光伏产能过剩 向氢储能转移
光伏产能过剩 向氢储能转移
实际上，美国炸中国大使馆并不是一时的冲动，而是有着非常涉及到美国军方根本利益的原因。这并不是因为中国在国际舆论上支持南斯拉夫而让美国“不痛快”或美军导弹“找不着北”如此简单的表面现象所创设的理由。其真实的内幕情况是：彻底摧毁中国所得的F-117的残骸，这可是当时美国号称世界上最先进的隐型战斗轰炸机。
在当时南斯拉夫境内，美国的F-117隐型战斗轰炸机被击落后，中国马上向南政府提出要求，是否能够把F-117的部分设备和残骸供中国研究，甚至出钱买也可以，在中国和南政府达成协议后，南政府把F-117的导航设备、带有隐型涂料的表皮残骸、发动机喷口耐高温部件在秘密状态下移交给了中国，就放在中国驻南斯拉夫大使馆的地下室供中国的军事专家研究。
然而中国的军事专家一开始并不知道，F-117的导航设备装有保密自毁装置(如果该机坠毁，自毁装置将自爆并炸毁导航系统中最重要的部件)。但是，问题发生致使美国人失望： F-117坠毁后，自爆装置失灵。值得美国庆幸的是，美国人做事情也有后招，导航系统内部内嵌式电源仍在工作，并且不间断的发出其定位信息，这使得美国人在很短时间内找到了F-117残骸的精准位置。虽然中国人发现后迅速断掉了电源，但为时已晚。美国人还是获悉了这一情况。
可想而知，美国军方发现了当时F-117的位置后是大吃一惊，决定不惜一切代价阻止中国人了解到美国的军事核心机密。当时美国人有多种方案可供选择(包括派海豹部队夺回等)，但最后美国军方选择导弹袭击，估计是因为这种方式容易在外表上造成美国对中国在国际上支持南政府而表示出非常不满或“也有可能”导弹失灵所致，但真正意图是彻底摧毁中国所得的F-117的残骸。
这就解释了为什么有一枚激光制导炸弹要直接穿过几层楼打到大使馆地下室的原因，但问题的关键是，美国人又一次失望了。事实上那枚炸弹落下后居然没起爆，中国人最终还是取回了F-117的部分部件，极大帮助了中国隐型飞机的研制。
在中国的一次某海军将领的私人聚会上，有人感叹：“虽然我们有人牺牲了，但是我们隐型材料的研制进度一下提高了十年都不止，这种进步，是以血和国际上的屈辱换来的。”
上次在学校听了场讲座，主讲嘉宾是胡思远，他讲了我国驻南斯拉夫大使馆被炸的真相(另外特别提到了该事件已解密)但媒体没有报道，网络上有些传闻，但不具体，详细的内容弟兄们可能有所不知，我在这给弟兄们分享下。
追忆当年的义愤填膺，国人的拳拳爱国情感。当年的科索沃战争，我国zf不光在国际舆论上支持南斯拉夫，实际上派出了军事顾问为南斯拉夫出谋画策……
1999年3月24日北约发动了对南联盟的空中打击，科索沃战争爆发，这次战争中美军出动了F117战斗机对南斯拉夫重要目标狂轰乱炸，这种战机是美国研发的一种隐形战机，雷达发现不了，南斯拉夫领导人一筹莫展……关键时候，中国军事顾问想出了一招。
3月27日，美军意大利机场的几架F117夜鹰隐形战机像往常一样起飞，扑向南斯拉夫，与此同时，在意大利美军基地附近蹲点的中国军事人员将起飞时间通知了南斯拉夫的中国军事顾问们，中国军事顾问根据该基地与南斯拉夫的直线距离和美军F117的巡航速度，测算出了F117到达南斯拉夫边境的大概时间，并且通知了南斯拉夫防空部队，时间点一到，所有防空火力一块开火，果不其然，一架F117被打了下来……残骸顺利成章的到了中国顾问手中，他们把残骸运到了中国驻南斯拉夫大使馆，放到了地下室，本以为万事大捷，没想到残骸里有定位装置，美军确定了残骸的位置，克林顿十分震惊，决定有所动作。
美国情报人员找到了中国大使馆的建筑师，了解了该建筑一共有五层，每层地板的厚度，楼顶的厚度，为钻地弹输入了参数，5月8日，美军的B2轰炸机从本土起飞，飞到中国驻南斯拉夫大使馆，投下了几枚钻地弹，然而美国人没有想到的是中国大使馆楼顶架设了卫星信号接收装置“大锅”悲催的美国人投射炸弹时，激光恰好照射到了大锅上，这样楼顶上就相当于又多出了一层，根据激光指引和之前设置的参数，每枚钻地弹每穿过一层炸一次，这样楼顶和楼上5层全都被炸了，而多亏楼上有层大锅，地下室里的F117残骸幸免于难，后来被运了回来，推动了中国隐身战斗机技术的发展。
事情大概就是这样的，可能细节方面有出入。我只想说当年的美国人技术确实牛逼，然而上帝没有站到他们一边。中国人智慧无穷，然而付出了人员伤亡的代价。后来的歼20问世的时候，其隐身设计和隐身材料的闪亮登场背后其实是血的代价。
来源 ：中美学者文库
01
中美之间真正的差距是什么？
对于中美两国的科技实力，我认为国人应该要有一个清醒的认识。
现代科学的发展，是一个立体架构，包含着三方面：
1、基础研究。
2、应用研究。
3、面向市场的开发研究。
一个国家的综合科技实力，也是由这三个方面所决定的。但凡有一项存在短板，那么它的科技实力就是偏颇的。（袁滕飞视频全网下架，《这个历史挺靠谱》千万别再禁了）
二十世纪三个伟大的发现，无线电、计算机和互联网为什么都出现在美国，一个重要原因就是它的基础、应用以及开发研究都非常强大。尤其值得一提的是，在基础研究方面，美国一直保持着高度关注并不惜重金投入。二战后，美国创办了国家科学基金会（NFS），为其基础研究提供了源源不断的资金支持。
为什么美国这么重视基础研究？因为基础研究决定了它在原创科学研究领域的发展水平，决定了它能诞生多少原始创新，当“原始创新”不断滚雪球壮大，后面的应用和开发研究也会随之壮大。如此一来，美国的科技实力自然会日益增长。
而中国的短板，恰恰就在于对基础研究和基础学科缺乏正确的认识。
我们的文化中，缺少对科学、真理和创造的支持。整个近代史和现代化转型中，我们所强调的科学，很少单纯地是为了追求真理、展现个人创造力、好奇宇宙的奥秘，大部分强调的是为了救国救民、为了振兴中华、为了一些文化诉求。这就导致我们更多的会从一种功利角度、实用角度来看待科学。
在一些人看来，你搞科学，要么像陈景润一样为国争光，要么像钱学森一样保家卫国，要么像袁隆平一样解决吃饭，什么效果都没有，那还能叫科学？所以，我们的科技创新，从骨子里就包含着“应用性目的”。
这几年科技领域的创新尤其如此：像国家看准的，以国家财力为支撑的，集中力量办起来的工程，它们的发展都是比较明显的，比如我们的高铁、航空航天。但如果缺少了基础研究的部分，我们更多的还是偏向于一些追赶型的科技创新，也就是在别人已有的技术基础之上做一些局部突破，反正目标在那，不惜代价，举国之力，大概怎么都能取得一些成绩。
可真正的原始创新是需要想象力的，基础研究薄弱，我们的原创能力就始终上不来，就好比别人是从头做起，而你只能拿过来做一些局部上的改进，但这是暂时的、是不可持续的。
当然，在国家一开始的阶段，我们需要这种模仿、这种迭代，需要这种“从1到100”的创新。但是今天，中国已经成为世界第二大国，我们更需要的是“从0到1”的原始创新。这才是决定一个国家竞争力的根本。
所以，我认为我们与美国的科技差距还是比较大的，唯有从根本上扭转我们对科学、对基础研究、对创造性文化的看法，才能真正缩小二者之间的科技差距。当然，这个路途很可能道阻且长。
02
三个因素，掣肘了中国的创新能力
从长远来看，中华民族要实现可持续发展，就必须培育起我们的科学文化。（生不愿封万户侯，但愿一读胡适之）
在中国文化里，很容易把科学和技术相等同。其实这二者有本质的区别：技术其实是一个重赏之下必有勇夫的事情。而科学则是含有创造性的，最终是根植于人性自由的维度，没有自由发展的个性，没有自由的空间，创新和创造就是无本之木，无源之水。
这需要教育界、科学家们，以及全社会的共同努力。而其中至少存在三大问题，我觉得也必要和大家阐释清楚。
一、教育方面
首先是教育方面，在科学文化的培养上，主要有3大症结：
郑老师还有一个预言，他说：“凡是在中国接受过初等教育和大学教育的学生，将来都不可能成为原创性的科学家。”尽管这个说法可能有些惊悚，但背后折射的问题，我认为是非常严重的。
我们的教育思想中如果不能极大程度地发挥少年儿童的个性，那么中国的科技创新就是没有根基的。就像我们开玩笑说，从小到大都是让他听话，循规蹈矩，读到博士了突然让他创新，他能创新什么，又怎么去创新？
学校应该和文化机构一样，有一套自己的运作逻辑，但我们现在的情况是把文化机构当“官场”来办，比如校长一般都会有任期，但校长为什么要有任期的限制呢？校长是一个特有的文化职业，一个好校长可以干一辈子，这样他才能更好的把教育理念持续地贯彻在学校的经营建设之中。
如果把校长当作科级干部、处级干部，像训练官员一样不断地让他调岗、轮岗，学校怎么可能办得好，办得再好也不过就是一个进行流水线生产的工厂。
现在高教领域向先进教育理念看齐做得还是不错的，但初等教育还是比较封闭，死角特别多，像最近暴露出来的体罚、儿童自杀等事件，就反映出了我们初等教育的问题，这还只是冰山一角。
二、科学家共同体方面
科学家共同体要呼吁科学文化，现在有一个很不好的迹象，就是我们的科学家共同体内部也慢慢养成了准官僚化的配置。比如院士成了学术资源的主要提供和接受方，成了一个巨大的利益焦点。这其实是一个很大的问题，院士手上的钱用不完，天天想着怎么花钱，而年轻的科学家找不到钱，没有钱可用，共同体内部需要一些机制来变革。
当然，国家这几年也在做出改变，像中国自然科学基金这个机构做得就不错，它有一整套匿名评审机制和同行评价制度。国家应鼓励这样的自我调整，而不应该不闻不问，甚至是打压，总之，科学家共同体内部要形成一个合理的资源分配机制。
三、社会层面
社会上要对科学有正确的认识，这个认识会在某种意义上渗透在教育和科学家共同体里。我认为社会上要有一种正确的风气，不要一窝蜂，好像重视一个科学家，某个领域的科学研究就要有重大的突破，如果科学家失败了，就觉得这个人有问题或者怎么样。
过去我们一谈创新，就强调要面向市场、面向科学前沿，而一个好的科学文化还要面向全民，要让全体公民有科学意识，要在社会上营造一种对创新的容错和鼓励氛围。
03
功利主义害了中国的创新！
在当下，社会中广泛存在的功利主义，对于创新的氛围是一种极大的损伤。
从科学的根本来说，一切创造性的发现和研究本质上都是非功利的。保持一颗超越功利之心才能进入创造的状态，不能老想着做出来有什么好处，有什么用处——因为有好处的事情都是根据既往的经验总结出来的，而创造性是要打破既往的约束，开拓出新的东西，所以功利心太重了不可能做出非常好的创造性工作。
而这一点也是中国的文化比较欠缺的一部分，我们功利文化的倾向实在太重了。
