大的代表的反对，最终未能通过。科学在一定程度上还被认为是欧洲来的高雅之学，无助于美国人民拓荒生产的需求。最后，宪法只是很笼统地赋予联邦政府“促进公共福利”的责任，唯一提到科学的地方是第八款内授权国会立法来“保障著作家和发明家对各自著作和发明在限定期限内的专有权利，以促进科学和工艺的进步”。
然而，出于实际需要，联邦政府在19世纪事实上是在不断增加与军事和民用有关的科学研究机构，如专利局、海岸测量局、海军天文台、信号兵、海军水文办公室、地质考察局等，还有半官方的史密森学会和国家科学院。到了1884年，国会觉得联邦各局不仅发展迅速，而且职责似乎有日渐重叠的现象，遂由参众两院各出三名议员组成一个委员会来调查此事，并进而对美国科学与政府的关系作出建议。这就是美国科学史上有名的艾历森委员会 (Allison Commission, W. B. Allison参议员是其主席)。该委员会的第一个举措是请国家科学院任命一个由科学家组成的委员会帮它考察欧洲大国的情况，并对如何协调美国政府的各科研机构作出建议。
正是这个科学院委员会，在它的报告中，第一次正式提议联邦政府设立一个“科学部”来统筹管理科研各局，并“指导和控制政府内所有的纯粹科学方面的工作”。为什么呢？因为发展科学已直接关系到政府能否实现宪法所赋予的“促进公共福利”的责任。为此，报告列举了一系列当时的高科技——摄影、电学及由此而来的电报、电话、电灯、电气铁路——来说明科学的巨大经济效益和与公共福利的密切关系。不言而喻的是，如果像报告所希望的那样，科学部长由一个既懂管理又懂科学的人担任，那么他将成为科学家在政府里的代言人，并提高整个科学界的地位和影响。然而，尽管这个委员会在报告中称它的提议代表了科学界的愿望，实际上有一些科学家，如哈佛大学的阿加西兹 (Alexander Agassiz) 公开反对建立联邦科学部，甚至对已有的科研局，尤其是地质调查局，也深为不满，认为它们对私立大学和研究机构造成不公平的竞争。地质调查局长鲍威尔 (John Wesley Powell) 则针锋相对，提出政府研究不会威胁，只会激发、促进和引导私立研究。但即使鲍威尔也不支持科学部，而提议由史密森学会来统筹政府研究。
与科学院委员会的报告强调科学部相比，艾历森委员会内部的争论更集中在国会如何控制这些科研局的问题上。在它的六个委员中，有两个来自南方的议员站在阿加西兹一边，主张对地质调查局的研究工作大加限制，但经过鲍威尔和其他科学家的力争，其他四个委员建议国会继续支持该局的科研活动。至于科学部的问题，艾历森委员会1886年报告的最终结论是“没有必要”：它的调查表明，各个局的工作之间并没有太多的重叠，互相间的联系沟通也没有问题，所以建立一个新的科学部并不会改善工作效率。总的来说，艾历森委员会的调查对美国科技政策有三个方面的影响：它确立了国会对联邦科研机构的调查和间接控制权；它确认了科研机构在政府工作中的重要地位；但同时又否认了那种认定只有把所有科研机构集中在一个科学部才能体现出科学的重要性或发挥它的潜力的想法。艾历森委员会的调查表明，科学只有与政府各部门的工作发生紧密联系时才能最好地发挥它的效力。换句话说，与科学家们重视科学的地位和象征意义相比，政治家们更关注科学的实用效益。
二、二次大战前后
鉴于艾历森委员会的结论，在随后的半个多世纪，尽管政府科学不断扩充，第二次世界大战中又由布什 (Vannevar Bush) 组建了有名的科学研究与发展署 (Office of Scientific Research and Development或OSRD) 来统筹国防科技，包括原子弹的研制，却少有人重新提议设立科学部或科技部。作为共和党人的布什，与阿加西兹一样，不愿看到政府控制科学，所以他的OSRD 开创了与原来完全不同的一套科技管理系统：它没有把为OSRD工作的科学家纳入联邦政府的编制，而是把各个项目以合同方式承包给几个大学和公司来管理，如大名鼎鼎的洛斯阿洛莫斯原子弹试验室就是由加州大学承包的(一直到今天)。这样，科学家们就可以保留他们的大学教授的身份，拿政府的钱给政府作研究。即使这样，布什还是觉得OSRD太强大了，只能是一个战时机构，战后马上就把它解散了。
但这时发生了一个问题：科学发展已进入大科学时代，许多研究项目，尤其是大学里的，都需要大量的经费，这些钱只有联邦政府出得起，那末OSRD解散后，如何让联邦政府资助这些政府外的科研项目，同时又避免政府对科学进行无端控制的可能性呢？布什的解决方案是，建立一个国家研究基金会，由政府出钱，由科学家管理，通过同行评议来分配科技经费，同时又从宏观上协调整个联邦政府的科技政策，在一定意义上有点科技部的意思。这就是后来的美国国家科学基金会 (National Science Foundation，或NSF)，从布什的1945年提议开始，几经周折，终于在1950年成立。
然而，在这五年间，美国的科技政策已发生了巨大变化，在冷战和朝鲜战争的影响下，国防科研占据了联邦政府科技政策的统治地位，军方通过自己的机构已经直接和大学与工业界建立联系，资助它们的研究项目并聘请它们的科学家们做顾问。所以等到1951年，NSF正式开始运行时，它已远没有布什当年所设想的那样宏伟规模。即使在它的强项，基础研究方面，它的经费与国防部和原子能委员会 (Atomic Energy Commission，或AEC) 相比也是小巫见大巫。至于NSF的协调整个政府的科技政策的任务，它的第一任主任沃特曼 (Alan Waterman) 更是觉得难以担当。一方面NSF在政府中的地位远不及像国防部这样的大头，另一方面沃特曼认为既然NSF有自己的项目，与其他部门有竞争关系，要是去干预它们的运作，未免有利益冲突之嫌。所以尽管作为总统大管家的预算局 (Bureau of Budget) 一再催促NSF行使它的职责，NSF只是满足于做一些科技政策上的统计工作而已。
科学家们尽管对依靠军方拿钱有时有一些不太舒服，而且军方的资助有时会出现反复，但总的来说他们对战后多元的、慷慨的政府资助系统还是满意的。而政府也觉得这样的安排既促进了科学与人才的发展，又满足了政府在国防和医疗科研与咨询等方面的需要。科技部的事就这样搁置起来。只有一次有人——时代周刊创办人亨利·卢斯(Henry Luce) 的太太，克莱尔·卢斯（Clare Luce），当时是国会众议员——在国会重提设立科技部的提案，但因为没有得到什么支持而无疾而终了。

三、在苏联卫星的冲击波下科学部旧话重提
1957年苏联卫星“伴侣号”(Sputnik) 上天，对美国朝野和民众都造成极大的震撼，也使得科技部的提议死灰复燃。军方，包括海陆空各军种、军工企业，以及支持他们的国会议员们都声称苏联在导弹核武器上已超过了美国，极力主张大力扩展各种高新武器设备和空间计划，进行科技大赶超，以缩短与苏联的“导弹差距”。同时国会通过了著名的国防教育法案，由联邦政府拨款，设奖学金资助优良学生研修科学与外语专业。这样，就在中国在卫星感召下掀起了一场大跃进的时候，美国也因为卫星风波而开启了长达十年的科教兴国运动。这些事态的发展给了艾森豪威尔总统很大的压力，因为作为温和派的共和党人他不愿意看到政府的规模急剧扩张。同时艾森豪威尔清楚地意识到核战争的危险性，并感觉到核军备竞赛继续下去，会导致美国社会的军事化。所以他的对策不是筹建一个新的科技部，而是任命了美国历史上第一个正式的、专职的总统科学顾问，由MIT的院长基里安（James Killian）担任，并同时任命了一个有二十来个知名科学家兼职参加的总统科学顾问委员会（President’s Science Advisory Committee，或PSAC），由科学顾问任主席，来帮助他和白宫的其他官员协调统筹联邦科技政策，控制军备竞赛。
PSAC的科学家们多来自政府之外的大学和工业试验室，经历过二次世界大战的考验，对核武器的杀伤力和核军备竞赛的危险性有深刻的认识，从而积极推动美苏之间进行核军备控制。这些思想与艾森豪威尔的不谋而合。PSAC通过它的独立技术和政策论证，说明很多高新的军工项目技术仍未过关，或根本没有多大用处，所以盲目上马只会得不偿失。这样它就为艾森豪威尔抵制扩张军事与空间技术的努力助了一臂之力，从而成为他在公共政策制定上的得力帮手。这种灵活的科学顾问制既使得总统直接与科学界取得密切的联系，又避免建立一个庞大的科技官僚系统，所以深得艾森豪威尔的喜爱。
(1957年苏联卫星上天，美国会主张建立科技部，艾森豪威尔总统反对，代之以总统科学顾问委员会。)
然而民主党占多数的国会对总统的举措，包括任命科学顾问，并不完全满意。一方面，这些科学家们是总统的顾问，他们的报告大多带有保密性质，不光公众常常看不到，有时连国会议员们也看不到。另一方面，随着联邦政府的科技经费不断增长，国会非常希望能在行政部门有一个直接能对国会负责的官员，来统一管理联邦科技计划，并到国会说明每年这些钱是怎么花掉的。还有一些议员们对国防部大量资助美国大学科研不满。他们与艾森豪威尔一样，认为这样会导致美国科学与社会的军事化，从而希望能有一个非军方的科技部来取而代之。另外，一些在政府内工作的科学家也支持成立一个科技部，希望它能改善他们的待遇和工作条件。这些想法在卫星风波之前已有，但它带来的危机感给科技部的倡议者提供了一个绝佳的机会。
在国会里，从明尼苏达州来的民主党的汉弗莱(Hubert Humphrey)参议员是科技部的最有力的倡导者。他在1958和1959连续两年提出建立科技部的提案，并主持国会听证会。其它也有几个提案，与汉弗莱的大同小异。它们都主张把几个新老科技局，如NSF、原子能委员会、新成立的国家航空航天署(National Aeronautics and Space Administration，或NASA)、国家标准局、地质调查局等，归入一个新的科技部，部长得为内阁成员。科技部当然还要协调联邦科技政策，尤其是统一集中全国乃至全世界的科技信息。与1884-1886年的艾历森委员会调查相比，1958-1959年的科技部议案其实与1884年的科学院委员会的建议大同小异，只是这次的积极推动者是国会，而非科学家们。
艾森豪威尔对科技部的必要性持怀疑态度。尽管他并非从原则上一概反对政府资助科学研究，但他仍然担心这种资助所可能带来的政府对科学与教育的控制，而一个新的科技部很有可能助长这种倾向。另外他和艾历森委员会一样，认为科技已经渗透到了联邦政府的各个部门，不可能也没必要单设一个科技部。但为了慎重起见，他还是请PSAC就科技部的问题以及整个科技政策作一全面调查。
PSAC的科学家们大多来自大学，当然希望艾森豪威尔和联邦政府增加对基础研究的资助，但他们对科技部缺乏热情。这部分可能是因为在卫星风波之后，联邦，包括军方，已经极大地增加了对大学科研和基础研究的资助。但为了深入研究此事，基里安和PSAC任命了一个专题小组，由IBM的研究主任皮奥瑞(Emanuel Piore)任主任。该小组组织了一个内部听证会，来了解政府各部门自己科研状况和它们资助政府外科研的方针措施。这个听证会使得皮奥瑞小组更深刻体会到政府与大学之间在战后已发展了密切联系，并且联邦政府资助科学的方式是极其多元的。几乎所有的部门，都准备把自己在卫星风波后增加的巨额科技经费，用来资助政府外的科研项目，尤其是以与大学签订合同的方式。从它们的角度，这样做的一个益处是，从大学里得来的科研水平高，又能培养科技人才。
但皮奥瑞小组也发现联邦政府的科技政策确实缺乏统一：各部门与各大学直接谈判合同，合同的条款，包括大学可以收取的一般管理费用，可以因大学、因部门而异。几个部门会同时对某个领域感兴趣，如气象学、高温材料、粒子加速器，但另有领域，如海洋学，却缺乏足够的重视。就总的联邦科技政策而言，小组认为最重要的是政府应保证资助的稳定性，减少突然变化或反复性。政府与大学的合同一般应延为三年。联邦政府应该通过总统与国会明确地把支持科研作为一项国策确立下来。
那末，建立一个新的科技部不正是实现这些建议的最佳途径吗? 皮奥瑞小组不这么认为。像艾森豪威尔和当年的艾历森委员会一样，该小组认为科技已渗入国防、内政、农业、健康教育福利部等政府各部，直接影响这些部的功能职责，不宜把它们从这些部里分出。而各独立的联邦科技局，如AEC、NASA和NSF，又各有各的使命和结构，并不能很容易就把它们归总到一个部来管理。也许更重要的是，整个科学共同体似乎也不支持科技部。卫星风波之后，科学家以科学顾问的身份进入了白宫，国防部进行了改组，加强了科学家的决策地位，科技经费大幅增加，这些都使得科学家们不觉得科技部有创建的必要。
1958年3月，美国科学促进会 (American Association for the Advancement of Science，或AAAS)主持召开了一个叫做“科学议会”(Parliament of Science)的会议，由各学科的一百多个科学家代表出席讨论科学与社会，包括科技部的设立问题。除了前述的大科技部提案外，他们还讨论了一个小科技部的提议，即主要侧重于基础研究的科技部。讨论的结果是对大小科技部都反对。他们反对大科技部的理由与上述的理由基本相同。关于小科技部，他们认为那样会让一个搞政治的人(部长)来负责管理与政治不大相干的基础研究。归根到底，在科技部这个问题上科学家的态度反映了现代科学的特殊处境：大科学需要政府的资助，但科学家们又想保有自己传统的自主性，不想让政治和政府干预科学的运行。
但是联邦科技政策还是需要加强协调的，怎么办哪? PSAC的皮奥瑞小组就提出一个折衷方案：建立一个联邦科技委员会(Federal Council for Science and Technology，或FCST)，由总统科学顾问任主任，由各部门派一位懂科技的高级官员(如副部长)参加，以总统科学顾问委员会的调查报告作参考，来对整个联邦政府的科技计划和政策进行协调。作为一个“科学小内阁”，它通过总统科学顾问直接向总统负责，并每年发布一个关于联邦政府三年内在科技方面的需求。这个方案得到大多数PSAC成员的赞同，于是在1958年6月18 日PSAC 与艾森豪威尔会见时，正式向总统提交了关于这个问题的报告。
正好在会见之前，总统有一个记者招待会，会上一个记者问他是否在考虑设立一个科技部，艾森豪威尔风趣地回答说:
这个吗，科学有点像你呼吸的空气——无处不在; 要专门搞一个部，一个单独的空气部——[笑声]——我最好还是暂时在这个题目上给个否定的答案吧。要搞一个科学部，我不能断定它会特别有用; 但这个话我能说: 政府的每一个部门，尤其是国防部，国务院，和我，都已经尽我们最大的努力，以所有可能的方式来征求可能得到的这些人[科学家]的最好的意见和想法。事实上，我今天的一个约会就是与基里安博士领衔的顾问委员会见面，如果我觉得在这个事情和这个题目上还有必要作一些正式的组织的话，我会马上请他做一个研究，[也就是]让他的委员会做一个彻底的研究。
几个小时之后，当总统询问PSAC对创建科技部的意见时，PSAC成员回答说他们同意他在记者招待会上的答复。
出乎PSAC预料的是，艾森豪威尔对PSAC的科学小内阁建议也持保留态度。他说这个联邦科技委员会“可以成为一个交流场所，来界定 [各部门间的] 遗漏和重复之处，但不可能行使权力。”他担忧的是，独立的权力中心会分散总统的政策制定和实施。皮奥瑞赶快接着说，在PSAC的构想里，FCST确实没有独立的行政权力，而且是由总统的科学顾问做主任。在这个基础上，艾森豪威尔表示对FCST的赞同。后又经过内阁的讨论，FCST 得到正式的批准并于1959年3月成立。同时，白宫公开发表了PSAC的以皮奥瑞小组调查为基础的关于《加强美国科学》的报告。
那么FCST实际上运作起来效果如何呢? 达到了PSAC对它在协调联邦科技政策上的期望了吗? 答案只能说是毁誉参半。一方面，因为总统对它职权的限制，加上美国的体制给各部相当大的自主权，FCST事实上对强大的几个部的科技政策没有太大的影响力。另外，各部门代表在FCST里，既地位相等又有潜在的利益冲突，所以也不太会主动地去干涉别的部门的项目。协调本来就经常是一个吃力不讨好的事，在FCST的身上，就更加难办了。但另一方面，尽管有这么多的局限性，FCST在科学顾问的领导下，在PSAC的督促下，还是起到了一定的作用。它确实成了政府内部交换科技政策、意见和信息的中心，也促成了几个跨部门的科技项目，如国家材料研究计划，为这门新兴的交叉学科在美国各大学的发展奠定了基础。后来它还协调了海洋学、大气科学、高能物理和地震研究等跨部门、跨学科的资助发展。
总的来说，艾森豪威尔的有限但灵活的PSAC-FCST科技体系基本上适应了卫星风波之后的需要，从而使得国会关于创建科技部的议案釜底抽薪。另外，国会里那些主管各个联邦部门的经费预算的委员会，也不愿意看到自己的权力和势力因为科技部的建立而削弱，所以对创建科技部的热情并不高。但到了1960年代初，肯尼迪总统任期，联邦科技经费的持续增长使得国会又重新开启对科技政策系统的检讨，要求政府的决策过程更透明化。同时科学顾问办公室规模也逐步扩大，使得它不适宜再留在白宫的力求精悍的编制内。在这种情况下，联邦科技政策体制又作了一次调整：从1962年起，通过一个只需到国会备案的机构重组方案，总统科学顾问办公室被改为科技办公室(Office of Science and Technology，或 OST)，从白宫总统办公室移到总统行政办公室(Executive Office of the President)，并由国会正式通过成立，另列编制，由国会直接拨款，这样办公室主任就得以到国会出席听证，接受国会议员的询问，从而为国会和公众提供了解政府科技政策的一个途径。
这样美国总统科技政策系统就有了四个组成部分：总统的科学顾问、总统科学顾问委员会、联邦科技委员会和科技办公室。在实际运行上，这四个部分的协调是通过让总统科学顾问身兼四职来完成的。这个体制的一大优越性是：总统层面的决策者，除了上亿美元的大科学项目外，一般不用卷入具体的科技经费的分配，而集中于大政方针的制定和实施。具体的科技经费的分配，由各部门根据自己的需要，或拨款给自己的研究单位，或采取合同或基金拨款(grants)的方式到大学或企业资助研究。实用研究一般采合同制，基础研究则一般采拨款制，尤其是通过NSF和隶属于健康教育福利部的国家卫生研究所 (National Institutesof Health，或NIH)，二者均发展了良好的同行评议系统。