我举一个最典型的例子，学术共同体内部的荣誉头衔，其实就是人为制造的一种科学界功利系统。一些发达国家科学的发展中也有荣誉系统的存在，但它是科学共同体自发组织起来的。
打个比方，西方评奖走的不是申报制度，没听说需要哪个诺奖得主先填写一张申请表。而中国的奖项基本都要事先申报，是求出来的，在我看来这就是一种人格侮辱，因为申报本身就把一个科学家变成了功名利禄之徒。
而且申报往往还会造成浮夸的风气，就是自己吹自己，科技界和学术界也有很多例子，一些造假的事件不就是这么来的吗？明知是假的也要吹，吹着吹着自己就当真了，最后造成了很恶劣的影响。
另外，我们在评奖的时候还要讲究地区平衡、行业平衡以及人际关系平衡，长此以往，你获了奖大家也不会认为你真的达到某个水平，而是归为平衡的结果。这里面往往还存在一些诀窍，以至于有些人就专门玩起了这种奖，比如相互串通，这次你评我，下次我评你，完全起不到什么激励的作用了。
显然，对于科学界的奖励机制本身就是一个很大的问题，如果这个奖不是超功利之心颁发出来的，而是平衡出来的，不是你凭真才实学得来的，而是单位帮你跑来的，那这个奖还有什么意思，它只能代表功利意义，而非荣誉意义。
所以一有机会我就讲，我说评奖这个过程能不能不要让人申报，这一申报就变了味，我们可以让专家来提名，然后内部讨论，慢慢地让这个奖形成口碑。像民间办的“未来科学大奖”就没有申报这一说，由同行专家提名，然后专家委员会进行评选，这样的奖才是一个巨大的荣誉。而现实却是，明知很多国家奖是平衡出来的结果，我们在学科评估和高校排名时往往还只认国家奖，这不是进一步强化了功利的目的了吗？
你做科学不是为了追求真理，你获得荣誉也不是因为人们认识到了你的真理而向你由衷的致谢，当科学研究变成一个赚钱的生意时，民族还能有什么希望。
所以，要想真正营造出创新的氛围，就必须要在奖励机制与惩罚机制上下功夫，让吹牛造假的代价远高于他的潜在收益，把奖金和荣誉给到真正热爱科学追求真理的人手中。
当然，最根本的还是要培育起人们对真理的热爱，对宇宙奥秘的好奇，这才是驱动科技创新的源头所在。否则，即便某些东西暂时做的还不错，但从长远和整体来看，最终还是会落后的，甚至连翻盘的机会都没有。
04
中国的创新需要全民的努力
那么，该如何破解这样一个科学文化上的功利主义的难题呢？我认为这是一个系统的事情，好像找不到一个可以解开所有问题的关键扣子，实际上更多的是一种对全民觉醒的呼吁和呼唤。
从大的方面来看，科技创新问题其实是文化转型中的有机组成部分，近200年来，中国社会的转型是从农业社会转向工业社会，从保守转向开放，这个转型是全方位的，但它还没有完成。
而中国社会的科技创新以及科技制度的建立有赖于整体文化转型的成败，如果整体上转不过去，科技也不可能单独的就转成了，这是没有过的事情。从小的方面来说，我们的科学家、教育界以及每个个体都可以在这场转型中，贡献出自己的一份力量。
第一，科学家必须要主动说话，有意识地出来讨论观点。如果科学家都不说话，一些人闷声发大财，一些人愤世嫉俗，这样肯定不好，很多事情没有现成的方案，只有让科学家多发言才会形成比较平衡的态势，要鼓励科学家讲话。
第二，教育上要放开，国家应容许私立教育的大力发展。谈到科学文化时，我始终在强调教育的重要性，教育的影响是长远的，在孩子脑神经发育的关键时期，约束他们的创造力，杀死潜在的可能性，十年二十年之后，很可能会造成整个民族智商和创造力的退化。
目前来看，我们的公立教育机构比较庞大、惯性很大，也难以轻易转向，这是一个较大的问题。我们可以把公立教育放在基本部分，让大家都能够接受九年义务教育，然后大力发展私立教育，以此来推动教育思想的转变，如果教育不放开，我们长远的科学创新文化将会受到巨大的伤害。
第三，无论你的社会身份是什么，身为一个中国人，必须要充分理解现代竞争的实质是什么，究竟又意味着什么。有一个事实需要讲清楚，中国的现代化进程是被迫的，不是我们自身文化发展的结果，而是被西方文明裹挟进来的，所以有些事情会让我们感觉很别扭。
但我们要理解这个别扭，清醒地认识到这个别扭里有哪些东西是我们能够接受的，哪些东西虽然是我们内心不愿意接受却不得不接受的，哪些东西是我们不能接受的，或者是应该加以避免的，这个事情是很重要的。在这样一个大转折时期，如果没有一个对世界大局、人类文明大局以及中西文化大局的清醒思考和正确认知，就很可能迷失在剧烈转型和变革之中。
我想，这也是我们今天谈论科学文化的意义所在。
来源：养一只阳光
《红楼梦》确是一部千古奇书，倾倒了古今中外众多读者。广大红学研究者不断地探佚考证，千万红楼爱好者一遍又一遍地孜孜苦读，其中一个最重要的原因，就是想知道红楼故事的最终结局，想弄清文本背面到底隐藏了一部怎样的“家亡血史”。随着《吴氏石头记增删试评本》的横空出世，真相终大白于天下，几百年来的诸多红楼谜团亦随之迎刃而解！遗憾的是，胡适、周汝昌等红学大师们辛辛苦苦构筑起的红学大厦，顷刻间轰然坍塌了！
《吴氏石头记增删试评本》共有一百零八回，笔者读之再三，感觉除却部分段落语言粗俗外，绝大部分还是作者的原笔原意，文气一以贯之，情节与前回毫无脱节之感，更重要的是人物判词和“畸笏”等人的批语大都得以验证，当属真本无疑。吴祖本的出现，完全颠覆了我们对《红楼梦》的传统认识——原来《红楼梦》隐写的就是明亡清兴、改朝换代的那一段血泪历史！在清初严酷的“文字狱”高压下，作者不得不借“以家寓国”的方式隐写了那段残酷历史（清人编写的历史全是美化自己的），实在算得上是古今天下第一奇书！中国“红学”经过一百年的轮回，最终证明当年蔡元培的“索引派”是正确的，实在是让人感慨！
红楼研究经历二百余年的风风雨雨曲曲折折，如今终归是正本清源、拨云见日了。
一、《红楼梦》的主题就是“毁清悼明，伤时骂世”。细读文本，回顾历史，作品中的许多人物是有原型的：
贾母是老太太、老祖宗、老太君，影射朱元璋。
宝玉是传国玉玺，喜欢红色喜欢吃胭脂，也就是离不开那红色的印泥。“通灵宝玉”上镂刻的“莫失莫忘，仙寿恒昌”与“传国玉玺”上篆刻的“受命于天，即寿永昌”也极为相似。
黛玉就是崇祯帝的象征，爱哭，小性儿，多疑，率真。“玉带林中挂”就是一朱明王朝的“朱”字——“木”字上加一带子。其仙逝亦同崇祯，崇祯自缢煤山古槐，黛玉亦自缢于柳叶渚边的槐树上，且时间都是阴历三月十九。
王夫人影射明熹宗朱由校，也是意外落水成疾。朱由校1627年服用“灵露饮”而死，把皇权交给了兄弟朱由检，即崇祯帝。而王夫人的死何其相似于朱由校，她最后把她的“命根子”宝玉（玉玺）托付给了黛玉（明思宗崇祯帝）。
宝钗象征满清，因为她的名字里带“金”，这是满清的象征符号。她那金锁是人造的，不像“通灵宝玉”是神造的，金锁上面的“不离不弃，芳龄永继”是铸造上去的，暗喻大清的“不正统”。带金的多代表满清，像鸳鸯（姓金）、玉钏、金荣等，后来都成了反面（清派）人物。鸳鸯是压垮贾府的最后一根稻草！还有带水的、带北的，后来都倒向满清，例如北静王水溶、贾雨村等。
夏金桂影射吴三桂，狡诈尚气，出尔反尔，对宝玉怀觊觎之心，且付诸于行动，最后不得善终。
贾敬影射嘉靖皇帝。“贾敬袭了官，如今一味好道，只爱烧丹炼汞，余者一概不在心上。”嘉靖帝在位45年，居然20年不理朝政。贾敬之死用的是“老爷宾天了”，“宾天”是指皇帝“驾崩”了。
贾环就是“家患”，喻指闯王李自成。
贾蓉、贾蔷谐音“戎羌”，乃胡虏蛮夷之徒，象征满清。
另外，湘云隐喻历史，香菱影射南明永历帝，王熙凤影射宦官魏忠贤，邢夫人象征大明刑法，贾政喻指大明朝政，元春、林红玉影射袁崇焕等等等等，不一而足，大都能找到历史原型。
二、《红楼梦》的原创作者是吴梅村，“曹雪芹”只是在原创基础上加以增删润色的修改者，并且只是一个化名。试想在清初“文字狱”高压之下，谁敢在一部“伤时骂世”之书上署自己的真实姓名，不是找死吗？这“曹雪芹”极有可能不是一个人，而是一个小团队，与吴梅村志同道合。这些人皆文学功底深厚，兴趣爱好广泛，且深知作品创作底里。现有人考证指出，对原作“增删五次，批阅十载”之“曹雪芹”，是吴梅村的学生严绳孙，笔者在此不发表意见，有兴趣的读者自己探究思考。
吴祖本第一回里有一条非常惊人的批语：
“此书本系吴氏梅村旧作，名曰《风月宝鉴》，故事倒也完备，只是未加润饰稍嫌枯索，吴氏临终托诸友保存，闲置几十载，有先人几番增删皆不如意，也非一时，吾受命增删此书莫使吴本空置，后回虽有流寇字眼，内容皆系汉唐黄巾赤眉史事，因不干涉朝政故抄录修之，另改名《石头记》。”
全书的最后还有一条非常重要的批语：“本书至此告一段落，癸酉腊月全书誊清。梅村夙愿得偿，余所受之托亦完。若有不妥，俟再增删之。虽不甚好，亦是尽心，故无憾矣。”
单凭这两条批语，就足以证明《红楼梦》的原创作者是吴梅村，即明末清初大诗人吴伟业。
吴伟业（1609～1672）字骏公，号梅村，别署鹿樵生、灌隐主人、大云道人，世居江苏昆山，祖父始迁江苏太仓，汉族，江苏太仓人，崇祯进士。明末清初著名诗人，与钱谦益、龚鼎孳并称“江左三大家”，又为娄东诗派开创者。长于七言歌行，初学“长庆体”，后自成新吟，后人称之为“梅村体”。
明神宗万历三十七年（1609年）五月二十日吴梅村出生于江苏太仓的一个读书人家中。七岁开始读家塾，十四岁能属文。
崇祯四年（1631年），参加会试，遭乌程党人诬陷，被控徇私舞弊，幸崇祯帝调阅会元试卷，亲在吴伟业之试卷上批“正大博雅，足式诡靡”，方得以高中一甲第二名（榜眼），授翰林院编修。
崇祯十年（1637年），迁东宫讲读官，十六年（1643年），升庶子。期间仕途春风得意，踌躇满志，皆因与崇祯帝之殊遇知遇密切相关，内心十分感激崇祯帝。
崇祯十七年（1644年），李自成农民起义军攻入北京，崇祯帝自缢煤山，梅村号哭痛欲自缢，幸为家人所觉。出于对明王朝之依恋，尤其对崇祯帝之感恩，吴梅村在其编撰的《绥寇纪略》中，极力诋毁、攻击李自成、张献忠起义。
在明亡后长达十年，吴梅村一直屏居乡里，保持名节。顺治十年（1653年），不得已乃应诏入都，授秘书院侍讲，寻升国子监祭酒。顺治十四年（1657年），吴伟业借口身体有病，辞官请假归乡里。对此经历，内心深感耻辱。
康熙十年（1671年）夏，吴伟业旧疾大作，留下遗言：死后敛以僧装，墓前立一圆石，曰：诗人吴梅村之墓。后葬于苏州元墓山之北。
吴伟业晚年深为自己仕清失节而痛悔，不愿以入清官职“祭酒”相称，而自许为普通一“诗人”。（注：吴伟业简介摘自网络。）
三 、《红楼梦》的成书时间大大提前。
既然确定了吴梅村为《红楼梦》的原创作者，那《红楼梦》的成书时间就不是主流红学专家确定的乾隆年间，而是康熙年间。初稿完成不会晚于吴梅村去世的1672年，修改润色稿则不晚于康熙癸酉年，即公元1693年。
其实以胡适、周汝昌为代表的新红学始终有一个死穴，就是《红楼梦》的成书时间问题。因为一旦证明《红楼梦》的成书时间不是乾隆时期，那他们的“（北京）曹雪芹作者说”就被抽去了脊梁骨，“曹学大厦”就会因失去根基而瞬间轰然倒塌。尽管许多专家学者多次提出质疑，并且摆出了一些有力的证据，然曹学大师们就是“咬着屎头子不松口 ”，百般抵赖，死不改口。笔者也曾近怀疑过，生于败落之家穷困潦倒的（北京）曹雪芹，自己的温饱都成问题，那还有精力创作一部近百万字的皇皇巨著。况且到雪芹时，曹家早已败落，凭他的生活经历，不可能写出宛如帝王的生活场景，大量的细节如果不是生活在其中，是很难靠想像描写出来的。现在证明，《红楼梦》与北京曹雪芹没有半毛钱的关系。这对于近百年的红学研究无疑是一个天大的讽刺。
胡适、周汝昌已先后作古，但他们的继承者们在铁的事实面前仍是固执己见，极力维护他们的“红学大厦”。假的真不了，真的假不了，无论你如何巧舌善辩口吐莲花，都无法改变“《红楼梦》原创作者是吴梅村”这一铁的事实，红学大厦的坍塌也只不过是顷刻间的事。其实推倒伪红学，在其废墟上重新建一座“新新红学”楼阁，未尝不是一件好事。
该是把曹雪芹（曹霑）请下神坛的时候了！
自古奸情出人命，如今奸情治贪腐。
女辅警以一己之肉身，自19岁出道，短短5年时间，以身饲虎，舍身喂狼，干翻七大公职派。
三位派出所所长、两位公安局副局长、一名小学校长和一名卫生院副院长们把共享经济发挥的淋漓尽致······并“成功”让那个“淫妇”敲诈勒索了370余万元。
面对这样知法犯法的“淫妇”，法律对她铁拳出击：获刑13年，并处500万元罚款。
而判决书对于7名被敲诈的公职人员，也作了精准的定义：被害人
在火爆的舆论热议后，相关部门紧急发声：涉案的7名公职人员被撤销了党内和行政职务。
其中一名“受害人”所长刘相兵，因长期为洗浴中心通风报信，利用工作职权贪污受贿74万元，被判处两年六个月，处罚金人民币二十万元。
其余6位是否撤销公职？370万余元的诈骗款追回后去了哪里？他们都没有说。
女辅警背后的男人们个个不简单，他们可谓中国最牛的“白嫖”人士了。
网传图片，未经证实
更令人匪夷所思的是，“受害者”中还有接二连三上当的。
许姑娘该长的多勾人，才能在这个弹丸之地的县城，同时、连续、不断的让这些大佬们上当？
如今在浅海畅游两万里轻而易举，但在两万里的深海畅游两万里比登天还难。马里亚纳海沟是迄今为止已经探明的整个地球的最深处，最深点超过 1 万 1 千米，
一万米海底的压力有多大？
浙江大学航空航天学院交叉力学中心教授李铁风表示：“在 10900 米的海底，静水压高约 110 兆帕，相当于 1100 个大气压。用一个不太恰当的比方，相当于一吨重的小汽车全压在指尖上。”
为了让人造机器执行水下探测与考察任务的潜水器能够深入海底，以往的设计策略一直是 “硬碰硬”—— 选用高强度的耐压金属外壳（如钛合金）或压力补偿系统作 “金盔铁甲”，来克服深海的极高静水压。
3 月 4 日，Nature 封面论文中的成果彻底颠覆了传统 —— 研究团队将整体研发策略与思路转换为 “以柔克刚”，即从深海生物身上汲取灵感，率先提出机电系统软 - 硬共融的压力适应原理，成功研制了无需耐压外壳的仿生软体智能机器人，首次实现了在万米深海自带能源软体人工肌肉驱控和软体机器人深海自主游动。
图 | 仿生狮子鱼深海软体机器人（来源：Nature）
这种环境自适应的仿生软体机器人和智能系统，将为深海探索科考、环境监测与资源勘探提供解决方案，为复杂环境与任务下机器人及智能系统设计提供新思路。
这就是由85后教授李铁风团队联合之江实验室与合作单位开展的跨学科交叉研究，该论文标题为《马里亚纳海沟中的自动软体机器人》（Self-powered soft robot in the Mariana Trench），论文共同第一作者为之江实验室研究人员李国瑞，浙江大学博士研究生陈祥平、周方浩；通讯作者为李铁风。
图 | 相关论文（来源：Nature）
受深海狮子鱼启发颠覆传统 “硬扛” 策略
在马里亚纳海沟 6000 米到 11000 米之间的深度区域，仍有数百种物种生存，狮子鱼就是其中的一种。
项目合作方中科院深海研究所在马里亚纳海沟捕获了深海狮子鱼样本，经过结构分析，他们发现这种鱼之所以能在高压力环境下自由生存与活动的关键，就在于其骨骼呈细碎状分布在凝胶状柔软的身体中。
李铁风告诉 DeepTech：“我们发现深海狮子鱼身上硬质的骨头是分散在它软凝胶状的身体当中，便猜想正是这一结构特征，帮助它抵御深海静水高压以及实现柔软灵活的海底遨游。因此有了‘机电系统软 - 硬共融的压力适应’原理或者说系统，这是我们第一个比较重要的创新。”
受此启发，该团队研制出仿生软体智能机器鱼，长 22cm，翼展宽度 28cm，并且巧妙地利用围绕在人工肌肉外的海水作为离子导电负极，由机器鱼自带能源在人工肌肉内外侧厚度方向产生电势差，让高分子薄膜发生舒张与收缩形变，这样一来 “翅膀” 就能上下拍动，推动机器鱼水中前行。
通过设计调节器件和软体的材料与结构，将控制电路、电池等硬质器件融入集成在凝胶状的软体机身中，来优化在高压环境下机器人体内的应力状态，从而使整个系统无需外壳保护即可适应高静水压力。
对 “机电系统软 - 硬共融的压力适应” 原理，李铁风向 DeepTech 做了更为详细的说明：“所谓‘机电系统软 - 硬共融的压力适应’原理，其实不难理解，我们仿照深海狮子鱼身体结构原理，把电池、电子器件电池这一类又硬又脆的电子元器件分散后，融在软凝胶状的合成材料里边。软凝胶材料和分散的结构设计，可以帮助调整这些小器件上受到的力（在力学上这种力被称为应力），将器件跟软凝胶材料的融合在一起，可以提高机器人对深海静水高压承受力。”
研制电驱动人工肌肉适应深海低温、高压等极端环境
然而，对于在深海执行探测等复杂任务的人造机器而言，拥有能够承受住深海极高的静水压的结构仅是研发征途中成功迈出的第一步，还需要克服高分子材料在高压和低温时电驱动能力衰减的问题。
针对低温时电驱动能力衰减的问题，该团队与浙江大学化学工程与生物工程学院罗英武教授课题组合作研制了能适应深海低温、高压等极端环境的电驱动人工肌肉，这款电驱动人工肌肉也是团队研究工作的另一个重要突破，它在高压低温环境下依然能保持良好电驱动性能，即便是在马里亚纳海沟的低温（0~4℃）、高压环境（110 MPa）下依旧能正常工作。
李铁风向 DeepTech 讲解了 “人工肌肉” 的驱动原理和优势，他说：“我们用海水来做人工肌肉的电极有一个非常大的好处，因为机器鱼周围都是海水，大家都知道海水具有有弱导电性，这个特点正好跟我们原本对‘人工肌肉’的设计原理。”
他补充称：“想要实现‘人工肌肉’驱动，需要两端的电极，一个正电极一个负电极。有弱导电性的海水正好可以做‘人工肌肉’的负电极，我们只需要在‘人工肌肉’内安装正电极材料即可。‘人工肌肉’对电子的非常苛刻 —— 电子必须十分柔软，不能影响这个‘肌肉’本身。有了海水做负电极，我们只需在‘人工肌肉’内加一块正电极即可。而且海水的柔软性、贴合性都非常好。这样既保证了‘人工肌肉’能够工作，同时保证了电极器件的柔软性。”
图 | 驱动模拟（来源：Nature）
2019 年 12 月，仿生软体机器鱼首次成功在马里亚纳海沟坐底，机器鱼随深海着陆器下潜到约 10900 米的海底后，在 2500 毫安锂电池的驱动下，按照预定指令拍动翅膀，扑翼运动长达 45 分钟，成功实现了电驱动软体机器鱼的深海驱动。
图 | 马里亚纳海沟 10900 米深海海试（来源：Nature）
李铁风表示：“这项发明能够大幅降低海洋探索的成本，同时也可以使常用的海洋探索装备更加智能化。依照‘机电系统软 - 硬共融的压力适应’原理，一些高性能的智能化的芯片、器件，在不需要坚硬外壳的保护下都能下到深海里。换句话说，这一技术提升了深海探测器或者作业装备的智能化水平。”
未来应用场景及研究方向
本次成果还能给智能系统设计提供新思路。李铁风举例称：“把机器鱼的研究思路和原理，应用到其他软机器人，甚至医疗康复中的人体器件以及生物医学方面。在康复医疗方面，比如说人体穿戴设备，它的材料和电子器件太硬，在人类活动或受到外界冲击时，设备容易损坏或失灵。这时就可以用贴合性比较好的人工肌肉原材料来作为设备原材料，把硬的器件放在凝胶状的材料中，通过这种融合的办法，让穿戴设备有更好的适应性。”
此外，他还补充称：“在生物或医学方面的应用，就是把较硬的电子元器件（比如芯片），或者金属、陶瓷的这种材料，哪怕我们把它们做的很小，它们生物亲和性还是比较差的。如果我们把这些器件溶在一个软胶质地的材料中，可极大地提升设备的亲和性，更好地实现器材跟人体的交互作用。这是我们对机器鱼制作原理未来的应用场景设想，这也是我们正在努力研发的方向。”
回顾这项交叉学科研究，李铁风感慨称：“机器鱼研发就一个非常典型的多学科交叉的代表，除了上面列出来的研发团队，我们团队还有研究鱼类的专家的参与。正是通过这次合作，我更深刻地认识到跨学科的交叉研究的重要性，它就好像科研创新的加速器，不同领域研究员在概念、原理和思想上的碰撞，科研激发学科交叉地前瞻性研究。”
概括来讲，仿生软体智能机器鱼由深海生物启发，把 “生命之秘” 化作 “机器之力”，研发能自适应复杂环境的智能机器，则既可助力深海探索，又能发展新型机器人与智能装备。这种环境自适应的仿生软体机器人和智能系统，将为深海探索科考、环境监测与资源勘探提供解决方案，为复杂环境与任务下机器人及智能系统设计提供新思路
坐拥323万亿？
罗斯柴尔德家族，名字在世界范围都是如雷贯耳。
大家都知道罗斯柴尔德家族“有钱”，但谁也说不清这个家族究竟多有钱。维基百科中有一句话：19世纪，罗斯柴尔德家族是当时世界上最为富有的家族，同时也是世界近代史上最富有的家族。
那么，罗斯柴尔德家族到底有多厉害？财富有多少？
19世纪鼎盛时期，他们家的财富就高达5万亿美元，几乎占到全球财富的一半。
在2007年的时候，著名的经济学者宋鸿兵曾估计，罗斯柴尔德家族的财富更是达到50万亿美元（相当于人民币323万亿元）。
如果大家没什么概念，我们不妨来做个比较，相当于1123个马云，连公认的世界首富比尔盖茨都无法与之相媲美，大概得有510个比尔盖茨才能比得过罗斯柴尔德家族，2019年美国GDP是21万亿美元，罗斯柴尔德家族的财富就相当于3个美国的…