四、近年来美国科技体制的演变
这种四驾马车的总统科技政策系统在1960年代末和1970年初经历了严峻的考验，主要是因为大学师生，包括PSAC的大多数科学家，反对约翰逊和尼克松总统的越战和国防方针而导致政府与科学界、知识界的裂痕越来越深。另外，这个时期，联邦科技经费也开始走下坡路，更加剧了双方的矛盾。到了1972-1973年，当尼克松竞选连任成功后，他和他的幕僚们决定以缩减机构的名义，停掉科学顾问的位置，解散PSAC，撤销OST，一举把艾森豪威尔和肯尼迪精心建立的科学顾问系统几乎彻底摧毁，把持异见的科学家赶出白宫。只有FCST勉强存活了下来。在方案基本上定下之后，才想起来仍然需要一个白宫官员来应付国际科技交流的需要，所以就请NSF主任兼任总统科学顾问。但这个位置已是名存实亡了——科学顾问不再是向总统，而是向总统的内政助理负责。
也就是在这个时候，有的科学家开始有些悔不当初，如果当年趁着卫星风波推动成立科技部，就不会这么轻易得让尼克松一手解散掉了。但大多数科学家仍然不认为科技部是解决问题的办法，而是致力于重建白宫的科技顾问和政策系统。由国家科学院出面，成立了一个以基里安为首的专门委员会，来调查此事。该委员会的结论是，在此科技时代，国家不能没有一个有力的科技顾问和政策体系。鉴于PSAC后期的政治化倾向，基里安委员会没有提议重组PSAC，而是建议设立一个像经济顾问委员会(Council of Economic Advisors，或CEA)一样的科学顾问委员会，由几个科学家全时专职担任委员会委员，以协调联邦科技政策。
恢复科技顾问系统的建议在尼克松因水门事件在1974年下台后，得到福特总统的重视，但福特并不愿意搞一个CEA那样的科学顾问委员会，也不想完全重建PSAC 系统，可能觉得由二十几个独立科学家组成的委员会不好控制。他倒是愿意恢复OST和总统科学顾问的职务，但鉴于尼克松解散OST-PSAC的教训，他主张由国会专门通过一个法案来设立新的OST，这样它的地位就会更加稳定。在这段时间有人又重提科技部，但支持者并不多。终于在1976年国会通过了国家科学技术政策、组织和重点的法案，在总统行政办公室里重建OST，只不过更名为科技政策办公室(Office of Science and Technology Policy, 或OSTP)，FCST改为联邦科学、工程和技术协调委员会(Federal Coordinating Council for Science, Engineering, and Technology，或FCCSET)。这样四驾马车中有三驾基本上复活了，只有PSAC 没有重建。
到了1980年代，要求重建PSAC的呼声在大学科学家里高涨，希望它能遏制如里根的星球大战计划之类的新一轮军备竞赛，但工业界的科学家们却更倾向于建立一个科技部，来提升美国在国际上的技术竞争能力。二者均未成功。在里根执政期间确是建立了一个白宫科学委员会(White House Science Council)，但它的级别比原来的PSAC要低，不是向总统负责，而是向科学顾问报告。只是到了老布什的任期，才成立一个总统科学技术顾问委员会(President’s Council of Advisers on Science and Technology，或PCAST)，至少在形式上恢复了原来的四驾马车格式。到了1990年代，在克林顿时期，这个体系又作了一些调整：FCCSET给升格为国家科学技术委员会(National Science and Technology Council)，由各部部长为成员，由总统亲自任主任，以示政府对科技的重视。科学家与政府在老布什与克林顿时期尽管也有冲突，但总的来说关系是不错的。
可是到了2000年代，在小布什任期，科学家与政府的关系跌至从尼克松和里根以后的最低点。例如，以忧思科学家联盟(Union of Concerned Scientists，或UCS)为首的自由派科学家们批评小布什政府对内实行保守社会政策，对外奉行单边主义，拒绝采取措施来遏制全球变暖，并退出京都条约，压制政府内环保科学家的不同意见：2001年的9/11恐怖攻击之后，偏信论据不足的关于萨达姆大规模杀伤武器的情报，发动伊拉克战争；在任命其他联邦科技咨询委员会成员时，要求在政治上保证支持布什才能过关，迟至9/11之后才任命自己的科学顾问，并且把他的位置降级一等，不是直接对总统负责，而是向白宫幕僚长汇报；小布什本人声称美国学校应该同时教进化论和披着科学外衣实质上是神创论的“智慧设计论”(intelligent design)。难怪在2004年的总统选举中有48个诺贝尔奖获得者和数位仍然健在的前PSAC成员签名反对小布什连任。值得注意的是所有这些关于政府科技顾问和政策的辩论中，几乎没有人提出创建科技部作为解决各种问题的方案。在小布什连任成功之后，科学家与政府的关系会如何演化，目前还难以预料，但可以肯定的是，如果小布什政府继续其内外政策的话，二者之间的矛盾冲突将会继续下去。
就像冷战时期美国的科技政策以军备竞赛为中心一样，9/11以后已经逐渐转向以反恐为中心。在这种情况下，有不少的科学家批评小布什政府只强调应用技术，忽略基础研究。此外，在2005年夏美国南海岸受到“凯特琳娜”飓风袭击，遭到严重损失之后，联邦救灾工作缓慢，召来一片声讨。初步的调查表明救灾缓慢的一个主要原因是9/11以后，联邦救灾工作和经费主要用到了反恐上了，而忽略了对自然灾害的防治和救治准备。另一个原因是，原来主管救灾的独立的联邦紧急事务管理局 (Federal Emergency Management Agency，或FEMA)在9/11后被并入新的国土安全部 (Department of Homeland Security) 里，它的地位、经费和管理系统都被改变，以至影响了它的救灾能力。这件事也可能对将来成立任何新的部，包括科技部，起到警戒作用。
五、结语
美国关于科技部的争论的历史也可以说是美国科技发展的历史，是美国政府体制演化的历史，也是美国近代科技与社会政治逐渐发生密切关系的历史。从1787年制宪大会否决国立大学到1886年艾历森委员会否决科技部的一百年间，不光美国实用科技和工业得到巨大的发展，而且联邦政府内的科研能力也得到了大大的加强。这说明不设科技部并不代表当时的美国政府不重视科学，而是更多的反映了美国历史政治传统中对中央政府的限制，以及对政府科学要密切服务于政府的各项实际职能的要求。
在二百多年的美国史上，美国重大的政府机构改革多是应对危机的结果，如1977年针对能源危机而成立的能源部和2002年因为9/11而成立的国土安全部。以此来看，设立科技部的最好的机遇可以说是1957年苏联卫星上天给全国带来强大震撼之时。它之所以又一次失败，除了艾历森委员会所指出的科学只有渗透联邦各部门才能最好地为政府和公众服务外，还有其他的原因：共和党的艾森豪威尔总统不愿扩大联邦政府规模；他认为通过他的科学顾问和科学顾问委员会他可以建立一个规模较小但更灵活、独立的科技政策和技术评估系统；科学家们在麦卡锡主义之后，还心有余悸，认为科技部会给科学带来不必要的政治化与集中化，而更倾向于一个多元的联邦科技资助系统和以PSAC为代表的与政府沟通的方式。而多元的资助系统之所以能够实现的原因，除了美国传统的多元政府结构外，还有冷战带来的巨大的联邦科技投入，尤其是军方用在大学里的大笔科技经费。PSAC的成功是和艾森豪威尔总统努力遏制核军备竞赛的需要分不开的。所以在整个冷战时期，科学家们与联邦政府之间既互相依赖又保持距离的关系也反映在他们对科技部的负面态度上，而他们的态度又反过来影响了关于科技部的争论，成为几十年来阻碍其设立的一大因素。
那末，美国一直未设科技部对它的科技发展是利大于弊呢还是弊大于利呢？这个问题很难给出一个明确的答案，因为历史是没法像科学实验一样重演的。但可以肯定的是，很多美国科学家都相信，它的多元的科技资助系统是美国科学在近百年来崛起，尤其是二战之后领先世界的一个重要原因。尽管在这期间科学与政府之间有各种各样的矛盾，乃至越战时期和小布什任期内的激烈的冲突，美国多元的市场经济和政治体制在一定程度上缓解了这些矛盾，在没有一个科技部的情况下，保证了科技政策的连续性和科技的稳定发展。如果没有新的像当年苏联卫星那样的危机发生，估计美国在可预见的将来设立科技部的可能性不是很大。

文章原载《科学文化评论》

但外界对于华为「不造车」，普遍持怀疑态度。
首先，任正非此前签署的文件有效期为 3 年，并非永久承诺。
其次，华为此前在手机上有过类似的先例。早在 2002 年的时候，任正非曾表示，”华为公司不做手机这个事，已早有定论，谁又在胡说八道！谁再胡说，谁下岗！！“ 但是被美国制裁之前，华为已经成为全球最顶尖的手机厂商，2020 年出货量一度超过三星，排名全球第一。
再次： 2020 年 11 月，华为对进行组织架构调整。智能汽车解决方案 BU 部门由之前的 ICT 业务委员会，调整至消费者业务管理委员会，隶属部门也由之前的 2B 板块调整到 2C 板块；同时，华为推出了三种与车企的合作模式，分别为智能零部件供应模式、HI 模式（Huawei Inside，与北汽、长安阿维塔合作）模式和华为智选模式（与赛力斯合作）。
华为智选模式已经得到初步验证， 业内普遍预计，华为造车只是时间问题。

和赛力斯合作后，华为在赛力斯 SF5 基础上进行了一些升级改造，座舱操作系统采用了安卓+华为 HiCar 智能互联系统，软件方面搭载 HUAWEI HiCar 智能互联系统
问界 M5 才是第一款华为深度参与的车型。
从技术角度来看，相比赛力斯 SF5，问界 M5 最大的区别在于首次搭载了华为 HarmonyOS 智能座舱。
其中，鸿蒙车机系统是问界 M5 的核心卖点之一，依靠华为在手机生态的多年积累，问界在车载应用的丰富程度上领先行业其他车企，同时车机流畅度、语音交互的识别速度和识别准确性较高，同时还可以与手机端进行互联