至于323万亿财富是否准确，现在又拥有多少财富，我们不得而知。由于这个家族十分低调，还涵盖极为广泛的领域，很难统计其具体财富。
现在明面可确认的财富有这些——
罗斯柴尔德银行: 业务是企业上市、并购重组、国企私有化。从银行起家，至今，在全球金融业里依然是帝王级的存在。
红酒：拉菲、木桐两大最出名酒庄，很多国家都有他们的酒庄，合计约8个。
钻石: “钻石恒久远，一颗永流传”的戴尔比斯钻石是他们家的，全球70%产量。
矿石: 淡水河谷、力拓、必和必拓，全球铁矿70%，不只是铁矿石，除此之外，其它矿产也是全球属一属二，石油、煤炭他们也有投资。
铁路：印度80%铁路是他们家建的……
或许此时有人不禁会问，罗斯柴尔德家族这么牛皮，为什么没看到什么影响力？那是一方面因为人家低调，另一方面，是因为你不在那个圈子里（你懂的）。
现在明面可确认的影响力——
2004年前黄金定价由他们操纵，全球黄金价值十万亿美元，200年定价权操控，您说他们有多少钱？
以色列开国第一创始人，出钱加出力，可称国父。
罗斯柴尔德家族后代在美国白宫结婚，和克林顿的老婆希拉里是好朋友。
美国社交界有个说法：有2张邀请，白宫和罗斯柴尔德家族，首选罗斯柴尔德家族！
2008年全球经济危机罗斯柴尔德家族没有任何损失！说不定还赚了一笔！凭什么？
还不为人知的，罗斯柴尔德家族就是共济会的化身，给光明会提供资金，并且站在了光照神塔的顶端，监视着世界上的一举一动……
凭什么屹立200年不倒？
众所周知，犹太人是最会挣钱的民族，有人曾笑称，“美国人的钱都装在犹太人的口袋里。”
还有人说操控世界的是美国，而操控美国的是犹太人。
在全世界最有钱的企业家中，犹太人占一半以上。在美国的百万富翁中，犹太人居三分之一。福布斯美国富豪榜前40名中有18名是犹太人。
作为犹太血统的罗斯柴尔德家族为何能屹立200年不倒呢
第一，不败神话归功于——家族祖训。这也是中国人一直津津乐道的，可以打破“富不过三代”的诅咒。
罗斯柴尔德家族至今严格遵守着这十条“家规”——
1、重视兄弟间和睦与家族间团结的传统；
2、不追求金钱，追求良好的人际关系；
3、教育子女拥有正确的金钱观；
4、信息就等于金钱，从小开始重视信息的重要性；
5、世代相传收集情报信息的传统；
6、警惕过于追求物质利益的思想倾向；
7、坚持“不是儿子就不参与经营”的原则；
8、不忘促使五兄弟和解的“五支弓箭”的教训；
9、世界保持捐赠的慈善传统；
10、犹太人之间互帮互助，共同发展事业。
在中国人眼中，“家族祖训”这是家族内部的一个秩序、一部法典，维护着家族这条大船在历史的长河中破浪前行。
在罗斯柴尔德家族眼中，这是他们信奉的准则：既可以财力不外露，也是低调行事，并且为了财富不外流，罗斯柴尔德家族的人大多选择近亲结婚，这也很好地保证了罗斯柴尔德家族纯正的犹太人血统。
第二，家族的传人都有搞金融的祖传基因或天赋。
首先罗斯柴尔德家族的创始人为梅耶·罗斯柴尔德，父亲职业是金匠和放贷人，从小就对梅耶抱有厚望，教导梅耶金融和货币的知识。从13岁时到银行当学徒，凭借能力很快冒出头，还凭借赚的钱买下会计所，经营银行业务，20岁就成为了法兰克福的首富。
40岁时，梅耶成立了金融公司，将五个儿子分别派往英国、法国、德国、意大利和奥地利所在的金融公司。梅耶的儿子也继承了他的商业天赋，其中最为知名的是内尔，他是梅耶的三儿子，在梅耶决定成立金融公司后，他第一个前往德国，他准确的预判了拿破仑的失败，借此发了一笔横财。
还比如，刚刚去世的本杰明·罗斯柴尔德，他年轻时的志向是去好莱坞，当一名导演，他的爱好也离金融相去甚远：他爱好赛艇、跑车、摩托车、滑雪、艺术收藏。但一旦继承了父亲的公司，他就展现了卓越的理财能力。
自1997年底从过世的父亲手中接过埃德蒙·罗斯柴尔德集团以来，本杰明把它发展成为一个管理着1690亿欧元资产（2018年的数字）、在全球15个国家拥有32个分部、雇佣了2700名员工的跨国公司，除了为富裕的私人客户提供金融服务，它还拥有许多葡萄园、餐馆、豪华酒店、高端房地产等资产，并赞助着一个专业赛艇队，还支持着从可持续林业项目到人工智能的项目。
另外一个例子是本杰明的英国远亲雅各布·罗斯柴尔德，在牛津大学上学时是学历史的，最初的志向是当个历史学家，后来虽然在家族银行工作了一段时间，但因家庭纠纷，他在1980年与家庭决裂，决定追求自己的爱好。
仿佛鬼使神差，几年后，他又回到了祖传的金融业。1988年，他的公司RIT在伦敦证券交易所上市，尽管公司名字中去掉了罗斯柴尔德这个似乎有神效的姓氏，但这并没有影响公司的业绩：30多年来，RIT市值增幅超过1500%，超过了该家族的瑞士银行和法国银行的市值增幅。
第三，他们与政治权力的密切关系。
罗斯柴尔德家族的创始人梅耶·罗斯柴尔德，其起家的故事就缘于他和黑森选侯威廉一世的密切关系，后来，他的5个儿子也与各自所生活和拓展商业的全球金融中心的权贵结交甚密。
最有代表性的，可能就是刚去世的本杰明·罗斯柴尔德了。他的主要住所，是位于日内瓦附近的一座城堡，但他在巴黎也有一栋历史悠久、充满古董的小房子，离法国总统府不远。
当然，更重要的原因，则是近些年来随着民粹主义的崛起而在欧美形成一股潜流的反犹主义。他们的风险一直存在，既不能远离政治，又心怀恐惧。也许是20世纪的两次世界大战和德国纳粹对犹太人的屠杀给罗斯柴尔德家族后人带来的心理阴影太大。
富过8代，或迎来宇宙级高富帅
刚刚去世的本杰明，是罗斯柴尔德家族的第七代。从梅耶·罗斯柴尔德到现在，罗斯柴尔德家族的财富是数不胜数，其家族成员也是枝繁叶茂。
但在这些继承人中，一个宇宙级的高富帅吸引了世界的目光。
他，就是第八代传人1985年出生的詹姆斯·罗斯柴尔德。
甚至很多人都在猜测他，很有可能会成为罗家的下一个掌门人。
他父亲曾是罗斯柴尔德家族中英国银行系统的掌舵人，母亲是银行家之女。虽然詹姆斯11岁丧父，但他还是被养育得很好，不仅人长得阳光又帅气，还是剑桥大学毕业高材生。
当然，作为罗斯柴尔德家族的继承人，詹姆斯除了出身不凡，受过良好的教育，他本身也是金融才俊，是一家投资公司的合伙人，其个人身价13亿美元。
自己有钱就算了，关键是他老婆也是出身名门，身价不菲。
2015年，英国豪门罗斯柴尔德和美国豪门希尔顿这两大家族盛大联姻，一时登上各大媒体头条。
这位希尔顿二小姐妮基·希尔顿，1983年出生，是希尔顿集团创始人的曾孙女，身家15亿美元。
不同于姐姐帕里斯性格比较放飞——搞真人秀，酗酒、男友众多，还传出有一个前男友公开兜售性爱录像带的丑闻，让希尔顿家族丢尽面子。
二小姐妮基属于聪明和较为保守的那个。不仅自己当模特，搞设计，还在时装设计界发展，创立了自己的服装生产线，路子很多，思路开阔。
或许是三观比较合，当她在朋友婚礼上见到身高一米八的詹姆斯后，两人一见钟情，交往3年后两人便大婚。
这场世纪豪华婚礼曾轰动一时，也让这个低调了半辈子的地球最富家族的第八代继承人，浮出水面。
妮基当时穿的Valentino高定全蕾丝婚纱价值7.7万美元，手戴一百多万美元的8克拉钻戒。
据了解，此次婚礼的举办地—英国威廉王子夫妇居住的肯辛顿宫特意在草坪上搭建起暖棚，招待各方贵宾。
从此，王子和公主过上了幸福的生活……
从妮基的ins来看，生活就是旅游、享乐、带娃，但是对着有着几辈子花不完钱的他们来说，从结婚的那天起，就等于将希尔顿和罗斯柴尔德两个家族的财富版图扩展到彼此国家，缔结一个横跨地产、银行、时尚、酒店等多项领域的跨大西洋商业帝国。
他没有找灰姑娘，她没有嫁穷小子。这或许就是现代爱情故事吧！
ASML 光刻机：半导体工业皇冠上的明珠
光刻：半导体制造的核心工艺
光刻工艺是指光刻胶在光照作用下，将掩模版上的图形转移到硅片上的技术。光刻的原理起源于印刷技术中的照相制版，是在一个平面上加工形成微图形。在半导体芯片制作过程中，电路设计图首先通过激光写在光掩模版上，然后光源通过掩模版照射到附有光刻胶的硅片表面，引起曝光区域的光刻胶发生化学效应，再通过显影技术溶解去除曝光区域或未曝光区域，使掩模版上的电路图转移到光刻胶上，最后利用刻蚀技术将图形转移到硅片上。
光刻根据所采用正胶与负胶之分，划分为正性光刻和负性光刻两种基本工艺。在正性光刻中，正胶的曝光部分结构被破坏，被溶剂洗掉，使得光刻胶上的图形与掩模版上图形相同。相反地，在负性光刻中，负胶的曝光部分会因硬化变得不可溶解，掩模部分则会被溶剂洗掉，使得光刻胶上的图形与掩模版上图形相反。
为了追求更小的工艺节点，在普通光刻之上已开发出多重图案光刻工艺，用来增加图案密度，最简单的多重图案工艺是双重图案，它将特征密度提高了两倍。最广泛采用的双图案化方案之一是双曝光/双蚀刻（LELE）。该技术将给定的图案分成两个密度较小的部分。通过在光刻工艺中曝光光刻胶，然后蚀刻硬掩模，将第一层图案转移到下面的硬掩模上。然后将第二层图案与第一层图案对准并通过第二次光刻曝光和刻蚀转移到硬掩模上。最终在衬底上进行刻蚀，得到的图案密度是原始图案的两倍。
自对准双重图案(SADP)技术是通过沉积和刻蚀工艺在心轴侧壁上形成的间隔物。然后通过一个额外的刻蚀步骤移除心轴，使用间隔物来定义所需的最终结构，因此特征密度增加了一倍。SADP技术主要用于FinFET技术中的鳍片形成、线的互连以及存储设备中的位线/字线的形成，其关键的优点在于避免了在LELE期间时可能发生的掩模不对齐。
将SADP加倍可以得到四重图案化工艺(SAQP)。193nm 浸没式光刻的SADP可以实现~20nm的半间距分辨率，但是SAQP可以实现~10nm的半间距分辨率。
光刻工艺定义了半导体器件的尺寸，是IC制造中的关键环节。作为芯片生产流程中最复杂、最关键的步骤，光刻工艺难度最大，耗时最长，芯片在生产过程中一般需要进行20~30次光刻，耗费时间约占整个硅片工艺的40～60%，成本极高，约为整个硅片制造工艺的1/3。一般的光刻工艺要经历硅片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘、刻蚀、检测等工序。
光刻机：光刻工艺的核心设备
光刻机是光刻工艺的核心设备，价值含量大、技术要求高。光刻是IC制造中的关键环节，工艺难度最大，对技术和设备的要求也最高。光刻机作为光刻环节的核心设备，也是所有半导体制造设备中技术含量最高的设备，涉及精密光学、精密运动、高精度环境控制等多项先进技术，其设备投入相应最多，目前世界上最先进的ASML EUV光刻机单价达到近一亿欧元。
光刻机工作原理：光刻机是一种投影曝光系统，由紫外光源、光学镜片、对准系统等部件组装而成。在半导体制作过程中，光刻设备会投射光束，穿过印着图案的掩模及光学镜片，经物镜补偿各种光学误差，将线路图曝光在带有光感涂层的硅晶圆上，然后使用化学方法显影，得到刻在硅片上的电路图。在光刻机内部结构中，激光器作为光源发射光线，物镜系统补偿各种光学误差，是光刻机的核心设备，也是光刻机造价昂贵的重要原因，光刻机物镜系统一般由15～20个直径为200～300mm的透镜组成。
光刻机的演变
按半导体制造工序分类，光刻设备有前道和后道之分。其中前道光刻机又可根据下游适用产品分为面板光刻机和芯片光刻机，而后道光刻机则为封装光刻机。封装光刻机对于光刻的精度要求远远低于前道光刻要求，因此价值量也较低，不属于本文探讨之列。而面板光刻机与芯片光刻机工艺类似，只不过不再作用于晶圆而是作用于薄膜晶体管，对技术精度要求也不如后者，只需要达到微米级即可。本文主要关注IC前道制造光刻技术的演变。
尺寸更小的芯片，在电子速度一定的情况下，信号传递的速度就会越快，在一定时间内传输的信息就会越多。随着芯片尺寸的变小，相同面积下可以承载更多的晶体管，高集成度则意味着芯片的高性能。可见晶体管的尺寸对于芯片的性能具有重大意义，而光刻机决定了晶体管的尺寸。随着半导体产业的向前发展，不断追求着尺寸更小、速度更快、性能更强的芯片，摩尔定律提出：当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。正是半导体行业对于芯片的不断追求推动了光刻机产品的不断升级与创新。
按曝光方式分类，光刻机可分为直写式光刻、接近接触式光刻和投影式光刻三种。直写式由于曝光场太小，通常用于制作掩模板；接近接触式是指光刻胶与掩模板接触或略有缝隙，受气垫影响，成像精度较低；投影式是指在掩膜板与光刻胶之间使用光学系统聚集光实现曝光，进一步提高分辨率。芯片追求更快的处理速度，则需要缩短晶体管内部导电沟道的长度，而光刻设备的分辨率决定了IC的最小线宽。因而，光刻机产品的升级就势必要往更小分辨率水平上发展,光刻机演进过程是随着光源改进和工艺创新而不断发展的。
根据所用光源改进和工艺创新，光刻机经历了5代产品发展，每次改进和创新都显著提升了光刻机所能实现的最小工艺节点。前两代均为接触接近式光刻机，曝光方式为接触接近式，使用光源分别为g-line和i-line，接触式光刻机由于掩模与光刻胶直接接触，所以易受污染，而接近式光刻机由于气垫影响，成像精度不高；第三代为扫描投影式光刻机，利用光学透镜可以聚集衍射光提高成像质量将曝光方式创新为光学投影式光刻，以扫描的方式实现曝光，光源也改进为KrF激光，实现了跨越式发展，将最小工艺推进至180-130nm；1986年ASML首先推出第四代步进式扫描投影光刻机，采用ArF激光光源，通过实现光刻过程中掩模和硅片的同步移动和缩小投影镜头，将芯片的最小工艺节点提升一个台阶。
此外双工作台、沉浸式光刻等新型光刻技术的创新与发展也在不断提升第四代光刻机的工艺制程水平，以及生产效率。2001年ASML推出了双工作台系统，将测量、对准与光刻流程相分离，实现曝光与预对准同时进行，大幅提高了生产效率。而浸没式光刻工艺更成为ASML强势崛起的转折点。与传统光刻技术相比，浸没式光刻技术需要在光刻机投影物镜最后一个透镜下表面与硅片光刻胶之间充满高折射率的液体，以提高分辨率；目前主要有三种液体浸没方法：硅片浸没法，工作台浸没法，局部浸没法，业界多采用局部浸没法。
尼康、佳能由盛转衰，ASML强势崛起。在45nm制程下ArF光刻机遇到了分辨率不足的问题，业内对下一代光刻机的发展提出了两种路线。一是开发波长更低的157nmF2准分子激光做为光源，二是林本坚（台积电研发副总经理）提出的浸没式光刻。2002年以前，业界普遍认为193nm光刻无法延伸到65nm技术节点，而157nm将成为主流技术，但157nm光刻技术同样遭遇到了来自光刻机透镜的巨大挑战。在时代的十字路口上，TSMC提出了193nm浸入式光刻的概念，尼康、佳能则倒向了开发波长更低的光源；随着ASML与台积电合作开发，于2007年成功推出第一台浸没式光刻机。193nm光波在水中的等效波长缩短为134nm，足可超越157nm的极限，193nm浸入式光刻的研究随即成为光刻界追逐的焦点。到2010年，193nm液浸式光刻系统已能实现32nm制程产品，并在20nm以下节点发挥重要作用，浸没式光刻技术凭借展现出巨大优势，成为EUV之前能力最强且最成熟的技术。
从液浸式到EUV，第五代光刻机迎头赶上。前四代光刻机使用都属于深紫外光，ArF已经最高可以实现22nm的芯片制程，但在摩尔定律的推动下，半导体产业对于芯片的需求已经发展到14nm，甚至是7nm，浸入式光刻面临更为严峻的镜头孔径和材料挑战。第五代EUV光刻机，采用极紫外光，可将最小工艺节点推进至7nm。
EUV的发展过程面临有五大问题，这也是EUV造价极其昂贵的重要原因。
第一，真空环境约束。光蚀刻系统制造的精细程度取决于很多因素。但是实现跨越性进步的有效方法是降低使用光源的波长。几十年来，光刻机厂商的做法都是将晶圆曝光工具从人眼可见的蓝光端开始逐渐减小波长，直到光谱上的紫外线端（UV）。ASML最终选择的13.5nm波长射线，可以轻易地被很多材料吸收，所以EUV光刻机只能在真空下运行。
第二，弯曲射线。由于EUV能被玻璃吸收，所以必须在机器中改变其走向，如此一来则必须用反射镜来代替透镜，而且必须使用布拉格反射器（一种多层镜面，可以将很多小的反射集中成一个单一而强大的反射）。
第三，强大光源。一个EUV光束在经过长途跋涉后，只有不到2%的光线能保留下来。为了减少成本，射线光源必须足够强，这个强度需要达到中心焦点功率达到250W。这种强度的光可以使机器每小时处理约125个晶片，其批量处理的效率仅有现今使用的高级193nm技术的一半。目前全球最领先的技术也不过是能够在实验室中实现200W功率（ASML2017年上半年实现）。
第四，独特光刻胶。现有的光刻胶是化学放大光刻胶，由分子链聚合而成，可以增强入射光子的效果。但这些材料对EUV的吸收效果并不好。此外，由于入射光引起的放大反应在材料内部散射，光刻胶形成的图像会有轻微模糊。
第五，保护掩模板。在193nm液浸式光刻机中，掩模版由一层被薄膜（即护膜）保护着，这层薄膜距离掩模版有一点悬空的距离，像保鲜膜一样紧绷在上方，其作用在于当灰尘落在护膜上时影响聚焦而不能在晶圆上形成图案，因此不会损坏整个晶圆。但193nm的护膜不适用于13.5nm的光，EUV会损坏护膜，若不使用护膜则很可能是最终良率为0。所以解决这个难题的关键在于研究制造出能够抵抗EUV破坏的护膜。
事实上，ASML从1999年就已开始EUV光刻机的研发工作，但由于上述五大难题，难以支付高昂的研发费用，其三大客户三星、台积电和英特尔加大投资52亿欧元，积极支持EUV的研发和生产。原计划在2004年推出产品，直到2010年ASML才研发出第一台EUV原型机，2016年才实现下游客户的供货，比预计时间晚了十几年，也正是这一滞后使得摩尔定律的更替时间从理论上的18-24个月延长至3-4年。目前，ASML在EUV技术上具有绝对领先地位。
半导体
复盘：ASML如何通过光刻产业链垄断全球光刻机市场
浸没式技术与EUV光刻产业链构建成为ASML发展的两大里程碑事件。上世纪50年代末，仙童半导体发明掩膜版曝光刻蚀技术，拉开了现代光刻机发展的大幕，在ASML成立之前，光刻机光源还是以高压汞灯光源（g-line/i-line）为主，ArF、KrF等准分子激光光源概念刚刚被提出，光刻机工艺技术从接触式、接近式发展到步进投影式。目前ASML在浸没式DUV光刻机市占率达97%，EUV光刻机市占率100%，按营收计算为全球第二大半导体设备公司。复盘ASML过往36年发展历程，面对美、日等竞争对手，ASML主要通过两个关键节点成为全球霸主，分别为浸没式系统的使用和EUV产业链的构建。根据这两个节点，可将ASML的发展分为三个过程:
1、1984年成立到20世纪末：凭借PAS5500系列在i-line、干法准分子光源光刻领域占有一席之地；
2、21世纪初的10年：依靠浸没式光刻技术弯道超车，一举击溃尼康，成为全球光刻机头号厂商；
3、2010年以后，打通EUV产业链，推出EUV光刻机，成为高端光刻市场绝对垄断玩家。
ASML成立之前：光刻机即将进入准分子激光时代，美国三雄称霸光刻市场
i-line与步进投影为光刻主流技术。1960年代，位于加州硅谷的仙童半导体发明了至今仍在使用的掩膜版光刻技术。70年代初，Kasper仪器公司发明接触式对齐机台，但随后接近式光刻机台逐渐淘汰接触式机台。1973年，拿到美国军方投资的Perkin Elmer公司推出了投影式光刻系统，搭配正性光刻胶非常好用而且良率颇高，因此迅速占领了市场。1978年，GCA推出真正现代意义的自动化步进式光刻机(Stepper)GCA8500，分辨率比投影式高5倍达到1微米。1980年尼康发售了自己首台商用Stepper NSR-1010G（1.0um），拥有更先进的光学系统（光源还是i-line）极大提高了产能。与GCA的stepper一起统治主流市场。1982年，IBM的Kanti Jain开创性的提出准分子激光光刻（光源为KrF和ArF）。
美国三雄统治1980年之前的光刻机市场，日本佳能、尼康抓住产业转移机会接棒。美国作为半导体技术的诞生地，自然汇集了光刻机产业早期的垄断霸主，1980年代前的全球光刻机市场主要被三家美国光刻机厂商GCA、Ultratech和P&E垄断。1980年代末全球半导体市场遭遇危机，日本的尼康和佳能抓住同时期日本半导体产业大发展的机遇，取代三家美国光刻机厂商成为国际光刻机市场的主导者。尤其是尼康，从80年代后期开始市场占有率便超过50%，一直到ASML崛起为止；佳能则凭借对准器的优势也占领了一席之地。而三家美国光刻机厂商GCA、Ultratech和P&E则均因为严重的财务问题而被收购或被迫转型。
1984-2000：PAS5500帮助公司立足全球光刻市场