华为不造整车，而是聚焦 ICT 技术，帮助车企造好车。
华为的想法是做面向智能网联汽车的增量部件供应商，包括高精地图、芯片、感知硬件（激光雷达等）、智能座舱、智能驾驶、生态服务云等。

华为之所以不造车，是因为有自己的顾虑：
第一，华为认为德国是其 ICT（信息通信技术）业务最重要的市场，而德国的支柱产业是汽车。
如果华为造车，则意味着会与德国车企直接竞争；
第二，华为当时还不具备制造整车的实力

了解USB4之前，我们先来回顾一下USB传输协议的发展过程。
USB是英文Universal Serial Bus（通用串行总线）的缩写，在USB接口诞生前，电脑上都是采用排针公母类型的串口、并口、圆口进行连接，速率慢而且占空间。
USB传输协议是于1994年由Compaq、DEC，IBM，Intel，Microsoft，NEC以及Nortel等多家公司联合提出研发和制定的，并于1994年11月11日公布了USB V0.7版本。后来这几家公司于1995年建立了一个推广和支援USB的非营利性组织，名为USB Implementers Forum，也就是我们熟悉的USB-IF，USB-IF也就是现在的USB标准化组织。
USB1996年USB1.0正式开始正式应用，传输速率为12Mbps，2000年USB2.0协议出台，传输速率大幅度提升至480Mbps，他们均采用D+D-（接口4个触点中间的那两个就是）触点进行数据传输，USB成为使用最广泛的接口一直沿用至今。

随着科技发展，曾经的“480Mbps高速”USB2.0接口已无法满足需求，所以在2008年作为大版本升级USB3.0终于到来，USB3.0为了向下兼容所以接口将USB2.0的部分完全保留，接口深处增加五个弹片包含4根差分信号线1根地线，依赖于新增的这组数据通道，让USB3.0拥有高达5Gbps的传输速率。
2013年1月7日，USB推广组织在美国消费电子展（CES）上推出了USB3.1协议，传输速率最高可达10Gbps，并采用全新的24针USB Type-C（USB-C）物理接口界面，首次让USB标准拥有实用的正反盲插功能。

2017年普通消费者还没弄清楚USB3.1跟USB3.0的时候，USB-IF协会发布了下一代USB标准：USB3.2，相比起USB3.1，USB3.2最大传输速率提升至20Gbps。
USB3.2标准出来后，原有USB3.1标准不再使用，所以USB3.2对速率对应的名称进行了“重新命名”，分别是USB3.2 Gen1（5Gbps）、USB3.2 Gen2（10Gbps）、USB3.2 Gen2x2（20Gbps），原有的USB 3.1 Gen 1和USB 3.1 Gen 2分别改名为USB 3.2 Gen 1和USB 3.2 Gen 2。
总之，USB 2.0还保留着，而USB 3.0现在已经被USB-IF协会改名为USB 3.2 Gen 1了，而且还多了USB 3.2 Gen 2、USB 3.2 Gen 1x2和USB 3.2 Gen 2x2。
其中USB 3.2 Gen 1x2和USB 3.2 Gen 2x2表示USB 3.2 Gen 1和USB 3.2 Gen 2的双通道模式。双通道模式传输速度是单通道传输速度的2倍。
我们所说的USB4指的是USB最新一代的传输标准， 2020年9月初，USB Promoter Group正式发布了USB4，正式书写名字不包含空格也没有小数点，不是USB 4，也不是USB4.0。USB4规范使用双链路通道，传输带宽达到40Gbps，接口类型为双向USB-C。
USB4的新特性如下：

1. 40 Gbps的最大传输速度

USB4分为两个版本，分别是USB4 20、USB4 40，分别对应20Gbps、40Gbps两种传输速率。一般电脑上的USB4 均为40Gbps 版本。

1. 能够和雷电3接口兼容

USB4相当于USB3.2+雷电3的组合，也就是说你的设备上有USB4接口，理论上就能外接雷电3的设备。

1. 有动态的带宽资源分配能力

USB4整合了多个协议，可以同时支持更多设备，也可以同时用来外接显示输出和传输数据。例如，如果仅需要20%的带宽来驱动1080p显示器，那么其余80%的带宽可以用来干别的事。这在USB 3.2以及之前的时代是办不到的。
4. USB4设备将均支持100W USB PD
USB PD就是USB Power Delivery（USB电力传输），是目前主流的快充协议之一，这也是由USB-IF组织制定的，该规范可实现更高的电压和电流，输送的功率最高可达100W，并可以自由的改变电力的输送方向。

1. 仅可使用USB Type-C接口

USB4仅可通过USB Type-C接口运行。

1. 可以向后兼容过去的协议

USB4可兼容USB 3和USB 2的设备。也就是说，它可以向后兼容到以前的协议标准，不过USB 1.0和1.1就不支持了，目前市面上还使用这种协议的设备已经几乎绝迹了。


2020年，Intel发布了雷电4协议，那么它和USB4到底有多大区别？

无论雷电4还是USB4，均基于前代雷电3接口底层协议打造，同样使用Type-C接口，最高速率也是40Gbps。雷电4基本上等同于 Intel 认证过的 40Gbps 满血版 USB4，有专用的控制器，在质量上和功能上更有保证，而 USB4 则作为免费使用的协议，大家都能用，成本更低。
所以2022年上市的搭载AMD CPU的部分华硕笔记本，后续会通过BIOS和驱动更新的方式来支持USB4。例如灵耀X13、幻13 2022、幻14 2022、幻15 2022、冰刃6双屏等机型。
届时用户手册中接口描述也会进行更新。

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“光存储第一股”深陷风波
一个泡沫破裂了，由此带来的影响还在加速蔓延。
如果你关注资本市场，有一个名字你一定不会陌生：紫晶存储。在我写这篇文章的时候，这家上市公司的最新股价是7.75元/股，和过往的最高点相比，跌去了——
90%以上。
遭遇脚踝斩，这家公司的股价已经匍匐在地。三个月前，紫晶存储已经变成了*ST紫晶，挣扎在退市边缘。更令人惊讶的是，这家公司登陆科创板仅仅两年多时间，当时还是顶着“光存储第一股”的光环上市的，一度受到市场热捧。
如今，紫晶存储身上的光芒早已散去，只留下一地鸡毛，还极有可能成为“科创板退市第一股”。

▲图源亿牛网
短短两年时间，明星股为何跌落谷底？
时间回到2020年2月，作为中国唯一一家拥有25G蓝光光盘量产能力的企业，紫晶存储登上了科创板，上市第一天股价就大涨264.08%，收报78.24元。
但谁也没有料到，上市第一年，紫晶存储的业绩就“变脸”了——
2020年，紫晶存储的净利润同比下滑24.71%，归母净利润更是同比下滑了93.39%。
到了2021年，紫晶存储的业绩就更夸张了——
归母净利润亏损2.29亿元，同比下滑379.85%。
这就令人奇怪了，上市前几年归母净利润增速没低过30%的紫晶存储，怎么一上市业绩就完全变样了？
紫晶存储的异常引来了监管的关注。上市才一年多，这家公司就收到了上交所的问询函和工作函。随着监管的介入，紫晶存储的大额预付款、业务模式改变、应收账款、上下游变化、货币资金等多个疑团也开始浮出水面。
例如，钛媒体就在调查中发现，与紫晶存储相关的多家企业，既是客户，又是供应商，属于关联方圈子里的“亲戚”——
通过大量的关联交易，紫晶存储的业务额被放大，一笔钱变成了好几笔钱。
很快，一连串的风波涌向紫晶存储——
2022年2月，因涉嫌信息披露违法违规，紫晶存储被证监会立案调查。
3月，紫晶存储自曝存在16笔违规担保，累计金额达到3.73亿元；同月，投资者起诉紫晶存储证券虚假陈述。
5月，紫晶存储变身*ST紫晶，正式来到退市边缘。
6月，紫晶存储发布公告称，公司实控人郑穆、罗铁威，因涉嫌信批违法违规，被证监会立案调查……
东方财富数据显示，截至今年一季度，紫晶存储的在册股东有18258名。“科创板首起欺诈案”还在调查之中，面对上市公司的股价暴跌和欺骗，一众投资者哭晕在厕所。

▲图源东方财富
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中信建投证券，是否尽责？
面对巨亏的现状，很多投资人开始维护自己的合法权益。
在股吧等论坛上，投资者们除了把矛头对准紫晶存储，也开始声讨紫晶存储的保荐和督导机构中信建投证券。
资料显示，紫晶存储被调查以来，中信建投证券已经发布多份核查意见，在积极履行事后督导工作。但很多投资人的疑问是——
为什么事前的督导没有发现问题？
在中国目前的企业上市机制里，保荐机构发挥着重要作用。按照相关要求，保荐机构的主要职责是将符合条件的企业推荐上市，并对申请人适合上市、上市文件的准确完整以及董事知悉自身责任义务等负有保证责任。
哪怕是企业上市后，在保荐责任期内，保荐人也应该对上市公司的所有公开披露资料在公开披露之前履行尽职核查义务，确信上市公司信息披露符合真实、准确、完整和及时性要求。
紫晶存储2020年2月在科创板上市时，独家保荐承销机构正是中信建投证券，保荐代表人是刘能清、邱荣辉。同时，中信建投证券也是紫晶存储上市后的督导机构。
从紫晶存储的上市过程来看，其实颇多波折——
历经5轮问询3轮反馈。
尽管如此，紫晶存储最终还是“过五关斩六将”，成为了“光存储第一股”。公开资料显示，紫晶存储的成功上市给中信建投证券带来了1.2亿元的保荐及承销费用。

上市很顺利，但上市后的督导似乎不是那么给力。
2021年10月，中信建投证券在《上交所对紫晶存储2021年半年度报告的信息披露监管问询函》专项核查意见中，明确表示——
2021年6月末，紫晶存储货币资金除开具银行承兑汇票使用的保证金为受限资金外，其余资金不存在因质押、担保等导致资金受限的情形。
结果大家都看到了，紫晶存储自曝涉及违规担保后，显示有4笔违规担保，发生在2021年3月至4月期间。
对于这个结果，每日经济新闻更是直言——
在紫晶存储违规担保事件中，中介机构、券商并未获取银行函证，仅仅是登录网银查看了对账单，便得出了“资金不存在因质押、担保等导致资金受限的情形”的结论，对紧要工作敷衍儿戏。
今年4月，根据紫晶存储的披露，紫晶存储及5位有关责任人被上交所处以纪律处分，中信建投2位涉事的持续督导保荐代表人刘能清、邱荣辉被予以通报批评。上交所明确指出两名保代存在两大违规行为——
1、未有效督促公司建立健全内部控制，未能有效识别并督促公司披露违规担保事项，相关持续督导意见不准确。
2、未能充分核查公司货币资金受限情况，相关核查意见不真实、不准确。

这不禁让人有理由质疑——
在紫晶存储的IPO过程中，中信建投证券真的勤勉尽责了吗？
3
内部风控，真的完善吗？
这个问题的答案，得等待监管的进一步调查。
如果真的存在过错，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》相关规定，保荐机构尽职调查制度、内部核查制度、持续督导制度、保荐工作底稿制度等保荐业务制度存在重大缺陷或者未有效执行问题的，中国证监会可以视情节轻重，暂停保荐业务资格3个月到36个月。
中信建投证券不是第一次经历这样的事件。早在2019年，中信建投证券保荐的杰理科技，就曾因账目存疑被证监会移送稽查。
拉长时间来看，过去数年，中信建投证券面临的质疑并不少。
2019年，恒安嘉新（北京）科技股份公司因存在会计基础工作薄弱、内控缺失、信息披露不完整等问题，证监会对公司发行股票并上市的申请作出不予注册决定。
这是科创板试点注册制以来，出现的第一例注册被否案例。而这家公司的保荐机构，正是中信建投证券。

这些还只是一个角落。公开资料显示，此前中信建投证券因各项问题已经收到过多张罚单，涉及内控、合规等多个方面——
2019年5月，根据黑龙江证监局公告，中信建投证券哈尔滨新阳路证券营业部因存在四项违规。
2019年7月，中信建投证券因作为前海结算商业保理（深圳）有限公司相关资产支持票据的主承销商，在债务融资工具发行和存续期间存在违反银行间市场相关自律管理规则的行为，被中国银行间市场交易商协会通报批评处分。
2020年11月，北京证监局发布了针对中信建投证券的行政监管措施，称其研究报告质量控制和合规审查不到位，要求责令改正。
2022年8月，云南证监局对中信建投证券云南分公司采取出具警示函的监管措施，称其报送的材料存在不准确、不完整的情况……

这不由得令人担忧，中信建投证券内部的风险把控，到底是个什么情况？
资料显示，中信建投证券成立于2005年，其前身是号称“中国最早三大全国性证券公司”之一的华夏证券。根据嗨牛财经的梳理，自2012年以来截至今年8月16日，中信证券、中信建投、海通证券三家券商保荐的上市企业均超过100家，都属于第一梯队。
作为头部券商，中信建投证券的风控领域高管薪资可不低。东方财富数据显示，光中信建投证券合规总监丁建强的薪酬，就达469.3万，比董事长的薪酬还高。

▲图源东方财富
已经是行业头部，还花着高薪聘请了合规高管，是不是应该做出个表率？
4
尾声
感到压力的不止中信建投证券一家。
根据上海证券报的不完全统计，今年以来截至8月19日，证监会、地方证监局以及三家证券交易所对43家券商开出了79张投行业务罚单——
涉及保荐代表人、独立财务顾问或投行负责人超70人。

中金公司、招商证券、安信证券等券商，都没能逃掉。这背后，实际上是给整个证券行业敲警钟。
用证监会的话来说，在资本市场上，保荐机构及其他中介机构承担重要的“看门人”职责，是资本市场核查验证、专业把关的首道防线。
倘若“看门人”都弄虚作假，整个市场就彻底乱套了。
过去的数年，类似的案例多次出现。
例如2013年，万福生科财务造假事件，平安证券被证监会处以暂停保荐资格3个月的处罚。又如2016年起，西南证券接连出现大有能源重组、九好集团“忽悠式”重组、大智慧重组三大问题项目，相关处罚在2017-2018年间陆续落地。
更具代表性的案例出现在国外。20年前，连续六年被《财富》杂志评为“美国最具创新精神公司”、营业收入超过1000亿美元的安然，承认财务造假。
与此同时，负责安然公司审计的会计师事务所——安达信事务所，被SEC调查。自此之后，世界上最顶尖的事务所之一安达信轰然倒塌。
这值得整个证券行业引以为戒。有一句话，他们应该刻在心上——
如果失去对价值观的坚守，企业离破产就真的只有30天。

高通翻身之作？貌似有点悬
按照惯例，先给大家简单介绍一下骁龙8cx Gen3的参数，虽然高通官方至今没给出详细配置参数，但还是有部分网友挖出了它的信息：采用三星5nm LPE制程，CPU架构为4个3.0GHz Prime大核(基于Cortex-X1)和4个2.4GHz能效核(基于Cortex-A78)，总缓存14MB，包括8MB L3和6MB系统缓存。对比8cx Gen2，在单核性能方面提升40%，多核性能提升85%。

图源：骁龙官网
官方还表示其在功耗9W的情况下的性能输出就能媲美一颗22W的i5处理器，而且在GPU部分，代际性能增加了60%，相较于X86的处理器，每瓦的性能提升能达到40%。不过官方并未公布这个对标的产品到底是什么型号，性能方面的阐述也有些模棱两可。

图源骁龙
不过在该产品上市后，立马就有“热心网友”挖出了相关性能测试数据，根据外媒PCMAG公布的最新测试报告来看，骁龙8cx Gen3在性能上的表现可能会让大部分读者失望，报告显示其在Cinebench R23中的多核分数仅有2676分，甚至不如上一代英特尔的i7-1165G7，自然也远不如最新的i5-1235U和i7-1280P。在核显性能方面，在3DMark TimeSpy DX12的测试中，骁龙8cx Gen3的分数也比较不理想，得分仅有916，与11代的96EU核显有一定的差距。

图源推特@PCMAG
不过在续航表现方面，骁龙8cx Gen3总算找回了场子，根据测试数据显示，联想ThinkPad X13s在50%亮度下能够连续播放18小时23分钟的720P视频，相比之下搭载i5-1235U的笔记本续航时间为11小时19分钟，搭载 i7-1280P的笔记本续航时间仅为8小时出头，差距可谓巨大。

图源推特@PCMAG
看到这里相信有部分读者会跟我有一样的想法，高通的产品策略可能是以续航为主，性能部分只要能够满足用户的日常需求即可，毕竟会经常带笔记本电脑出门的消费者肯定会更加看重其续航能力。但这是否意味着ARM架构的PC处理器在性能表现就完全比不过X86架构呢？当然不是，苹果的M系列处理器就是一个很好的例子，它在高性能和高能效比之间取得了一个完美的平衡点，而这是目前高通的8cx Gen系列处理器所无法企及的。
因此，但从目前的性能表现来看，高通想靠骁龙8cx Gen3完成对x86市场的颠覆显然是不够现实的，或许等到之后能够追平英特尔或AMD的最新产品后才有那么一点点可能引起市场和消费者的重视。
苹果能出道即巅峰，高通怎么就不行？
实际上，高通在ARM For PC领域和苹果目前的主要差距并不是技术，而是操作系统。目前PC行业的主流操作系统主要分为macOS和Windows，而macOS作为苹果自研的操作系统自然不可能共享给它人使用，因此高通只能选择更加开放的Windows系统。
但稍稍对Windows系统有些了解的读者们应该明白，Windows对ARM架构的处理器一直不是很友好，在微软的官网上，我们可以找到这样的说明：“无论是否运行处于S模式的Windows10，运行配备Qualcomm Snapdragon（即骁龙）处理器的电脑时存在一些限制。”具体为：部分游戏或程序无法正常运行、程序的运行和响应速度不如X86处理器等等。

图源微软官网
简单用一句话来概括，x86处理器才是Windows的亲儿子，而ARM架构处理器能让你运行就不错了，适配什么的都得看微软心情。这无疑陷入了一个恶性循环，如果ARM处理器折腾不出什么名堂，微软肯定不愿意花精力去适配，没有微软的支持，哪怕高通的ARM处理器再强到头来在体验上也有一定的阉割，这便是苹果和高通目前最大的差距，一个是自家的产品，想怎么用就怎么用，开发成本也远比高通这边低，另一个还得看其他人的脸色，发展速度自然快不了。
而苹果能够轻松做到“出道即巅峰”，是因为其对内容生态具备足够的控制力，开发者们能够及时主动跟进，兼容等问题得以解决，同时牢牢绑定自家产品，让市场和消费者愿意买单，而反观Windows，显然微软是缺乏这种号召力的。
因此高通目前最大的问题是，它需要独自扛起发展整个PC市场的ARM生态大旗。
不过对于高通来说也这条路上也并非全是坑，毕竟如今市面上还在做ARM For PC的厂商只有高通和苹果两家，如果其它PC厂商想推出ARM芯片的电脑，那也只能选择高通。

图源：联想官方
先到先得、赢者通吃是CPU行业的特性，X86+Windows、ARM+Android已经绑定多年，软件生态相互独立，因此一直以来，X86进军移动领域铩羽而归，ARM想在PC和服务器市场上有所建树也困难重重。
因此对于如今的高通来说，它们想要超越或是追上苹果显然是不可能的，毕竟高通不管怎么努力，到头来主动权依旧是在微软的手上。虽说之前微软曾花大量的时间和精力去完善ARM平台，但结果大家都知道，很多自家的程序都不能正常运行，更别说去媲美Windows上的专业级工具和生产力环境。

相对于稳定的智能手机市场，Arm PC 仍是一片红海，高通愿意在ARM PC领域花这么多时间看重的便是它未来的市场潜力。高通寄希望于 NUVIA以及其他合作伙伴的技术，一举在ARM芯片上取得突破，赶超 M 芯片。但想要达到Mac的成就，高通还需与微软一起推行 ARM 生态，以及说服更多传统PC 厂商和开发者放弃X86平台，一同转向ARM平台。
但无论哪一个，对于高通来说都是史诗级的挑战。

兵马未动，粮草先行。
作为M2芯片的直接继任者，M3芯片的核心设计已经启动。而且这款芯片预估将会在2023年下半年发布。有消息称，M3芯片的内部代号为“Malma”，将会在台积电的N3E工艺架构上量产。N3E是N3工艺的增强版本，采用3nm工艺。与N5相比，N3的性能最高可以提升15%，功率最多可以降低30%，而N3E可以进一步扩大这些差异。
当然，苹果仍将是2023年台积电3nm工艺的首位以及最重要的客户，届时N3和N3E将可用。随着量产的开始，苹果也会将其导入到iPhone15Pro/ProMax使用的A17Bionic芯片中。
M2在经历了种种“负面评价”之后，苹果看似并没有准备放慢脚步，即便到目前为止搭载M2芯片的iPadPro都还没有亮相。
从M1的惊艳到M2的负面，到底是Air没有风扇的锅还是苹果也开始挤牙膏了，谁都不好说，在M2Pro、M2Max以及M2Ultra还没有正式出现前，真的还不能妄下结论瞎讲。
但是从苹果的更新节奏上来看，M系列芯片一年一大更的方式的确有些“烧”得慌。
从iPadPro、MacBookAir，到MacPro价位从8000、10000到5、6万，这当中的所有桌面级设备都搭载了M系列芯片，而芯片的一年一更新堪比iPhone，而无论是iPadPro还是iMac、MacBookPro，这些和手机相比的非日常必需品，实在是跟不上年更的节奏，就拿iPadPro来说，一年半左右一次的更新频率对大多人来说都够快的了，毕竟使用频率和使用程度真的榨不干那颗M1。

说句实话，时至今日，2015年发布的搭载A9处理器的iPhone6S依然可以流畅使用。
与性能方面的不断升级相比，iPhone、iPad、Mac在功能层面却并没有出现iPhone4一样革命性的创新，这也使得老用户升级新一代产品的意愿越来越低。
同理，无论是iPad还是Mac，它的平均使用周期至少是三年甚至更久。那苹果为何要把芯片的更新频率调的那么快？
实际上在去年来自《商业时报》的报告就提到，苹果计划每18个月更新一次芯片，而iPhone和AppleWatch的升级周期为每年一次。

当时预测，M2将于2022年下半年上市，代号为Staten，而在2023年上半年推出M2Pro和M2Max芯片。但实际情况是M2在2022年上半年就亮相了，M2Pro和M2Max预计等不到2023年就要来。
更夸张的是，苹果在2020年11月发布了第一款苹果芯片M1，并在不到一年后推出了M1系列的M1Pro和M1Max。
在M系列上的开挂，就要在A系列上找齐。
自从苹果推出A系列芯片以来，每一代iPhone都会搭载新款A芯片，而这也是每次发布会上的重点讲解内容。不过，随着iPhone14/14Max可能会继续使用去年的A15芯片，仅有两款Pro机型会升级到最新的A16芯片。这不仅能拉开iPhone机型之间的配置差异，也能减轻A16芯片的产能压力。
另外，有外媒发现苹果即将发布的AppleWatchSeries8内置的芯片，性能上与上一代的S7芯片类似，与2020年的S6对比也没有太大差异。如果猜测为真，那AppleWatch的处理器可能连续三年保持不变，这是以前从未发生过的情况。
从这些迹象可以看出，苹果在赶工M系列芯片的同时，放缓了iPhone、AppleWatch芯片的升级研发速度。从去年的A15芯片开始，很多网友就在吐槽苹果挤牙膏，CPU性能几乎没升级，今年的iPhone14系列也要延用上一代芯片。
也就说M系列芯片的“炸场”和移动端A、S系列芯片的放缓有直接关系。
另外，在M2这代芯片中，将会迎来一次“大考”，那就是可能将在明年上半年推出的苹果首款头戴式设备。
和iPadOS16一样，这款产品的OS也一定会有“入门门槛”，例如至少需要M1芯片作为计算平台等等。

而说是“大考”，则意味着，诸多的算力、图形渲染、甚至是动作操作的流畅性以及和苹果多设备的互联能力，都需要M系列芯片来做处理。
苹果在短短三年时间从M1到升级的Pro、Max以及Ultra，虽然在M2芯片的MacBookAir上绊了一脚，但年底前可能推出的M2Pro、M2Max以及M2Ultra应该依旧可以在提升性能的同时，给竞品带来十足的压力。
也许M芯片的年更，就是为了头戴设备而设计。

GAAFET相关EDA软件
EDA/ECAD指的是用于设计、分析、优化和验证集成电路或印刷电路板性能的电子计算机辅助软件。早在8月3日，芯智讯就报道了“美国将对华断供GAAFET技术相关的EDA工具”的消息。此次禁令公布也进一步印证了该消息。

作为FinFET的继承者，GAAFET被认为是批量生产3nm及以下半导体制程工艺的关键技术。
今年6月底，三星已宣布率先量产基于GAAFET技术的3nm工艺。而台积电目前正在量产的3nm仍然是基于FinFET技术，预计将会在2nm导入GAAFET技术。
也就是说，美国此次的禁令将限制可以被用于3nm及以下先进半导体制程工艺芯片设计的EDA软件的对华出口。此举将限制中国芯片设计厂商向3nm及以下先进制程的突破。
BIS目前还正在征求公众意见，以确定ECAD的哪些特定功能在设计砷化镓场效应晶体管电路时特别有用，以确保美国政府能够有效执行该法规。
相关文章《传美国将对华断供GAA技术相关的EDA工具》

氧化镓和金刚石
至于宽带隙半导体材料氧化镓（Ga2O3）和金刚石（包括碳化硅SiC）：氮化镓和碳化硅是生产复杂微波、毫米波器件或高功率半导体器件的主要材料，有可能制造出更复杂的器件，能够承受更高的电压或温度。
目前，以碳化硅和氮化镓为代表的化合物半导体受到的关注度非常高高，它们在未来的大功率、高温、高压应用场合将发挥传统的硅器件无法实现的作用。
特别是在未来三大新兴应用领域(汽车、5G和物联网)之一的汽车方面，会有非常广阔的发展前景。但是，氧化镓凭借其比碳化硅和氮化镓拥有更宽的禁带，使得该种化合物半导体在更高功率的应用方面具有独特优势。
氧化镓是一种宽禁带半导体，禁带宽度Eg=4.9eV，远超碳化硅(约3.4eV)、氮化镓(约3.3eV)和硅(1.1eV)，其导电性能和发光特性良好，因此，其在光电子器件方面及大功率场景有广阔的应用前景。
虽然氧化镓迁移率和导热率低，特别是导热性能是其主要短板，不过相对来说，这些缺点对功率器件的特性不会有太大的影响，这是因为功率器件的性能主要取决于击穿电场强度。

△Ga2O3的结晶形态确认有α、β、γ、δ、ε五种，其中，β结构最稳定，当时，与Ga2O3的结晶生长及物性相关的研究报告大部分都使用β结构。β-Ga2O3的击穿电场强度约为8MV/cm，是Si的20多倍，相当于SiC及GaN的2倍以上。
相对于硅材料、氮化镓、碳化硅等，金刚石半导体材料的禁带宽度更是高达5.45 eV，最大优势在于更高的载流子迁移率(空穴:3800 cm2V-1s-1，电子:4500 cm 2V-1s-1) 、更高的击穿电场(＞10 MVcm-1 )、更大的热导率( 22 WK-1cm-1)。
其本征材料优势是具有自然界最高的热导率以及最高的体材料迁移率，可以满足未来大功率、强电场和抗辐射等方面的需求，是制作功率半导体器件的理想材料，在智能电网、轨道交通等领域有着广阔的应用前景。
不过据北京科技大学新材料技术研究院教授李成明介绍，金刚石目前实现商业应用尚有较大距离。金刚石材料的高成本和小尺寸是制约金刚石功率电子学发展的主要障碍。
举例而言，CVD 制备中掺氮的金刚石单晶薄片( 6 mm x 7 mm) 的位错密度目前可低至400 cm-2 ; 但金刚石异质外延技术的晶圆达4～8 英寸时，位错密度仍高达近107 cm-2量级，高缺陷密度仍是一个挑战。

压力增益燃烧
压力增益燃烧（PGC）这项技术有可能将燃气涡轮发动机的效率提高10%以上，可能会影响航空航天、火箭和高超音速导弹系统。
PGC技术利用各种物理现象，包括共振脉冲燃烧、定容燃烧和爆震，从而在燃烧室中产生有效压力，同时消耗相同的燃烧量。
BIS目前无法确认生产中的任何发动机是否使用该技术，但已经有大量研究指向潜在的生产。