ASML成立于1984年，脱胎于飞利浦实验室。ASML成立于1984年，由菲利普和覆盖沉积、离子注入、封装设备的ASMI合资创办，主营业务来源于菲利普原本计划关停的光刻设备业务。在ASML成立的1984年，尼康和GCA分别占国际光刻机市场三成，Ultratech占约一成，Eaton、P&E、佳能、日立等均不到5%。1988年，ASML跟随飞利浦在台湾的合资流片工厂台积电开拓了亚洲业务，彼时，刚刚成立不久的台积电为ASML送来急需的17台光刻机订单，使得ASML的国际化拓展初见成功。尽管如此，在异常激烈的市场竞争下，初创期的ASML还不能完全自立，产品没有明显技术优势，客户数量屈指可数。在1980年代末的半导体市场危机中，由于投资巨大且短期内难以看到回报，ASML的两大股东ASMI和飞利浦均有退出投资的倾向，但最后ASMI将股权出售给飞利浦公司，后者则继续支持ASML的光刻设备业务。
凭借PAS5500系列获得突破，开拓新兴市场，与日本厂商差距缩小。1991年，ASML推出PAS5500系列光刻机，这一设计超前的8英寸光刻机具有业界领先的生产效率和精度，成为扭转时局的重要产品。PAS5500为ASML带来台积电、三星和现代等关键客户，通过对PAS5500，大多数客户建立起对ASML产品的深厚信任，并决定几乎全部改用ASML的光刻设备，到1994年，公司市占率已经提升至18%。1995年ASML分别在阿姆斯特丹及纽约上市。ASML利用IPO资金进一步扩大研发与生产规模，其中扩建了位于荷兰埃因霍温的厂房，现已成为公司新总部。市场策略方面，尼康与佳能正携上位之余威，加速占领美国市场。而ASML则避其锋芒，将重点放在新兴市场，在欧洲、中国台湾、韩国等地区攻城略地。由于ASML多方面主动出击，公司获得了极大的发展。1999年公司营收首次突破10亿欧元，达到12亿欧元；而2000年时营收更是翻了两倍以上，达到27亿欧元。
2001-2010：双工作台技术提升效率，先发浸没式系统打败尼康、佳能
Twinscan双工件台系统将生产效率提升35%，精度提升10%。在2000年前的光刻设备只有一个工作台，晶圆片的对准与蚀刻流程都在上面完成。ASML公司在2001年推出的Twinscan双工件台系统，在对一块晶圆曝光的同时测量对准另外一块晶圆，从而大大提升了系统的生产效率和精确率，并在第一时间得到结果反馈，生产效率提高大约35%，精度提高10%以上。双工件台对转移速度和精度有非常高的要求，ASML独家开发出磁悬浮工件台系统，使得系统能克服摩擦系数和阻尼系数，其加工速度和精度明显超越机械式和气浮式工件台。双工件台技术几乎应用于ASML所有系列的光刻机，成为ASML垄断的隐形技术优势。
浸没式系统打破光源波长瓶颈。光刻设备中最初采用的干式微影技术沿用到上世纪90年代（镜头、光源等一直在改进），然后遇到瓶颈：始终无法将光刻光源的193nm波长缩短到157nm。为缩短光波长度，全球半导体产业精英及专家，提出了多种方案，其中包括157nm F2激光、电子束投射(EPL)、离子投射(IPL)、EUV(13.5nm)和X光。但这些方案要么需要增大投资成本，要么以当时的技术难以实现（比如极紫外（EUV）光刻）。各大厂家都只能对干法系统进行微小升级，且均无法在市场中占据完全主导地位。2002年，时任台积电研发副总、世界微影技术权威林本坚博士提出了一个简单解决办法：放弃突破157nm，退回到技术成熟的193nm，把透镜和硅片之间的介质从空气换成水，由于水对193nm光的折射率高达1.44，那么波长可缩短为193/1.44=134nm，大大超过攻而不克的157nm。
ASML率先突破浸没式系统，自此引领全球光刻市场。由于尼康已经在157nm F2激光和电子束投射(EPL)上付出了巨大的沉没成本，因此没有采纳这一捷径。而ASML抓住机会，决定与台积电合作，在2003年开发出了首台样机TWINSCAN AT:1150i，成功将90nm制程提升到65nm。同期尼康宣布采用干式微影技术的157nm产品和电子束投射（EPL）产品样机研制成功。但阿斯麦的产品相对于尼康的全新研发，属于改进型成熟产品，半导体芯片厂应用成本低，设备厂商只需对现有设备做较小的改造，就能将蚀刻精度提升1-2代，而且缩短光波比尼康的效果还好（多缩短25nm）。因此，几乎没有厂商愿意选择尼康的产品，尼康溃败由此开始。在后期，尼康也选择调转方向研发浸没式光刻系统，并推出NSR-S622D、NSR-S631E、NSR-S635E等产品，但半导体产业更新换代迅速，而新产品总是需要至少1-3年时间由前后道多家厂商通力磨合。ASML在浸没式系统上的领先比尼康多了时间去改善问题和提高良率。导致尼康产品可靠性始终落后于ASML，也是从此刻，代表日本高端光刻机的尼康逐渐败给了日后的高端光刻龙头ASML。
利用浸没式系统持稳固竞争优势。2006年，ASML首台量产的浸入式光刻机TWINSCAN XT:1700i发布，该光刻机比之前最先进的干法光刻机分辨率提高了30%，可以用于45nm量产。2007年，阿斯麦配合台积电的技术方向，发布首个采用193nm光源的浸没式光刻系统TWINSCAN XT:1900i，由此一举垄断市场。得益于浸没式光刻，ASML光刻机销量占全球销量比例从2001年的25.0%上升2010年的68.9%。ASML和台积电的合作也更为紧密。反过来，选择ASML产品的台积电、三星、英特尔也在之后不断突破制程束缚，成为世界半导体制造豪强。随着工艺进步，浸没式光刻的诸多缺点也被ASML一一解决，缺陷率和产能都有较好改善，目前仍未主流的光刻机型之一。
积极改进浸没式系统，推进制程极限至7/5nm。到了2010年后，制程工艺尺寸进化到22nm，已经超越浸没式DUV的蚀刻精度。在EUV技术取得应用突破之前，包括ASML在内的相关企业也在积极改进浸没式光刻系统。从设备、工艺和器件方面多管齐下，开发出高NA镜头、多光罩、FinFET、两次曝光、Pitch-split、波段灵敏光刻胶等技术。目前，对于ASNL最先进的浸没式光刻机Twinscan NXT:2000i，在各种先进工艺与材料的配合下，制程极限已达7/5nm。这使得浸没式光刻系统在EUV面世前得以继续延续摩尔定律，并促进ASML进一步拉开与尼康、佳能的差距。中国首台Twinscan NXT:2000i已于2018年12月正式搬入SK海力士位于无锡的工厂。
2010-至今：打通EUV光刻产业链，成为全球EUV光刻机独家供应商
13.5nm引领下一代光源，新技术面临巨大挑战。下一代 EUV光刻系统采用波长为13.5nm的极紫外光作为曝光光源，是之前193nm的1/14。该光源被称为激光等离子体光源，是通过用高功率二氧化碳激光器激发锡（Sn）金属液滴，通过高价Sn离子能级间的跃迁获得13.5nm波长的辐射。除上文所述问题外，该光源的稳定性和聚光元件的保护也是巨大的挑战，因为用于激发的激光器本身存在抖动，激光与等离子体作用时产生的污染将会对光源聚光元件造成影响和破坏。EUV光源的技术基本只掌握在美国 Cymer公司手中。
EUV光刻机——顶级科学与顶级制造的结合。EUV波长只有13.5nm，穿透物体时散射吸收强度较大，这使得光刻机的光源功率要求极高，此外机器内部需是真空环境，避免空气对EUV的吸收，透镜和反射镜系统也极致精密，配套的抗蚀剂和防护膜的良品率也需要更先进技术去提升，一台EUV光刻机重达180吨，超过10万个零件，需要40个集装箱运输，安装调试都要超过一年时间。总之，EUV光刻机几乎逼近物理学、材料学以及精密制造的极限。所以EUV不仅是顶级科学的研究，也是顶级精密制造的学问。
2010年首发EUV光刻机，目前成为全球唯一一家EUV光刻机供应商。2010年，ASML首次发售概念性的EUV光刻系统NXW:3100，从而开启光刻系统的新时代。2013年，ASML发售第二代EUV系统NXE:3300B，但是精度与效率不具备10nm以下制程的生产效益；2015年又推出第三代EUV系统NXE:3350。2016年，第一批面向制造的EUV系统NXE:3400B开始批量发售，NXE:3400B的光学与机电系统的技术有所突破，极紫外光源的波长缩短至13nm，每小时处理晶圆125片，或每天可1500片；连续4周的平均生产良率可达80%，兼具高生产率与高精度。2019年推出的NXE:3400C更是将产能提高到每小时处理晶圆175片。目前，ASML在售的EUV光刻机包括NXE:3300B和NXE:3400C两种机型。
EUV成功来源于ASML光刻机上游产业链的贯通。在EUV光刻机超过10万个零件之中，来自硅谷光科集团的微激光系统、德国蔡司的镜头和Cymer的EUV光源是最重要的三环。1997年英特尔牵头创办了EUV LLC联盟，随后ASML作为惟一的光刻设备生产商加入联盟，共享研究成果；2000年，ASML收购了美国光刻机巨头SVGL(硅谷光刻集团)；2012年ASML收购EUV光源提供商Cymer，此前Cymer就和ASML合作已久；2016年ASML公司取得光学镜片龙头德国蔡司24.9%的股份，以加快推进更大数值孔径（NA）的EUV光学系统。这些收购使得ASML几乎参与了整个EUV光刻上游产业链。但收购美国企业的过程使ASML必须同意在美国建立一所工厂和一个研发中心，以此满足所有美国本土的产能需求，另外，还需要保证55%的零部件均从美国供应商处采购，并接受定期审查，这也为日后ASML向中国出口光刻机受到美国管制埋下伏笔。
EUV设备在下游市场供不应求。由于上游零部件供应不足（如蔡司的镜头），ASML的EUV光刻机产量一直不高，而下游市场对7nm制程的需求却十分旺盛。2011年英特尔、三星和台积电共同收购ASML 23%的股权，帮助ASML提升研发预算，同时也享受EUV光刻机的优先供应权。近年来，ASML已经出货的EUV光刻机主要优先供应给台积电、三星、英特尔等有紧密合作关系的下游厂商。目前所有中国企业中，只有中芯国际向ASML订购了一台EUV光刻机，原计划于2019年交付，但由于2018年底ASML的元件供应商Prodrive工厂的部分库存、生产线被火灾摧毁，再加上2020年疫情原因，直到现在ASML的EUV设备还未向中芯国际交付。目前预计这批设备最快在2020年底前完成装机。
ASML光刻机已经覆盖EUV销量、价格节节攀升。自2010年第一台EUV光刻机面世起，ASML的EUV光刻机出货量呈增长趋势，尤其是2017年开始大幅增加产能，到2019年已经实现年出货量26台。而如上文所述，EUV十分复杂的结构与系统使得其单价也逐年攀升，2019年ASMLEUV光刻机小猴26台，占光刻机销售量的11.4%，销售金额达30亿欧元，占光刻机销售金额的33.6%。EUV光刻机单价更是达到了惊人的1.15亿欧元/台，约合1.3亿美元，9.2亿人民币，是浸没式光刻机价格的两倍。