文章出处：芯智讯

拜登签署“芯片法案”，对中国有何影响？台湾企业会谨慎行事吗？来源：上观新闻 作者：张全
美国要在半导体制造领域与亚洲竞争还有很长的路要走。

题图来源：视觉中国
美国总统拜登9日签署了总计2800亿美元的《芯片与科学法案》（以下简称“芯片法案”），希望通过这一美国历史罕见的大规模产业政策，应对中国在高新技术方面的影响力，确保美国在竞争中的领先地位。
分析认为，法案意在限制台积电、三星、英特尔等拥有较完整制程工艺的企业在大陆扩产，严防先进芯片工艺和技术落地。但不少企业担心被法案捆住手脚，干扰其涉华业务，它们如何调整战略有待观察。另一方面，美国国内劳动力成本、拨款数量等障碍也会迟滞美国实现目标的进程。
产业政策的新纪元？
“芯片法案”最初版本可追溯至去年4月美国两党议员发起的《无尽前沿法案》，它自提出以来就显露出浓重的对华竞争意味，对此美国政要们也毫不掩饰。就在上月25日，美国总统拜登在感染新冠病毒期间“带病上阵”，专门召开视频会议，直言为了国家安全和经济发展，不能再继续依赖中国制造的芯片。
在那次发言中，拜登特别强调中国在尖端芯片生产上超越美国——美国从全球半导体产能制造份额的40%下降到12%，中国从2%上升到16%，台湾地区生产了90%的高端芯片。拜登说道：“美国发明了半导体，是时候把它带回家了。”
在拜登讲话的2天后，美国参院通过了法案，之后众院也点头放行，并送交总统签署。9日，新冠检测转阴才3天的拜登在连续的咳嗽声中签署法案并发表讲话，表示这是美国“一个世代才有一次”的投资，“在历史关键时刻抓住了机会”。《华盛顿邮报》则评论道，这份超过1000页的法案“开启了产业政策新纪元”。
美国有线电视新闻网（CNN）、《日经新闻》列出了法案的几项重点。
第一，将为美国半导体研发、制造以及劳动力发展提供527亿美元：包括5年内投资390亿美元用于激励半导体制造企业在美国设厂；5年内提供110亿美元促进先进半导体制造业研发，扩大劳动力培训机会。此外，在美国设厂的企业将享受25%的税收抵免。
法案还规定，禁止受到美国补贴的企业10年内在中国大陆扩大生产和投资比28纳米更先进的芯片。尽管28纳米芯片比目前世界上最领先的芯片落后几代，但它们仍广泛用于汽车和智能手机中。
法案也列出一些例外规定——如果芯片制造商的投资目的是保护在中国大陆现有的重大商业利益，那么可能允许他们继续在大陆投资。但这些例外只适用于扩大现有工厂设施，而且只适用于“传统半导体”。
第二，在5年内拨款1700多亿美元，授权美国国家科学基金会、美国商务部等机构增加对关键领域科技研发的投资，促进美国的科学研究工作。
法案禁止与中国大陆有教育合作关系的大学（设有孔子学院的大学）获得研究经费，但如果大学能够证明自身对孔子学院拥有完全管理权，则可获得豁免。
阻止先进工艺在华落地
分析认为，芯片法案的出台，标志着美国对中国芯片行业多年打压的升级和转变——从以往针对特定中国企业的制裁，转变为基于国内立法的全面精准打击。《华盛顿邮报》评论，美国与中国日益激烈的技术竞争，使以往推崇自由市场的共和党人也纷纷放弃传统观念，接受更多的政府干预。
中国现代国际关系研究院美国所副研究员李峥表示，在法案出台过程中，美国国会扮演了驱动者角色，成为影响和塑造中美战略竞争环境的主要推手，提出了比较完整的产业规划，这些都被视为一种突破。美国日后可能将这种做法延伸至其他领域。
李峥认为，法案对中国可能产生直接、间接两方面影响。
直接影响表现在：法案在通过补贴吸引半导体企业在美设厂的同时，增设针对中国的条款，以限制台积电、三星、英特尔等拥有较完整制程工艺的企业在大陆扩产，严防先进芯片工艺和技术落地。在美国政府眼中，14纳米是芯片先进制程和落后制程的分水岭，14纳米及以下技术属于先进制程。
公开信息显示，台积电、三星、SK海士力均在大陆拥有存储芯片制造工厂，英特尔和美光也拥有芯片封装和测试工厂。与此同时，这些公司也已承诺在美国投资建厂或扩产。
李峥认为，中国近几年来一直在促使芯片先进制程产能向中国大陆转移，一些境外企业实施了对华产能布局，但未来的增量部分可能受到美国“芯片法案”的影响。也有很多企业从一开始就并无计划在中国大陆发展先进芯片工艺，其现有的成熟制程预计不会受到影响。
《日经新闻》指出，虽然芯片制造商对法案表示欢迎，但接受这些补贴可能会束缚他们未来在中国大陆投资的手脚，英特尔、台积电、三星愿不愿意付出代价，将是一个问号。新美国安全中心高级研究员兼主任马丁·拉瑟则担忧，这些限制可能是对芯片制造商对外投资进行更严格审查的前奏。
市场观察人士注意到，迄今英特尔等公司并未对“芯片法案”中的涉华部分做出评论，但也有一些半导体设备厂商顾虑美国芯片政策风向的变化。《金融时报》透露，韩国可能让三星和SK海力士重新审视在中国的投资战略。
间接影响表现在：第一，“芯片法案”可能开启美国对整个半导体产业的新一轮大规模投资，一定程度上会加剧全球半导体供应的竞争，对中国现有的厂商和产能会构成冲击。第二，与法案相配套，美国显著加大了对中国半导体制程设计、生产设备等方面的出口管制，以迟滞中国芯片未来向先进制程发展的进程。
李峥认为，法案的效果尚待观察，除了企业的反应外，半导体市场发展走向也是一个衡量指标——如果供应相对紧张，那么美国的新增产能会被市场消化，中国所受的市场挤压就没那么严重。如果供应过剩，那么对中国或构成影响。
还有很长的路要走
在美国着手一场“对华芯片战”之际，台湾企业的态度也令人关注。有评论认为，拥有全球超50%代工市场的台积电成为中美半导体竞争的“必争之地”。这也是佩洛西窜台的“隐秘目标”之一。
李峥指出，台湾会处于一种矛盾心理，一方面希望受益于美国产业政策补助，另一方面也会担心先进制程转移至美国后，削弱台湾地区在产业链关键环节的地位。根据台积电的表态判断，它很可能把三纳米以下级别的制程技术控制在自己手里。
分析认为，从企业运营的角度来讲，台积电在不同地域设厂、实行全球化布局，是分散风险、拓展市场的最佳策略。
美国财经媒体CNBC指出，即使拜登签署了法案，美国要在半导体制造领域与亚洲竞争还有很长的路要走——监管、劳动力成本、美国制造业常见的其他障碍，可能进一步放缓这一进程，“调慢”美国企业获得本土芯片的时间表。一些科技业高官表示，可能需要数年才能达到美国计划中的产能。另一方面，法案投资的数额也较为有限——527亿美元投资分5年到位，而咨询公司贝恩估计，美国芯片产能仅增加5%-10%，就需要约400亿美元，未来10年大约需要1100亿美元。
《纽约时报》则指出，当美国国会还在争论是否支持芯片制造商时，中国大陆已经在关键技术上迅速领先于美国。还有分析认为，中国芯片产业无论市场占有还是技术水平都给人以信心。从某种意义上说，中国大陆企业已具备生产高端芯片的能力，只是需要时间来实现量产。
李峥指出，相比美国采取的出口管制这类“硬坎”，“芯片法案”对企业而言近乎“软坎”，只要中国能够稳定市场预期，保持市场开放，表明中方支持企业采取符合世贸组织规则的做法，那么企业仍会想办法突破“软坎”，在科技问题泛政治化的形势下采取理性做法。

https://mp.weixin.qq.com/s/YxjkFIypX4ZXEvN1wPNTwA
作为集多项现代高科技手段于一体的综合体，手术机器人其用途广泛，在临床上外科上有大量的应用。近年来已成为创新器械领域最为火热的赛道，同时备受资本青睐。

2021年国内手术机器人行业投融资明显加快，投融资数量从2013年的1件上升到全年32件，整个赛道总融资金额超过30亿元，市场接受度与十年前相比已不可同日而语，市场容量也不断攀升。整个细分领域呈现“国外品牌主导榜首”以及“国产品牌突破猛进”的双重格局。

近日，众成数科(JOINCHAIN)统计出已披露品牌与金额的公开招投标数据结果，对“手术机器人”赛道各企业销售数据进行了更细致的总结分析，从而发布了“2021年手术机器人市场排行榜单”。

达芬奇第一，天智航第二
从市场情况来看，“一极多元”局面明显，直观复星（达芬奇机器人）位居榜首，份额超过其他排名总和，占据大半江山，差距很明显。

从中标产品来看，手术机器人应用场景广泛，各品牌企业定位差别明显，利用核心技术优势切入细分场景的产品越来越多。

前十企业排名中国产产品销售额为23688.57万元，占比14.6%；国外品牌产品销售额为138540.06万元，占比85.5%。近两年以来，多家国内厂商纷纷获得手术机器人产品注册证，例如威高、上海微创等，有望在接下来的招投标市场崭露头角，预计后续市场份额榜单前排也会出现越来越多国产品牌的身影。

以下是完整的手术机器人企业市场排行榜：

数据来源：JOINCHAIN® 众成数科；MedRobot

2021年国内手术机器人融资事件

数据来源：JOINCHAIN® 众成数科；MedRobot

手术机器人格局
随着全球人口自然增长，人口老龄化程度提高，发展中国家经济增长，医疗健康行业的消费需求持续提升，带动了全球医疗器械市场将持续保持增长的趋势。手术机器人作为目前最火热的医械产品之一，往往能有效解决传统外科手术精准度差、手术时间长、医生疲劳和缺乏三维精度视野等问题。

近年美敦力、强生、史赛克等国际医疗巨头纷纷布局医疗机器人赛道，手术机器人热度空前。目前中国手术机器人的市场渗透率还很低，但是市场增长速度迅猛，那么在中国市场的手术机器人又是怎么样的呢？下面我们一起来看看部分手术机器人企业和产品。

达芬奇腔镜手术机器人

达芬奇（da Vinci）手术机器人由美国直观医疗公司制造生产。美国直观医疗公司创立于1995年，总部设在美国加州，是开发革命性微创手术仪器和技术的先驱。1999年，第一台达芬奇手术机器人面世。2000年，达芬奇手术机器人正式成为第一个受FDA批准用于临床手术的机器人辅助腹腔镜手术系统。

20 多年来，达芬奇平台开创了手术室的新功能，改变了微创手术领域。通过超过 500 万次手术，Intuitive已成为手术机器人领域公认的领导者。

系统主要由三部分组成：医生操控台、床旁机械臂系统以及影像处理平台。主刀医生坐在控制台前控制器械和镜头；床旁机械臂系统是达芬奇手术机器人的操作部分，它放置在患者身旁为器械和镜头提供支撑，并实现医生的操作；影像处理系统，为患者身边的手术团队提供图像信息。

2022年4月21日，直觉外科Intuitive宣布了截至2022年3月31日的季度财务业绩。与2021年第一季度相比，全球达芬奇手术增长了约19%。2021年第一季度反映了COVID-19大流行造成的中断，2022年第一季度反映了COVID-19的又一次复苏。2019年第一季度至2022年第一季度的复合年增长率约为15%。

在装机量上，一季度安装311台达芬奇手术系统，与2021年第一季度的298台相比增长了4%。截至2022年3月31日，公司将其达芬奇手术系统安装基数增长至6920套，与截至2021年第一季度末的6142套相比增长了13%。

2022年第一季度营收为14.9亿美元（约合人民币96.8亿元），较2021年第一季度的12.9亿美元增长15%。2019年第一季度至2022年第一季度的复合年增长率为15%。

天智航骨科手术机器人

天智航是国内首家获得CFDA三类医疗器械注册证的“骨科机器人导航定位系统”，同时也是2018创新医疗器械中唯一的“国际原创”产品。天智航的第三代手术导航系统“天玑”2016年11月获得CFDA三类注册证，是国内首家，全球第五家取得医疗器械机器人注册许可证的企业。

2021年2月，公司生产的“骨科手术导航定位系统”（天玑®2.0）获批上市。天玑2.0骨科手术机器人采用了6自由度的机械臂作为核心部件，相比前代技术自由度大幅度提升，可以实现手术当中覆盖全身不同部位不同角度的机器人手术操作要求。值得一提的是，其临床精度可达到亚毫米级别（<1mm），大幅提高了手术安全性。

Robotics-guidedOrthopedic Surgical System，即天玑Ⅱ骨科手术机器人国际版，也成为了国内第一个经认证符合该标准的骨科手术机器人产品。据悉，天玑2.0骨科手术机器人国际版适用证覆盖颈椎、胸椎、腰椎、骶椎全节段脊柱外科手术和骨盆、髋臼、四肢等部位的创伤手术。

美敦力-骨科/神经手术机器人

美敦力脊柱外科智能导航机器人MAZOR X，集AI术前手术规划、机器人术中精准操作、导航手术可视化等技术于一身，辅助脊柱临床医生实现可预见、高精准、全程可视的手术目标。

AI应用可以说是MAZOR X的一个重要特点，其基于前期大数据的积累，并通过人工智能制定出详实全面的手术规划。能直观地在电脑屏幕上还原病人真实的生理特征与骨骼排列，并且可以通过软件直接模拟置入虚拟植入物（如螺钉）、手术切口、模拟术后的矫形效果，减少神经损伤带来的并发症。同时也能让患者在手术前便可清晰地了解手术方式，并对手术效果有一个形象直观的认知，减轻心理负担，实现更好的医患沟通。

2019年，美敦力的神外手术机器人平台Stealth AutoGuide获得FDA的批准。该平台由一个隐形空间站图像制导系统和Midas Rex高速钻头组成，同时还能提供所需路线的实时导航和视觉反馈，在大脑上操作时，该系统能提供准确和半自动的仪器和工具导向器的定位和推进。