光刻机市场：上游供给不足，下游需求强劲
光刻机上下游市场。从光刻机结构来看，它由光源、光学镜片和对准系统等部件组成，其工艺中十分关键的两个元素是光刻胶和掩膜版。而光刻处理后的晶圆片再经刻蚀和沉积等过程制成芯片成品，用于电脑、手机等各种设备之中。下游旺盛的终端市场需求决定了光刻设备必然也面临巨大的需求。目前光刻系统市场供给远远不足需求，很重要的原因在于上游原材料/部件精度不符要求，譬如上文总结出的EUV面临的五大问题（光源功率、掩膜版、光刻胶、镜头等）都是上游技术难关。除了来自蔡司的镜头的供应不足之外，还有设备上的芯片保护膜仍需要改进。此外，光刻作用基础硅片/硅基材纯度要求极高，通常11个9（即99.999999999%）的级别以上。光刻设备厂商的下游客户主要在于存储和逻辑芯片制造商。我们认为未来下游内存市场需求将继续保持强劲，存储芯片尤其是DRAM价格仍然持续增长。
**ASML
全球局势：三分天下，高端市场一家独大
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从全球角度来看，高精度的IC芯片光刻机长期由ASML、尼康和佳能三家把持，从2011-2017历年全球光刻机出货比例可以看出，ASML，尼康，佳能三家公司几乎占据了99%的市场份额，其中ASML光刻机市场份额常年在60%以上，市场地位极其稳固。
顶级光刻机市场ASML一家独大。2011-2017年顶级光刻机累计出货量中，EUV完全由ASML垄断，出货来源达到100%，ArFi光刻机超过80%也都由ASML提供。英特尔、台积电、三星用来加工14/16nm芯片的高端光刻机均来自ASML。相对而言，尼康和佳能的先进制程远落后于ASML，主要市场在中低端，最大优势仅在于成本，很多同类机型价格甚至低于ASML的1/2。
ASML：高端光刻机垄断者
ASML Holding NV(ASML)是世界领先的半导体设备制造商之一，总部位于荷兰，向全球复杂集成电路生产企业提供领先的综合性关键设备。它为亚洲，欧洲和美国的半导体生产商提供提供光刻机及相关服务。它还为客户提供一系列的支持服务，包括先进的工艺和产品应用知识，并以二十四小时服务支持。2006年，ASML交付第一台光刻机；2007年成功推出第一台浸没式光刻机TWINSCANXT:1990i，采用折射率达到1.44的去离子水做为媒介，实现了45nm的制程工艺，并一举垄断市场。当时的另两大光刻巨头尼康、佳能主推的157nm光源干式光刻机被市场抛弃。
外延并购，加速研发。ASML为加速EUV发展，ASML于2013年5月以31亿欧元收购Cymer。2016年，ASML终于实现首次发货EUV，并预计在2018年可实现最新的微处理器和存储器的批量生产。同时，2016年6月收购拥有最先进的电子束检测技术厂商HMI，与ASML现有曝光技术互补，有助于控制半导体产业良率。2017年，以24.8%股权收购镜头老字号生产商卡尔蔡司，进一步为其EUV光刻设备的镜头部分提供竞争力。
公司的主要产品是光刻系统，也称为扫描仪，有PAS5500和TWINSCAN系列产品，从低端到高端系列依次为XT，NXT和NXE。另外近年来还推出测量工具YieldStar。其技术实力在光刻设备领域遥遥领先，根据半导体行业观察数据，45nm以下的高端光刻机的市场中，占据80%以上的份额，尤其在极紫外光（EUV）领域，目前处于垄断地位。
ASML 2018Q1实现营收22.85亿欧元，主要来自系统销售，占比73%；其中ArF浸没式设备贡献72%的营收，KrF型以14%的贡献居于第二。平均来说，ASML中高端设备单台售价超过7000万美元，高端EUV设备单台售价超过1亿美元。从Q1业务拆分情况看出，高价值的EUV销售量仅一台就贡献7%的营收，公司预计2018全年EUV收入将达到21亿欧元。从终端市场看来，主要下游市场在于存储芯片，营收1227百万欧元，占比达53.7%，较之2017年的32.8%有很大提升。
FY2017前三大下游市场是韩国、台湾、美国，占比分别达到34%、24%、17%，主要原因在于ASML的三大主要客户为三星、台积电和英特尔。大陆市场位居第四，营收占比为10%，达9.21亿欧元。到2018Q1，格局发生了较大变化，韩国市场比重跃升到51%，主要原因在于三星加大EUV投资。大陆市场购买高端机型的限制逐渐放开，占比提升到20%，美国和台湾市场占比有较大下滑。
公司营业收入和净利润始终保持较高水平，但变化幅度较大。自2016年真正意义上推出EUV设备后，营收和净利润实现大幅增长。自2013年以来毛利率和净利率均实现稳步增长，18Q1毛利率达48.7%，净利率达23.6%。
其中系统设备尤其是光刻设备贡献在各个季度均超过 60%，2018Q1设备营收环比有所下降，但同比实现 37.2%增长YoY。光刻机订单量与订单额有类似的趋势。
ASML在光刻设备市场具有不可撼动的霸主地位，尼康和佳能难以与之抗衡的一大重要原因在于其积极研发和开放式创新发展思路，在新品研发和工艺改进上充分发挥其网络创新优势，比佳能和尼康的“孤岛式”研发模式更具效率和灵活性。
尼康：发挥面板光刻比较优势
尼康（7731.T）是日本的一家著名相机制造商，成立于1917年，当时名为日本光学工业株式会社。1988年该公司依托其照相机品牌，更名为尼康株式会社。最早通过相机和光学技术发家，1980年开始半导体光刻设备研究，1986年推出第一款FPD光刻设备，如今业务线覆盖范围广泛。尼康既是半导体和面板光刻设备制造商，同时还生产护目镜，眼科检查设备，双筒望远镜，显微镜，勘测器材等健康医疗和工业度量设备。
在FPD光刻方面，尼康则可发挥其比较优势，尼康的机器范围广泛，从采用独特的多镜头投影光学系统处理大型面板到制造智能设备中的中小型面板，为全球领先的制造商提供多样化的机器。
尼康FY2017营收5.25千亿日元，同比下降7.2%，在成像产品和精密设备（光刻设备）领域利润均有增长，经营利润达4.15百亿日元，增长123.2%，归母净利润达2.23百亿日元，增长56.7%。2018Q3营收下降11%，由于成像产品和FPD及芯片光刻设备单位产品销售额下降，但成像产品业务高附加值产品和精密设备领域的重大技术突破带来了经营利润上涨。预计全年营收下降7%，主要在于FPD光刻设备单位产品销售额下降，但成像产品和芯片光刻设备扭转了上半年的败局，使得经营利润增加124%。
尼康虽然在芯片光刻技术上远不及ASML，目前的产品还停留在ArF和KrF光源，且售价也远低于ASML，和EUV更加难以相提并论。但目前其盈利性也很大程度上依赖光刻设备，尤其是芯片光刻设备。虽然研发投入也持续增长，但其中对于光刻设备的投入比重却在下降。
佳能：光电为主，光刻为辅
佳能（CAJ.N）是日本的一家全球领先的生产影像与信息产品的综合集团，1937年凭借光学技术起家、并以制造世界一流相机作为目标，此后逐渐进入复印机、打印机、光刻设备和机器视觉市场，如今业务已经扩展到各个领域并成功全球化。
佳能目前有四大业务线，即办公设备（包括打印机、复印机等）、成像系统（相机及其零配件）、工业设备（包括芯片光刻机、面板光刻机、网络摄像头和商用打印机等）以及医疗系统（包括视网膜相机、角膜曲率机等）。佳能最早从1970年开始光刻相关业务，但近几年来并无技术突破，推出的新产品均非光刻设备领域。
2018Q1公司销售不振但盈利情况仍有提升，营业收入为9.607千亿日元，同比下降1.2%，但净利润同比上升3.7%，达571亿日元，毛利率和净利率分别达46.3%和5.9%。原因在于光刻设备拉动，抵消镜头/相机收入下降的部分，整体收入与上年持平。受制于某些临时因素，图像系统和医疗业务营收分别下降8.4%和11.1%，营业利润分别下降15%和增长6%；工业领域业务营收增长16.1%，营业利润增长113.6%。
单看佳能工业设备销售业绩，整体上处于上升态势，但光刻设备的比重越来越低，尽管从2016年到2018年光刻设备尤其是芯片光刻设备的销售量有显著上升，但价值量贡献却并无相同趋势。FY2017，其他工业设备如网络摄像头、商用打印机和三维机器视觉系统加总销售额贡献超过80%，反映出佳能在光刻设备市场上议价能力不足，深层原因还是技术精度未能达到高端市场要求，仅能通过价格优势获得销售量的提升。
**ASML
国产化进程：前路漫漫，曙光微现**
光刻机研发的技术门槛和资金门槛非常高，也正是因此，能生产高端光刻机的厂商非常少，到最先进的14-7nm光刻机就只剩下ASML能生产，日本佳能和尼康已经基本放弃EUV光刻机的研发。光刻机国产化仍有很长的路要走，处于技术领先的上海微电子装备有限公司已量产的光刻机中性能最好的是90nm光刻机，制程上的差距非常大，国内晶圆厂所需的高端光刻机只能完全依赖进口。但在《瓦森纳协定》的封锁下，高端光刻机在中国被禁售，即使中端光刻机也有保留条款——禁止给国内自主CPU做代工，导致自主技术成长困难重重，光刻设备国产化，前路漫漫。
上海微电子：国产光刻机的星星之火
目前国内光刻机设备商较少，在技术上与国外还存在巨大差距，且大多以激光成像技术为主，在IC前道光刻设备方面，上海微电子装备（集团）股份有限公司（SMEE）代表了国内顶尖水平。
公司主要致力于半导体装备、泛半导体装备、高端智能装备的开发、设计、制造、销售及技术服务。设备广泛于集成电路前道、先进封装、FPD面板、MEMS、LED、Power Devices等制造领域。公司的封装光刻机在国内市占率高达80%，全球市占率也可达到40%；前道制造光刻机最高可实现90nm制程，有望快速将产品延伸至65nm和45nm。上海微电子承担着多项国家重大科技专项以及02专项光刻机科研任务，有望实现国产光刻设备的重大突破。
SMEE前道光刻产品为660系列，为步进扫描投影型，采用四倍缩小倍率的投影物镜、工艺自适应调焦调平技术，以及高速高精的自减振六自由度工件台掩模台技术，曝光光源有ArF、KrF和i-line，目前只能达到90nm制程，与国际先进水平差距较大。
500系列步进投影光刻机不仅适用于晶圆级封装的重新布线以及Flip Chip工艺中常用的金凸块、焊料凸块、铜柱等先进封装光刻工艺，还可以通过选配背面对准模块，满足MEMS和2.5D/3D封装的TSV光刻工艺需求。