活组织检查是使用Stealth AutoGuide最常见的功能，但它也可用于立体脑电图(SEEG)深度电极的放置，以及放置美敦力的Visualase骨锚，这些都是定位导管时使用的。当演习向目标推进时，系统会跟踪其进度，并提供可视化的状态信息，几乎可以保证定位不会偏离正轨。

华科精准-神经外科手术机器人

华科精准成立于2015年，旨在推动精准智能神经外科变革。公司早在2006年便与清华大学医学院、清华大学附属玉泉医院等机构开始了医用导航机器人技术的相关研发和试验，成功研发了中国首款适用于成人和儿童的神经外科手术机器人，也是国内首款获得国家创新医疗器械特别审批的神经外科手术机器人（2017年），并于2018年取得国家药监局认证。

2020年12月，搭载自主研发的3D结构光及HoloShot智能感知技术的新一代神经外科手术机器人获国家药监局批准上市。

今年1月，其Q300系列神经外科手术机器人系统华科精准微型“高智能”Q300系列神经外科手术机器人系统获批，该系统是一款具有高智能化、高精准度、高便捷性的新型微型手术机器人产品系列，并可在急诊或病房执行各类脑出血、脑肿瘤活检及相关急诊手术。由华科精准联合清华大学及多家医院联合自主研发，其机器人定位模块无需传统大型机械臂，拥有自主知识产权的微型机械臂体积小巧，重量仅约1.4kg，完全自主研发、在国内首次突破进口“卡脖子”限制，大大降低了技术进口风险、实现了手术机器人中关键部件的自主可控。

不久前，其神经外科手术计划软件也获准进入国家创新医疗器械特别审查程序，是继神经外科手术机器人、磁共振引导激光消融治疗系统、微型神经外科手术机器人后，第4款获准进入国家创新医疗器械特别审查程序的产品。

柏惠维康-神经/口腔手术机器人

北京柏惠维康科技有限公司成立于2010年，是一家专业从事医疗机器人研发、生产、销售、运营的高科技公司。其核心团队曾先后承担国家 863 计划、国家科技重大专项、科技部国际合作等课题研究任务，荣获国家科技进步二等奖，在医疗机器人临床方面创造了多项国内第一纪录。

2018年4月，柏惠维康研发的神经外科手术导航定位系统（商品名“睿米”）获医疗器械注册证，2020年3月，柏惠维康第二款产品神经外科手术导航定位系统RM-200获得Ⅲ类医疗器械产品注册证。

另外在2020年12月完成D轮融资后。该公司再添新品，“瑞医博”口腔手术机器人获得NMPA认证，这也是国内首款口腔领域手术机器人获批产品。瑞医博口腔手术机器人是国内首款NMPA认证口腔手术机器人产品，能辅助医生完成标准化、高精度、智能化手术，可精准完成主要应用于单颗、多颗、对侧牙列种植等多种口腔种植手术，目前精度误差控制在1°和0.5mm以内，可使医生的学习曲线大幅降低，缩短手术时间，可实现标准化种植。

史塞克-Mako骨科手术机器人
Stryker公司是全球第二大骨科医疗科技公司，总部设于美国密歇根州的克拉马苏市，产品覆盖关节置换、创伤、颅面、脊柱、手术设备、神经外科、耳鼻喉、介入性疼痛管理、微创手术以及导航手术等领域。2013年史赛克公司以近17亿美金收购以色列的Mako外科公司，成功的将Mako收入旗下，并依托史赛克卓越的假体完善其手术应用。

Mako手术机器人于2006年在美国上市，能够协助医生完成全髋关节置换术、全膝关节置换术及单髁关节置换术。截止至2020年，全球范围内超过28个国家装机使用Mako机器人，14年内总计完成手术超过350,000台。

Mako机器人基于两大核心技术：智能手术规划技术和智能辅助截骨技术。智能手术规划技术基于CT进行3D的智能建模，为患者生成个性化的手术方案，同时提供术中动态调整，最大程度的将关节手术推向精准化、个性化。智能辅助截骨技术采用创新高效的截骨模块，能够实现高速磨钻、摆锯和动力手机的集成，同时在术中实现毫米级精确截骨控制和制动巡航截骨保护，为术者赋能，实现微创化、精细化的截骨控制。

迪凯尔-口腔种植手术导航系统

迪凯尔是迪凯尔成立于2010年，是一家专注于手术导航机器人研发和产业化的高科技医疗器械公司。主要产品有计算机辅助口腔种植手术导航系统、齿科实时训练及评估系统及口腔种植专业导向模板，针对无牙颌、多牙缺失及上前牙种植等疾病，其设备系统可为学校、医院、诊所提供示教、临床训练和考试等操作服务。

月初，曾有消息传出其新品牙体牙髓手术导航系统，即将上市。该系统通过医学图像三维可视化技术、配准技术和空间定位技术，制定规划理想手术路径，实时动态指引手术的方向、角度与深度，从而精准实现开髓、骨开窗、根尖切除等手术。

安科-手术导航系统

深圳安科高技术股份有限公司成立于1986年，是中国最早被政府认定的高技术企业之一。主要从事大型医疗影像设备的开发、生产和经营，目前产品涉及磁共振（MRI）、CT、DR、彩超、PACS、神外导航、骨科导航、脑立体定向仪、高压注射器、乳腺X射线机等多种产品。是中国第一家生产MRI、彩超、PACS、胎儿监护仪和导航设备的企业。

在手术导航系统领域，安科可以说是国内的开创者，1997年其推出了中国的第一台外科手术导航系统ASA-610V。并于2003年开发出中国第一台适用于脊柱外科、创伤骨科的骨外科手术导航系统。

键嘉机器人

键嘉机器人成立于 2018 年，公司致力于研发技术领先的硬组织手术机器人平台，为医院提供有竞争力、安全可信赖的产品，推动国内外科手术领域的技术进步。

公司自主研发的骨科关节手术机器人Arthrobot是国内首款可同时覆盖髋关节与膝关节置换的手术机器人平台，打破了进口手术机器人在该领域长期垄断的局面。公司现有已授权专利及在申请专利共计百余项，并在牙科/运动医学科/神经外科/骨科/人工智能等领域持续布局。

鑫君特-骨科手术机器人

深圳市鑫君特智能医疗器械有限公司成立于2015年，致力于骨科手术机器人研发和销售。创始人姜黎威，早年是上海瑞金医院医生，离职之后曾任职骨科巨头捷迈邦美、施乐辉高管，后来加入国产骨科龙头创生控股公司。

鑫君特ORTHBOT®手术机器人于2021年2月正式获得国家药监局批准，具有自动置针功能。适用于脊柱外科手术的术前规划、术中导航定位和克氏针置入，辅助完成手术。

目前，中国手术机器人市场渗透率仍然较低，但在手术机器人技术的不断突破和政策环境利好的双重推动下，手术机器人的时代已经到来。且随着政策进一步放松、大量资本涌入，手术机器人已进入黄金赛道。毫无疑问，未来几年手术机器人赛道将愈加火热。

什么是低代码？其实，这并不是最近才出现的新概念。

自从计算机诞生以来，人们就一直在想方设法提升计算机程序编写的效率。从最初的机器语言，发展到现在的C++、Java、Python等高级语言；从完全独立编写代码，发展到使用各种框架和服务，都体现出人们对于效率的追求。

在2014年，有一家IT技术和市场研究公司，Forrester Research，率先提出了Low-Code Development Platform这一概念，翻译过来就是低代码开发平台。

这里所谓的“Low-Code”，并不是写得很Low的代码，而是使用较少的代码甚至不写代码，来构建所需要的软件应用。

这样做的目的是什么呢？

其一，可以提升程序员的开发效率。
其二，可以让不懂代码的外行人也参与到项目开发。

这就是“低代码”概念的由来。

1.Dreamweaver

在十多年前，国内网站开发刚刚流行起来的时代，Dreamweaver作为一款可视化的网页制作工具，在网站开发者中间十分受欢迎。Dreamweaver这款工具通过清晰的可视化界面，以及方便的拖拽操作，帮助广大开发者节省了编写复杂HTML和CSS脚本的时间。

2.魔兽地图编辑器

同样是在十多年前，流行着一款名为《魔兽争霸3》的电脑游戏，这款游戏附带了一个简单而又强大的游戏开发引擎，叫做魔兽地图编辑器。

利用这款地图编辑器，玩家不需要懂得任何编程知识，只需要拖拽一些元素，创建一些逻辑简单的触发器，就可以制作出各种好玩的RPG游戏地图。

Dreamweaver与魔兽地图编辑器，可以说是“低代码”这个名词尚未诞生之前就出现的低代码开发平台。

1.钉钉宜搭

钉钉宜搭是阿里旗下的SaaS企业应用构建平台，于2019年3月上线。通过该平台，开发者可以在可视化界面上以拖拉拽的方式编辑和配置页面，表单和流程，并一键发布到PC和手机端。

2.织信Informat

织信Informat是深圳市基石协作科技研发的低代码产品，2020年9月上线，主打表单、流程表单、数据管理与数据分析，为企业流程性业务管理与配置赋能，无需代码，全程拖拽，即可完成应用搭建。

3.明道云

明道云是一个提供专业HPAPaaS平台的服务商，让企业可以进行低代码或无代码搭建个性化的CRM、ERP、OA、项目管理、进销存等企业信息化系统。

4.IVX

IVX是深圳世云新媒体有限公司旗下产品，前身是iH5，于2019年上线，是一款完全的“零代码”可视化开发应用平台。

具体名单如下：
连续十年金牌供应商：英特尔、恩智浦

金牌供应商：灏讯、赛灵思、美满、富士康、生益电子、中利集团、富士通、沪士电子、美光、广濑、比亚迪、村田、索尼、大立光电、高通、亚德诺、康沃、安费诺、立讯精密、欣兴电子、莫仕、耐克森、京东方、阳天电子、中航光电、甲骨文、住友电工、安森美、中远海运集团、顺丰速递、中国外运、新能源科技有限公司、舜宇光学、天马、SK海力士、罗德与施瓦茨、是德科技、美国国际集团、思博伦、红帽、SUSE、晶技股份、东芝存储、希捷、西部数据、光迅科技、迅达科技、新思科技、华工科技、长飞、意法半导体、思佳迅、微软、深南电路、新飞通、Qorvo、古河电工、瑞声科技、联恩电子、Sumicem、歌尔股份、华通电脑、三菱电机、三星、南亚科技

优秀质量奖：赛普拉斯、高意、Inphi、松下、航嘉、旺宏电子、华勤通讯

最佳协同奖：迈络思、台积电

最佳交付奖：核达中远通、风河、亨通光电、日月光集团、联发科、蓝思科技、中芯国际、伟创力、罗森伯格

联合创新奖：伯恩光学、Lumentum、菲尼萨、铿腾电子、博通、德州仪器、英飞凌

在上述92家核心供应商名单中，美国供应商入选数量最多，包括英特尔、高通、博通等共计33家；

大陆供应商数量排名第二，包括立讯精密、比亚迪、京东方、瑞声科技、顺丰等共计25家。

其中，顺丰因为收购了华为供应链公司DHL（敦豪）在华业务，首次入选华为核心供应商。

此外，京东方今年首次华为提供柔性OLED曲面屏，是华为新旗舰Mate 20 Pro第一屏幕供应商，首次被华为评为金牌供应商。

其他的分别是：日本11家，中国台湾10家，德国4家，瑞士、韩国以及中国香港各有2家，荷兰、法国、新加坡各有1家。

华为核心供应商介绍

1、英特尔（intel）：总部在美国，全球第二大半导体公司，华为芯片供应商。英特尔主要为华为云提供计算和存储等支持，华为SD-WAN产品均采用了英特尔从凌动到至强D系列处理器。

2、恩智浦（NXP）：总部在荷兰，华为NFC芯片及音频放大器供应商，提供高性能混合信号和标准产品解决方案。

3、灏讯（HUBER SUHNER）：总部在瑞士，全球知名的射频连接器和光学连接器元件系统供应商，在大陆设有多座电缆连接器工厂，主要为华为提供通讯传送产品。

4、赛灵思（Xilinx）：总部在美国，全球最大的FPGA芯片制造商，为华为提供FPGA芯片及视频编码器。

5、美满（Marvell）：总部在美国，原名迈威科技，全球顶尖的存储、网络和无线连接解决方案供应商，中国总部在上海，目前在南京和成都均设有研发中心。

6、富士康（Foxconn）：总部在台湾，是华为手机、平板电脑代工厂。

7、生益电子（SYE）：总部在中国大陆，已连续多年获得华为核心供应商奖，主要为华为提供PCB（印刷线路板）。

8、中利集团（ZHONGLI GROUP）：总部在中国大陆，主要经营特种电缆、光缆、光伏产品和电站业务，是华为线缆供应商。

9、富士通（Fujitsu）：总部在日本，曾是全球第三大IT服务公司，第二大企业用硬盘驱动器制造商和第上大移动硬盘制造商。目前，业务遍及全球100多个国家，雇员约155,000名。

10、沪士电子（WUS Printed Circuit）：总部在中国大陆，前身为沪士电子（昆山）有限公司﹐由台湾楠梓电子、沪士（吴氏）集团公司与中新苏州工业园区创投公司、昆山开发区资产管理公司共同投资成立﹐致力于印制电路板的研发设计和生产制造，为华为提供PCB产品。

11、美光（Micron）：总部在美国，全球前五大半导体制造商，其存储产品仅次于三星和SK海力士，排名全球第三。美光有近半营收来自中国市场，主要为华为、阿里巴巴等中国巨头提供存储产品。

12、广濑（HRS）：总部在日本，是世界排名领先的精密连接器制造商，为华为供应连接器及相关组件。

13、比亚迪（BYD）：总部在中国大陆，比亚迪于2014年开始切入华为供应链，当时主要为其提供手机结构件。如今，比亚迪已成为华为全系列机型一体化解决方案供应商，包括组装、提供电池、充电器等零部件。2018年，比亚迪参与的华为旗舰机型有P、Mate系列，以及荣耀、麦芒、nova等系列。

14、村田（Murata）：总部在日本，全球被动元件龙头，主要为华为提供滤波器和MLCC等产品。

15、索尼（Sony）：总部在日本，全球最大的CMOS传感器供应商，为华为提供手机摄像头及相关模组。

16、大立光电（LARGAN）：总部在中国台湾，手机镜头龙头厂商，同时也是华为旗舰机型的镜头供货商。

17、高通（Qualcomm）：总部在美国，是全球最大的移动芯片供应商，同时也是华为调制解调器芯片主要供货商。

18、亚德诺（Analog Devices）：总部在美国，华为芯片供应商，在模拟与数字信号处理领域实力强劲。

19、康沃（Commvault）：总部在美国，全球企业数据备份、恢复、归档和云服务领导者，跟华为在数据保护解决方案领域有密切合作。

20、安费诺（Amphenol）：总部在美国，华为连接器及线缆供应商。安费诺去年营收达70.1亿美元，是全球第二大连接器制造商，产品包括电子和光纤连接器、同轴和扁平带状电缆、互联系统等。

21、立讯精密（Luxshare）：总部在中国大陆，是国内最大的连接器制造商，2011年通过收购切入华为供应链，2018年获华为全球核心供应商金奖。

22、欣兴电子（Unimicron）：总部在中国台湾，是电路板（PCB）、集成电路载板（IC Carrier）产业的世界级供货商，目前在大陆有五个生产基地，两个在昆山（欣兴同泰、鼎鑫电子）、一个在苏州（群策科技）、一个在黄石（欣益兴电子）、一个在深圳（联能科技）。

23、莫仕（Molex）：总部在美国，是华为顶级连接器与线缆供应商。莫仕主要靠做端子、胶壳起家，在19个国家拥有近60座工厂，目前业务主要集中于电子、电气和光纤连接器的制造。2013年，莫仕被科氏工业集团（Koch Industries）以72亿美元的价格收购。被收购后，公司仍保持独立运营，且名称不变。

24、耐克森（Nexans）：总部在法国，全球知名的电缆巨头，前身为阿尔卡特（Alcatel）公司，是华为线缆供应商。

25、京东方（BOE）：总部在中国大陆，华为在今年首次使用了京东方的显示屏，其中最新发布的旗舰机Mate 20使用京东方的屏占比超过15%。

26、阳天电子（i-brights）：总部在中国大陆，全球化的户外数字标牌跨国公司，华为温控设备的最大供应商，华为通信整机主力供应商以及华为TOP级的结构件供应商。据了解，阳天电子已连续多年获得华为核心供应商大奖。

27、中航光电（JONHON）：总部在中国大陆，中国非消费电子连接器龙头，是华为线缆与连接器物料领域供应商。

28、甲骨文（Oracle）：总部在美国，世界上最大的企业级软件供应商。

29、住友电工（Sumitomo Electric）：总部在日本，全球领先的光纤光缆供应商，主要通过其中国子公司SEA向华为供应光通信器件。

30、安森美（ON Semiconductor）：总部在美国，主要为华为旗舰机提供包括光学防抖、自动对焦、可调谐射频器件、摄像机和充电器的电源管理集成电路解决方案以及保护器件等。此外，安森美半导体还给华为的太阳能和大功率应用提供解决方案。

31、中远海运（COSCO SHIPPING）：总部在中国大陆，由中国远洋运输（集团）总公司与中国海运（集团）总公司重组而成，为华为提供货物运输业务。

32、顺丰速递（SF EXPRESS）：总部在中国大陆，今年，顺丰以55亿元的价格收购了华为供应链公司敦豪（DHL）在华业务，包括敦豪香港、敦豪北京100%股权。藉此收购，顺丰首次入围华为全球核心供应商奖名单。

33、中国外运（Sinotrans）：总部在中国大陆，于2003年2月13日在香港上市。截至2017年底，中国外运总资产达622.87亿元人民币，净资产258.35亿，目前已是中国最大的综合物流整合商。

34、新能源科技有限公司（ATL）：总部在中国香港，是世界领先的锂离子电池制造商，主要为华为提供电池类产品。

35、舜宇光学（Sunny Optical）：总部在中国大陆，华为摄像头模组主力供货商。

36、天马（TIANMA）：总部在中国大陆，华为屏幕供应商。据了解，今年是天马首次获得华为全球核心供应商金奖。

37、SK海力士（SK Hynix）：总部在韩国，华为内存供应商。

38、罗德与施瓦茨（Rohde&Schwarz）：总部在德国，罗德与施瓦茨是全球无线领域领先的测试与测量设备供应商，同时也是世界上仅有的NB-IoT测试设备供应商之一，主要为华为提供从产品开发到产线无缝衔接的NB-IoT测试方案。例如，海思设计的NB-IoT终端芯片测试解决方案就是由罗德与施瓦茨提供。

39、是德科技（Keysight）：总部在美国，是一家生产测试与测量仪器与软件的公司。是德科技的前身为安捷伦（Agilent）公司，于2013年分拆成两家独立的上市公司，一家保留安捷伦原名，另一家则命名为“是德科技”。目前，是德科技主要帮助华为完成5G技术的测试工作。

40、美国国际集团（AIG）：总部在美国，是一家从事保险和保险相关业务的控股公司，为全球近140个国家的企业和个人提供保险、金融、投资及资产管理等服务。

41、思博伦（Ospirent）：总部在美国，全球领先的通信测试仪表及测试方案提供商，为华为提供验证测试业务。

42、红帽（Red Hat）：总部在美国，是全球开源软件和技术主要供应商。2018年10月，IBM宣布以340亿美元的价格收购红帽。

43、SUSE：总部在德国，SUSE诞生于1992年，2003年被Novell买下，7年后又被卖给了Attachmat。2014年，Micros Focus宣布收购Attachmat，并顺带接收了SUSE。2018年，SUSE被第四度转手卖给了私募基金公司EQT。

44、晶技股份（TXC）：总部在中国台湾，是台湾第一大、全球第四大石英元件供应商，主要为华为提供石英震荡器及表面声波震荡器等产品。

45、东芝存储（Toshiba Memory）：总部在日本，提供从硬盘 (HDD)、固态混合硬盘 (SSHD) 和固态硬盘 (SSD) 到 NAND 闪存的各种存储技术。

46、希捷（Seagate）：总部在美国，主要为华为提供高速硬盘以及闪存等解决方案。

47、西部数据（Western Digital）：总部在美国，为华为大数据应用提供创新的存储技术和硬盘产品。

48、光迅科技（Accelink）：总部在中国大陆，主要从事光通信领域内光电子器件的开发及制造，产品基本覆盖了主要的有源器件和无源器件，是华为光模块供应商。

49、迅达科技（TTM Technologies）：总部在美国，全球前十大及北美最大的印刷电路板制造商，为华为提供PCB及相关产品。

50、新思科技（Synopsys）：总部在美国，是全球排名第一的芯片自动化设计解决方案提供商和芯片接口IP供应商，新思不但和华为海思合作设计了全球首款商用人工智能手机芯片，还为华为提供软件安全评估。

51、华工科技（Hgtech）：总部在中国大陆，华工科技主营业务是激光技术及其应用和传感器，全资子公司华工正源主要从事光模块开发，是华为5G光模块供应商。

52、长飞（YOFC）：总部在中国大陆，华为光纤光缆供应商。

53、意法半导体（ST Microelectronics）：总部在瑞士，是全球主要的MCU、MEMS传感器及NB-IoT开发板供应商。

54、思佳迅（Skyworks）：总部在美国，成立于1962年，华为射频芯片供货商。

55、微软（Microsoft）：总部在美国，全球最大的软件公司，主要为华为提供翻译技术。不过，微软今年也宣布，准备采购华为自研的人工智能（AI）芯片，用于微软在中国的数据中心。

56、深南电路（SCC）：总部在中国大陆，主要为华为提供包括无线通信基站用PCB在内的各类产品。

57、新飞通（Neo-Photonic）：总部在美国，在中国深圳也设有总部，另在武汉、东莞分别设有研发和制造基地。新飞通主要为华为提供光通讯产品，是全球领先的光通信器件供货商。

58、Qorvo：总部在美国，全球知名的RF解决方案供应商。Qorvo为华为最热门的旗舰智能手机和中端智能手机提供多个创新型RF解决方案，包括RF Fusion™、RF Flex™、高度集成的功率放大器、天线调谐器、高级滤波器、包络跟踪器和移动 Wi-Fi 解决方案。
此外，Qorvo也为华为无线基础设施和蜂窝回程业务提供丰富的高性能元件。

59、古河电工（Furukawa）：总部在日本，成立于1884年，产品主要以光纤、电线电缆为主，是日本知名的光纤龙头大厂。

60、瑞声科技（AAC Technologies）：总部在中国大陆，是华为声学器件主力供货商。

61、联恩电子（NTT Electronics）：总部在日本，主要提供光纤接入产品和视频编码器芯片。

62、Sumicem：总部在日本，是住友集团旗下住友大阪水泥株式会社（SOC）的光电子事业部门，主要生产LiNbO3调制器。

63、歌尔股份（Goertek）：总部在中国大陆，是华为高端智能手机声学器件主供货商，提供的产品包括声学精密零组件和智能硬件等。

64、华通电脑（Compeq）：总部在中国台湾，华为PCB供应商，是家集硬板（PCB）、软板（FPC）、软硬结合板（RF-FPC）、表面贴片（SMT）生产制造于一体的大型企业。

65、三菱电机（Mitsubishi Electric）：总部在日本，成立于1921年，是全球知名的电机产品供应商。

66、三星（Samsung）：总部在韩国，是全球最大的半导体供应商，尤其在存储器、屏幕及CMOS图像传感器等领域均领先全球，主要为华为提供OLED屏幕及内存/闪存产品。

67、南亚科技（NanyaTechnology）：总部在中国台湾，是华为存储芯片供应商。

68、赛普拉斯（Cypress）：总部在美国，为华为提供传感器（三轴加速度计）、BST电容控制器等。

69、高意（II-VI）：总部在美国，全球领先的光电产品供应商，产品包括光纤通讯元器件和功能模块、可见光和红外激光器、光学元器件、光电晶体材料和元器件、微光学元器件等。

70、Inphi：总部在美国，成立于2000年11月，是一家为通讯与运算市场提供高速模拟半导体解决方案的公司，主要为网络原始设备制造商（OEM）、光模块、云和电信服务供应商提供半导体组件和光学子系统。

71、松下（Panasonic）：总部在日本，主要业务有电子材料、电子元器件、电池、汽车电子设备、工厂和工业自动化设备及方案等。

72、航嘉（Huntkey）：总部在中国大陆，是华为消费电源核心供应商。

73、旺宏电子（Macronix International）：总部要中国台湾，华为高端NOR Flash供应商。

74、华勤通讯（HQ）：总部在中国大陆， 华为ODM供应商，主要为其设计研发和生产手机。

75、迈络思（Mellanox）：总部在美国，于1999年成立，产品包括网络适配器、交换机、网络处理器、软件和芯片。2018年11月初，外媒称赛灵思有意收购迈络思，出价高达55亿美元，目前双方仍在洽谈中。

76、台积电（TSMC）：总部在中国台湾，是全球最大的半导休晶圆代工厂，华为今年推出的三款手机nova 3、nova 3i和Mate 20系列处理器均由台积电独家代工。

77、核达中远通（VAPEL）：总部在中国大陆，是华为电源及相关组件供货商。

78、风河（Wind River）：总部在美国，是全球领先的智能互连系统软件提供商，为华为提供VxWorks操作系统。2018年4月，全球另类资产公司TPG宣布将从英特尔手中收购风河公司。

79、亨通光电（HTGD）：总部在中国大陆，世界光纤光缆三强，目前亨通占据国内光纤通信市场份额25%、全球市场份额的15%，主要为华为提供通信产品及系统解决方案。

80、日月光集团（ASE GROUP）：总部在中国台湾，全球最大的半导体封测厂，主要承担华为芯片的封测业务。

81、联发科（MediaTek）：总部在中国台湾，亚洲最大的手机芯片设计公司，为华为低端手机提供芯片产品。

82、蓝思科技（Lens Technology）：总部在中国大陆，为华为提供玻璃前盖、后盖、摄像头、TP、装饰件等产品。特别是华为今年最新发布的Mate 20系列，蓝思科技是该机型前后盖3D玻璃的核心供应商。

83、中芯国际（SMIC）：总部在中国大陆，是内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，主要为华为海思生产电源管理芯片。

84、伟创力（Flex）：总部在新加坡，全球第二大EMS代工厂，主要为华为基站、接入网/企业网产品、华为旗舰手机、华为LTE移动手机等提供组装业务。

85、罗森伯格（Rosenberger）：总部在德国，是一家拥有60余年历史的国际顶端无线射频和光纤通信技术制造商，1997年正式进入中国，并成立了全资子公司罗森伯格亚太电子有限公司。

86、伯恩光学（BIEL）：总部在中国香港，华为玻璃盖板供应商。

87、Lumentum ：总中在美国，华为光学元件供应商。

88、菲尼萨（Finisar）：总部在美国，是全球光纤通讯领域行业中规模最大的光器件供应商，同时也是业内公认的垂直表面发射激光器 （VCSEL)）制造和技术领域的全球领导者。

89、铿腾电子（Cadence）：总部在美国，是家专门从事电子设计自动化（EDA）的软件公司。

90、博通（Broadcom）：总部在美国，为华为提供WiFi BT模块、定位中枢芯片、射频天线开关等产品。

91、德州仪器（Texas Instruments）：总部在美国，全球最大的模拟半导体制造商，为华为提供DSP和模拟芯片。

92、英飞凌（infineon）：总部在德国，是全球功率器件龙头。在分立器件和模块细分市场，英飞凌是排名第二的公司市场份额的两倍。在分立IGBT市场，英飞凌市场份额是紧随其后的竞争对手市场份额的三倍之多。目前，英飞凌主要拥有微处理器、LED驱动、传感器以及汽车用集成电路与功率管理芯片等各类产品。

跟华为合作，有哪些核心条款呢？

　　1、如实提供资料

　　合作伙伴必须保证向华为公司提供的一切材料都是真实、合法、有效的；如材料中涉及第三方保密信息，合作伙伴保证已经获得第三方授权。合作伙伴同时必须保证，其向华为公司所提供的所有信息，包括但不限于订单、销售报告、特价申请、返利、付款申请、公司重要事项变更等，都是真实、准确、完整的。

　　2、禁止收入造假

　　禁止合作伙伴通过虚假项目、虚增客户需求、阴阳合同以及提供虚假签收单、虚假验收单等方式协助华为员工确认虚假收入、提前确认收入、故意延迟确认收入等。禁止合作伙伴通过任何形式伪造华为公司印章和公文函件。

　　3、合法获取和使用竞争信息

　　合作伙伴不应以任何非法或违反商业道德的手段获取和使用他人的商业秘密或其他保密信息，包括但不限于以不恰当的方式从客户、竞争对手的雇员或者其他方收集或接收他们自有的或第三方的保密信息等。