除芯片光刻设备，公司还有FPD光刻设备。200系列投影光刻机采用先进的投影光刻机平台技术，专用于AMOLED和LCD显示屏TFT电路制造，可应用于2.5代～6代的TFT显示屏量产线。该系列设备具备高分辨率、高套刻精度等特性，支持6英寸掩模，显著降低用户使用成本。
另外，SSB300/30投影光刻机适用于2-6英寸基底LED的PSS和电极光刻工艺，该设备具有高分辨率、高线宽均匀性等特点；SSB320/10投影光刻机专用于LED生产中芯片制作光刻工艺，采用超大曝光视场，通过掩模优化设计减少曝光场，减少重复芯片损失，显著提高产能。
截至2018年1月，SMEE直接持有各类专利及专利申请超过2000项，同时通过建设并参与产业知识产权联盟，进一步整合共享了大量联盟成员知识产权资源，涉及光刻设备、激光应用、检测类、特殊应用类等各大产品技术领域，全面覆盖了SMEE产品的主要销售地域，上微公司承接着我国光刻设备星火燎原的希望。
面对新能源汽车的快速发展，之前的大众慢了一拍，但从现在的表现来看，它正在迎头赶上。当初大众CEO的喊话似乎也成为了现实。
但同为汽车巨头，大众和特斯拉之间不只是竞争，更多的是共同进步。未来二者是否会有更深远的合作，我们不得而知。但可以确定的是，他们在努力适应整个汽车行业的发展趋势，调整企业战略，为消费者提供更好的驾车体验。
根据美国咨询公司Alix Partners的调查，2020年第四季度大众集团的电动汽车销量首次超过特斯拉。大众集团旗下品牌共售出19.2万辆电动汽车。同期，特斯拉的销量为18.1万辆。
2020年中国新能源汽车发展报告也显示，中国新能源汽车行业正在经历一场深刻的供给侧变革，老牌龙头比亚迪、北汽新能源销量腰斩，一批新势力濒临破产，新贵特斯拉却以Model3 一款车型连续霸占销量榜首，蔚来、小鹏、理想等新势力和大众、宝马等合资车企的新产品销量逆势上涨。
但无论是在电池技术方面还是软件方面，大众目前仍然无法与特斯拉相提并论。
支撑起这令人惊讶的销售成绩，依赖于大众所独有的插电式混合动力车，以及出色的续航里程表现。在2020年的全球续航排名中，大众集团以近4000万公里的里程排名第二。而特斯拉的续航里程只有大众的一半。在最畅销的电动汽车类型对比中，大众的ID.3的续航里程比特斯拉同期销售的Model 3多出20%左右。
同时，大众集团巨大的产能也帮助其获得市场的认可。在全球范围内，大众拥有125家工厂，而特斯拉只有4家（但2021年计划在德国的Grünheide和美国的Austin投产两家工厂）。
但总体而言，德国车企表现还是比较出色的，这与其新能源汽车市场现状有关系。2020年，在新冠疫情的冲击下，欧洲乘用车市场销量下滑了23.7%，为有纪录以来的最大年度跌幅。但电动汽车市场却是另外一番繁荣景象。根据欧洲汽车制造商协会(ACEA)4日公布的数据，2020年第四季度，欧盟新注册的电动汽车(纯电动和插电式混动，下同)占全部乘用车注册量的16.5%，2019年同期仅为4.2%。2020年全年，电动汽车新车注册量占比从上年的3.0%提高到10.5%，加上油电混合动力等清洁能源车的总占比达到24.5%，同比增加近14个百分点。其中，电动汽车销量以德、法市场增长最快。
目前，大众集团已经开始生产ID.4电动SUV及其分支车型ID.5。ID.4有望成为该品牌最成功的电动车型。集团子公司奥迪(e-tronGT跑车、e-tron Q4 SUV)、斯柯达(EnyaqSUV)和西雅特(Cupra El Born)也都推出了新的电动车型。
特斯拉在这方面的应对措施相对较少，而是计划在2021年推出Model S轿车的改进版。2022年，皮卡Cybertruck和新版特斯拉Roadster跑车也将随之推出。
按照大众集团的原定规划，在电气化领域，大众集团预计于2030年前推出约70款纯电动车型，生产约2600万辆纯电动汽车，此外还计划推出约60款混合动力车型，生产约700万辆混合动力汽车。
特斯拉则提出了新的“MasterPlan Part Deux”，主要有制造太阳能屋顶并整合储能电池、扩大特斯拉新能源汽车产品线、积极开发无人驾驶技术，通过大规模车队实现快速迭代等。我们可以发现，未来大众集团与特斯拉在新能源领域的发展前景还是存在很大的想象空间的。
汽车最缺芯--背后是全球产业的大变局
芯片产能不足，无法满足市场需求固然是最重要的一个因素，但为什么智能手机制造商、游戏机制造商就能拿到芯片呢？
对芯片制造商来说，汽车业并非优先考虑的客户，智能手机制造商才是芯片行业的首选客户，理由也很简单，因为它们愿意购买更先进、利润更高的芯片。
由于智能手机等电子消费品制造商的订单疯狂涌向芯片制造商，本来已经缺芯的汽车制造商更是雪上加霜。
在市场上，当然是利润说了算。
而在这场抢夺芯片制造商产能的大战中，汽车制造商，输了。
有分析认为，这次汽车制造商的大败，凸显出一个问题：数十年来汽车工业与电子业供应链之间的脱节，后者不再唯汽车业马首是瞻。
麦肯锡合伙人Ondrej Burkacky说：
汽车业已经习惯了整个供应链都以汽车业为中心。但是，汽车业忽视了另一个事实：芯片制造商实际上并不需要围着汽车业转。
一气之下，一些全球大型汽车制造商开始游说政府，希望政府能够从中调停，并令汽车业获得更多芯片。
在德国，大众汽车剑指芯片供应商，并表示已于去年4月及时向他们发出警告——那个时候，由于欧美正在第一波疫情之中，全球很多汽车产能闲置，但是大众当时就预计，2020年下半年，汽车业将会强劲复苏。
请政府出面调停，这阵势够大吧？
然而，芯片制造商却对此不以为然。
一位不愿透露姓名的欧洲芯片制造商的一位消息人士说：
去年我们不得不裁员，承担产能空转的代价。如果汽车制造商要求我们投资新的产能，他们能否告诉我们，在下一次衰退中谁将为闲置产能买单？
话里的意思是，芯片制造业，凭什么还要听汽车业吆五喝六的？！
谁给了芯片制造商底气？
没错，汽车业是现代工业的集大成者，也长期被视作制造业的风向标。
对芯片制造商来说，汽车业不可谓不重要。
汽车行业每年在芯片上的支出约为400亿美元，约占全球芯片市场的十分之一。
然而，芯片业还有更重要的客户。
Mirabaud技术分析师Neil Campling估计，苹果单单为制造iPhone而花在芯片上的钱就比整个汽车业还要多。
此外，汽车中使用的芯片往往是基本产品，对芯片制造商来说，这些产品利润并不高，而且在一些芯片厂商看来，汽车需要的芯片很快就会被淘汰。
Strategy Analytics的Asif Anwar称：
芯片制造商给汽车业的芯片，索尼不会用在Playstation 5上，苹果的下一代iPhone更不会使用，因此它们根本没有意愿提高这种芯片的产能。
目前的窘境不会很快结束
尽管全球汽车行业领先的芯片供应商英飞凌和零件供应商博世都计划今年调试新芯片工厂，但供应短缺未必很快就能得到缓解。
像英飞凌这样的专业芯片制造商将部分汽车芯片生产外包给台积电等公司，可是，这些制造商受限于产能，正优先考虑为高端电子制造商供货。
从长远来看，随着电动汽车的广泛采用以及辅助和自动驾驶等功能的发展，汽车业需要更先进的芯片，芯片制造商与汽车行业之间的关系将越来越紧密。
但是，从短期来看，没有快速解决芯片供应不足问题的办法：IHS Markit估计，由于芯片短期，今年一季度，全球大约100万辆轻型汽车未必能按时交付。
欧洲芯片行业高管和分析师一致认为，直到今年晚些时候供应量才能赶上需求。
Strategy Analytics的Anwar表示，芯片短缺正在产生“雪球效应”，他预测2021年欧洲和北美的汽车产量将下降5％-10％。
天灾加剧供应短缺
最近，日本的地震和美国的暴风雪天气，则进一步加重了芯片的供应紧张。
日本东北213强震导致日商主导约八成市场的芯片关键耗材——光刻胶供应告急，包括信越等主要供应商生产与海外供货受阻，信越更宣布关闭厂区。光刻胶是台积电、联电等晶圆厂生产必备关键耗材，随着光刻胶供应告急，恐使得芯片缺货更严重。
美国德州因暴风雪袭击使多地出现停电，导致当地的三星、英飞凌、恩智浦多座晶圆厂暂时关闭。
停产产能涉及功率/存储等芯片，进一步加剧供应紧张据IC insight 显示，英飞凌德州奥斯汀工厂主要生产130nm制程的汽车和工业市场内存芯片，占公司去年总营收的5%。三星在奥斯汀拥有2座晶圆厂，占三星总产能的28%，产品主要聚焦于DRAM、NAND、手机SOCs。
恩智浦奥斯汀的两座工厂约占该公司工厂总面积30%，主要生产MCU、MPU、电源管理器件、射频收发器放大器以及各类传感器。
由于停工是应奥斯汀能源公司要求的全面停工，目前尚未公布何时可恢复。
没有天时地利，也没有人和，如今的汽车业，或许还要继续“缺芯”一段日子。
腾讯每一天 有超过10亿张照片上传 在节假日可能甚至二三十亿张照片
对腾讯来说 这些都不算隐私
爱因斯坦说，当科学发展到尽头的时候，其实神已经在那里等了几千年；
希望中国的车厂更多赞助这样的活动， 让中国品牌走向世界。
有实力的中国企业可以到北美设立独立的品牌运营公司
回头看，崎岖坎坷 向前看，永不言弃
2018年，63岁的孙亚芳，将董事长这一权杖，移交给梁华。
经历长达26年的操劳辛苦，孙亚芳也应该退休了。
但是不管她在哪里，我们相信，她对华为的初心不会改变半分。
前不久，罗振宇在演讲中提到，他收到华为云销售员的一封邮件，里面说：
我们为得到公司联系了一个500万的订单，只要你们愿意，马上就可以签约。
请你们不要有任何顾虑，你们的签约，跟华为云能否为得到公司做数据服务，没有一丝关系。
我们华为云做事情，不是要赚客户的钱，而是要帮客户赚钱。
这一项销售技巧，堪称惊艳。
除了让收到邮件的罗振宇瞬间被征服，更让无数人看到了华为销售人才的极致用心。
这件事，正好将华为的理念诠释得淋漓尽致：
华为主张在顾客、员工与合作者之间，结成利益共同体。
从去年开始，华为一直处于内忧外患中，以至于今年不得不剥离荣耀。
但我们相信，烧不死的鸟是凤凰。
就像前不久，华为在微博上发布的那张图片。
“没有伤痕累累，哪来皮糙肉厚，英雄自古多磨难。”
熬过去，就是胜利；活下来，才会海阔天空。
回头看，崎岖坎坷，向前看，永不言弃。
这句话，不仅是华为的写照，是任正非和孙亚芳的精神，也是我们每个人应有的信念。
这个冬天确实很冷，但请你再撑一撑，江湖路远，道阻且长，他日我们高处见。
问 光伏龙头--隆基股份为何要搞氢能？