　　4、配合华为审计

　　合作伙伴不得隐瞒任何可能对华为公司利益造成影响的信息，为了确保合作伙伴严格遵守本《行为准则》，合作伙伴需要配合华为公司的审计。

　　5、渠道政策及供货路径遵从

　　在当地法律允许的范围内，合作伙伴应严格遵守华为公司的渠道政策，包括但不限于渠道管理、渠道激励、供货路径等政策和规定，并认同华为公司对前述政策、规定的单方制定和最终解释权。

　　6、禁止越权承诺

　　合作伙伴不得越权向最终用户、任何第三方承诺未经授权的事项，同时，如果合作伙伴发现有任何华为员工私自对其做出越权承诺时，应当直接拒绝并向华为公司举报。

　　因合作伙伴越权承诺或未拒绝华为员工私自越权承诺而造成的任何损失，应由该合作伙伴独立承担；给华为公司造成损失的，越权承诺的合作伙伴及华为员工应向华为公司进行赔偿。

　　为了有效杜绝越权承诺，合作伙伴应知晓并接受：华为公司将不会履行双方所签署的协议/订单内容以外的任何条款。

　　在项目投标过程中，即使华为公司在制造商授权函中承诺对授权的合作伙伴承担连带责任，华为公司仅按与合作伙伴的约定对其提供的产品承担产品责任，其他全部责任应由合作伙伴自行承担。

　　7、禁止诽谤

　　合作伙伴应坚持诚信经营原则，不得诽谤、诋毁华为公司的商誉，同时也不得诽谤、诋毁竞争对手的商誉。禁止合伙伙伴对竞争对手或其产品、服务进行错误或误导性陈述。

8、禁止贿赂华为员工

　　合作伙伴不得为试图获得不正当利益、保持与华为公司的合作等向华为员工行贿或输送不当利益，包括但不限于现金、有价证券及支付凭证等，同时禁止给予华为员工不合适的商业礼仪或馈赠，包括但不限于贵重物品、高价值文化礼品、旅游、高规格接待等。判断某商业礼仪或馈赠是否合适，应当考虑假如该礼仪或馈赠被当事人以外的社会公众知悉，是否会引起当事人的尴尬。

　　本条规定同样适用于华为员工的家庭成员及亲属。

　　9、禁止关联关系

　　合作伙伴不得让华为公司在职员工及其家属参股。如果华为公司在职员工或其主要亲属正在为合作伙伴工作，或担任其雇员、顾问、董事、高管或者股东等，合作伙伴应当及时向华为公司报告。

　　若合作伙伴与某客户的股东、董事、总经理、其他关键决策人员或上述人员的亲属等存在法律上的关联关系，则在华为公司涉及该客户的项目中合作伙伴应予以回避。

　　10、知识产权及保密信息

　　合作伙伴应当尊重华为公司的知识产权，同时，未经允许不得披露在与华为公司正常交易过程中获得的保密信息。

纳芯微聚焦于高性能、高可靠性模拟集成电路研发和销售，产品在技术领域覆盖模拟及混合信号芯片，主要包括信号感知芯片、隔离与接口芯片、驱动与采样芯片等，广泛应用于信息通讯、工业控制、汽车电子和消费电子等领域。 2018年至2021年上半年公司主要财务数据如下：

招股书显示，纳芯微2021年经审阅的营业收入、归母净利润分别为8.62亿元、2.21亿元，同比分别增长256.62%、334.13%，主要系受益于芯片国产化的政策支持以及庞大的国内市场需求，公司各类芯片产品在各领域均有着较强的增长趋势。
纳芯微本来拟募资7.5亿元投入信号链芯片开发及系统应用等项目。虽然询价新规实施后，新股超募已实属常见，但纳芯微约51亿元的超募额还是创造了2022年的新纪录，使得年初上市超募45.03亿元的翱捷科技（688220.SH）屈居第二。
纳芯微甚至还跨越有着最贵新股头衔的禾迈股份（688032.SH），跃居科创板新股超募第二位，仅次于中芯国际（688981.SH）。此前禾迈股份和中芯国际分别超募了50.2亿元、200亿元。
2022年大额超募新股表现如何？
高价发行、超额募资，虽然是询价新规下新股发行定价更加市场化的产物，一定程度上也代表着投资者对公司价值的认可，但是截至目前，2022年以来超募额大于10亿元的新股股价表现却说不上令人满意。
根据同花顺问财数据，到目前为止，2022年上市的98只新股中共有翱捷科技、晶科能源（688223.SH）、腾远钴业（301219.SZ）等20只超募额大于10亿元，而截至4月13日收盘，这20家公司中仅有晶科能源、华秦科技（688281.SH）、东微半导（688261.SH）、诚达药业（301201.SZ）、中复神鹰（688295.SH）5家相较于发行价是上涨的。而20只超募新股公司较之发行价平均下跌10.77%，与2022年全部新股平均9.02%的涨幅相差较大。而这些已上市超募新股中跌幅最大的正是此前超募额最高的翱捷科技，已经比发行价跌超了60%。
近600倍的市盈率到底高不高？
纳芯微在4月11日发布了《首次公开发行股票并在科创板上市投资风险特别公告》，其中提及，公司发行价格 230元对应的2020年扣除非经常性损益前后孰低的摊薄后市盈率574.05倍，高于中证指数有限公司发布的发行人所处行业最近一个月平均静态市盈率，高于同行业可比公司静态市盈率平均水平，存在未来股价下跌给投资者带来损失的风险。
公司选取的可比上市公司思瑞浦（688536.SH）、圣邦股份（300661.SZ）、卓胜微（300782.SZ）截至4月7日的平均静态市盈率（扣非后）仅为198.84倍。
针对纳芯微市盈率较高的问题，银柿财经记者采访了某券商电子行业分析师。这位分析师表示，纳芯微在相关风险公告中提及的近600倍市盈率，对应的是公司2020年的业绩，当年纳芯微营收只有约2.4亿元，扣非后归母净利润只有约4000万元。而2021年公司经审阅的营收约8.6亿元、扣非后归母净利润约2.2亿元，同比均有大幅增长；根据测算，纳芯微2022年的业绩也将保持上升势头，由此认为纳芯微的发行价是较为合理的。
超募近51亿元，位居科创板新股历史第二，纳芯微上市后能否获得投资者的青睐？

以下文章来源于溯元育新 ，作者溯元育新团队
Brad回答说，这根据具体的情况会有很大变化，不过一般来说，如果把20%的carry看成20份，总监的收入小于1份，就是carry总额的5%。

那么其他职级呢？很多风投机构的创始人和合伙人都给出过自己版本的答案。美国一家金融类工作培训的机构创始人Brian Dechesse前两天刚发了一篇帖子，总结了现在美国风投机构成员的收入阶梯：

（1）分析师
年龄范围：22-25岁。
工资+奖金和福利：正常年薪范围是6万美元到10万美元。
Carry：一般拿不到carry。

（2）经理
年龄范围：24-28岁。
工资+奖金和福利：大致在15万美元到20万美元之间。
Carry：通常没有，除非加入了一家刚刚成立的风投机构，但这种情况下工资+奖金和福利会更低。

（3）高级经理
年龄范围：28-30岁。
工资+奖金和福利：20万到25万美元之间。
Carry：会拿到小份额的carry，而且只有在长期留在机构的情况下，这笔进账才能慢慢显山露水。

（4）总监或者VP
年龄范围：30-35岁。
工资+奖金和福利：可能在25万美元到40万美元之间。
Carry：有一定份额，但远远低于合伙人。

（5）初级/高级合伙人
年龄范围：33-40岁。
工资+奖金和福利：40万美元到60万美元之间。
Carry：可观的份额，但大部分收入还是会给GP。

（6）GP
年龄范围：36岁以上，有些做风投的可能一辈子也不会真正退休。
工资+奖金和福利：根据公司规模、业绩和其他因素，年薪可能在50万美元到200万美元之间。
Carry：根据年份和公司业绩的不同，既可能让薪酬成倍增加，也可能把正常的薪酬亏光。因为GP必须将其资产净值的很大一部分贡献给基金，风险与之俱增。

01
基金成立后的时间轴上
绵延着两种分钱模式

在早期风险投资机构中，主要合伙人、GP和其他支持成员之间的carry分配基本有两种模式：

carry与合伙人的个人投资挂钩。按照所投项目的回报占的份额分钱，多给基金赚就是多给自己赚，合伙人之间的收入各不相同。这是一个简单透明的模型，更大程度上强调竞争。

合伙人和其他团队成员共同分享carry。这种更强调协作，但有些成员会认为不公平。所以合理的分钱模式应该处理好这个问题，并反映每个成员的价值。carry恰如其分地分到团队成员的头上，也是让LP对自己的长期承诺放心的标志之一。

不过，从业PE行业多年的Paul Cohn表示，虽然carry分配因机构而异，但是比较老牌的精英型投资机构很少有平等的合伙人。一些投资机构在成立新基金时，确实是以合伙人平分carry开始的，但随着时间的推移，情况会发生变化。

如果机构欣欣向荣，carry将在以后的基金中倾斜多一些给带来更多回报的成员，其他人员根据职级拿相同份额的carry。Carry往往在加入基金后的五到十年内分到，如果在此期间离开，就会丧失一部分carry。

而且，风险投资公司成员的carry分配比例会在每只基金的寿命开始时锁定。风险投资基金每隔几年就会募一只新基金，届时他们可以改变下一只基金的配置。每个基金通常也都有一个未分配的carry池，用来补偿新加入或者职级较低的成员对基金的贡献。

所以一般来说，基金越小、越新，分钱方式就越平等。随着基金规模的扩大，拥有同等股份的GP越来越少。对于有一定年份的基金，最初的GP通常会在他们不再活跃的基金中保留一定数量的carry（通常占总carry的10%-50%），至少在一两只基金中是这样。

在规模更大、成立时间更久的基金中，GP完全有可能成为只持有3%的股份，但在新基金里很少会出现这种情况，所以很多成功GP会出来募自己的基金，或者加入其他分配更公平的基金。

02
站在GP内部分配的金字塔顶
合伙人收入也要看规模

那风投机构的合伙人能分多少钱？SaaS教父，EchoSign（被Adobe收购）CEO Jason Lemkin得出的结果是，范围很广，但和基金规模密切相关。

在小型风投机构，合伙人可能很难一年赚10万美元。2000万美元基金的2%，每年的管理费只有40万美元，加上一般会有两名合伙人，没留下多少。

这里插一句，风投机构在第一次成功退出之前，从哪里获得支付员工工资的资金？之前我们聊VC退出时提到了Hustle Fund的GP Elizabeth Yin，她认为，管理规模只有1000万美元的微型基金，年预算只有20万美元，而且往往只有1-2名GP在管理。

在某些情况下，一些微型基金可能会预支管理费。换句话说，基金可以在法律文件中声明，他们将在5年内以每年40万美元的预算工作，而不是以每年20万美元的预算工作10年（即使这只基金的长度为10年）。现在这种情况变得越来越普遍，这就是为什么一些微型基金的团队比预期管理费能支付的更大。

在中型风投机构，合伙人短期和中期薪酬也并不像想象的那么好。假设有一家2亿美元的风投公司，4个合伙人，每年能分到的400万美元听起来很丰厚，但是合伙人得把至少300万美元投给基金，或者每人至少投资75万美元，甚至更多。这意味着扣除他们自己在基金中的投资后，在基金的前三年，他们可能什么也赚不到。

在规模达数十亿美元的大型机构里，合伙人通常一年能挣到百万美元的层级（不包括投资带来的利润）。假设有一个10亿美元的基金，就是2000万美元的管理费，付完差旅费和其他员工的费用，可能还有超过1200万美元留给合伙人，但合伙人也必须从自己的口袋中拿出1%到6%或者更多的资金。

因此，不看规模，对合伙人来说，carry才是实打实赚到的钱，虽然这可能需要十年或更长时间。

03
非常规角色
要做特殊的分成考量

除了基金恒定的职级，还有一些特殊的角色需要额外考虑分配。1875年成立的美国律师事务所Proskauer Rose LLP曾经发表过文章，认为对于新加入风投机构的GP，在分成这一点上应该看三个方面：

1.薪酬结构
（1）Carry的分配比例
（2）参与哪些基金的分成
（3）参与整体carry的分配，还是一笔接一笔地分配

2.出资承诺
（1）出资哪些基金
（2）出资多少需要和carry的份额保持一致，可以协商

3.投资组合公司
（1）与早期GP分到同等份额，还是相比之下稍少，以后逐渐增加
（2）参与哪些公司回报的分成
（3）投资组合公司退出时的收益份额分配

另一个特殊角色是，当风投公司为某个投资组合公司提供咨询服务时，那些不是GP的合伙人（比如投资合伙人，venture partner）或者顾问怎么分钱。

这取决于他们与投资组合公司和风险投资机构之间关系的性质。如果主要帮投资组合公司做事，那么投资组合公司通常会直接提供0.1%-0.33%之间的期权，他们不会得到风投基金的补偿。如果主要与风投基金合作，时不时地帮助各种投资组合公司，就可以获得该基金的carry大约0.25%的补偿。

还有一点，核心成员拿到的carry通常是在基金的层面上，而不是特定的某个deal，但是投资合伙人通常只收到特定某个deal的carry（如果能拿到carry的话），他们协助尽职调查或者在代表基金的董事会任职。

因为相对于常规的合伙人，投资合伙人和一家VC基金之间的关系更松散，或者说他们更像是顾问。美国有一批成功的创业者或者大跨国集团的高管，在功成名就之后既不想再去一线，也不想完全退休，所以想找一个相对轻松、压力小但同时也能发挥他们能力和资源的工作，而VC也希望在自有团队之外有人帮他们挑项目和整合资源。

抛开基金规模的影响，不同的机构在这个问题上有不同的理念。Benchmark以所有合伙人平等而闻名。而像KPCB和美国红杉的一些高级合伙人，则拥有大部分的分成比例。其他合伙人在带来回报的过程中，可以凭借业绩获得更多的比例。

能不能把钱分明白，以及分钱的模式，体现了一家基金GP直面现实和把握未来的能力，也体现了基金的审美。具体的比例可能会精细到小数点，但是每一个数字最后都会组合成基金的气质。这对管理者有很高的要求，不只是商业强度和投资能力，更是渗透在每个念头和决定里的能量层级。